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Agilent UXM无线综测仪加速Marvell LTE-Advanced Category 7芯片组开发
21ic讯 安捷伦科技公司(NYSE：A)日前宣布，借助安捷伦最新推出的 E7515A UXM 无线测试仪，Marvell 公司成功验证其最新支持 Category 7 芯片组的数据吞吐量能力。3GPP 第 10 版定义了下行链路和上行链路的载波聚合技
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科学家研制出新型微芯片 将带来巨大回报
4月29日报道纽约州立大学布法罗分校教授甘巧强研制成功一种吸光性微芯片组件，有望在太阳能电池、消费性电子产品乃至隐形技术的性能方面带来巨大回报。
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科学家研制出新型微芯片 将带来巨大回报
4月29日报道纽约州立大学布法罗分校教授甘巧强研制成功一种吸光性微芯片组件，有望在太阳能电池、消费性电子产品乃至隐形技术的性能方面带来巨大回报。
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高通骁龙602A车用娱乐芯片组Q1开始送样
高通（Qualcomm）今年 4 月初在圣地牙哥登场的 QCT Tech Summit 技术高峰会，特别展示旗下最新技术与运用，除了针对智慧型手机、平板电脑等行动装置推出的晶片组外，年初于 CES 2014 消费性电子展发表、主要针对汽车
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奔腾处理器20周年纪念版，杀死AMD
虽然Intel的“Pentium”处理器不再“奔腾”在中高端PC上了，但是奔腾处理器的意义还是非常重要的，今年还是奔腾处理器问世20周年，Intel会推出纪念版奔腾处理器，不锁频，同时支持8系及9系芯片组。最关
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高通骁龙602A车用娱乐芯片组 陆续针对客户送样
高通（Qualcomm）今年 4 月初在圣地牙哥登场的 QCT Tech Summit 技术高峰会，特别展示旗下最新技术与运用，除了针对智慧型手机、平板电脑等行动装置推出的晶片组外，年初于 CES 2014 消费性电子展发表、主要针对汽车
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高通Q2净利19.6亿美元 同比增加5%
网易科技讯 4月23日消息，高通今天发布了2014财年第二财季财报。报告显示，高通第二财季净利润为19.6亿美元，同比去年18.75亿美元增长5%；营收为63.7亿美元，同比去年61.2亿美元增长4%。按照美国通用会计准则，在截至
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IR提供全新D类音频芯片组
全球功率半导体和管理方案领先供应商国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出全新D类音频芯片组，内含IRS20965数字音频驱动器IC，可提供受保护的脉冲宽度调制(PWM)开关和完整的音频MOSFET，旨在为高性能
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Maxim为汽车信息娱乐系统推出最新SerDes芯片组
Maxim Integrated Products, Inc. 推出最新3.12Gbps千兆位多媒体串行链路(GMSL)SerDes芯片组，设计人员利用传统的STP或重量更轻、成本更低的同轴电缆即可支持高分辨率汽车信息娱乐系统。目前汽车设计普遍采用STP电缆
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IR推出配备IRS20965驱动器IC的D类音频芯片组
全球功率半导体和管理方案领导厂商 - 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)推出全新D类音频芯片组，内含IRS20965数字音频驱动器IC，可提供受保护的脉冲宽度调制 (PWM) 开关和完整的音频MOSFET ，旨在为
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IR推D类音频芯片组 提供受保护脉冲宽度调制开关
近日，IR为高性能音频放大器应用推出配备IRS20965驱动器IC的D类音频芯片组，提供受保护的脉冲宽度调制开关。全球功率半导体和管理方案领导厂商 - 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)推出全新D类音频芯
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IR推出IRS20965驱动器IC的D类音频芯片组，提供受保护的开关
全球功率半导体和管理方案领导厂商 - 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)推出全新D类音频芯片组，内含IRS20965数字音频驱动器IC，可提供受保护的脉冲宽度调制 (PWM) 开关和完整的音频MOSFET ，旨在为
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IR为高性能音频放大器应用推出D类音频芯片组
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)推出全新D类音频芯片组，内含IRS20965数字音频驱动器IC，可提供受保护的脉冲宽度调制 (PWM) 开关和完整的音频MOSFET ，旨在为高性能D类音频放大器产品作出
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IR为高性能音频放大器应用推出 配备IRS20965驱动器IC的D类音频芯片组
21ic讯 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)推出全新D类音频芯片组，内含IRS20965数字音频驱动器IC，可提供受保护的脉冲宽度调制 (PWM) 开关和完整的音频MOSFET ，旨在为高性能D类音频放大器产品作出
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英特尔Haswell Refresh和9系芯片组5月初发布
据台湾《电子时报》4月9日报道，英特尔将于5月初发布HaswellRefresh处理器和9系芯片组。报道称，英特尔原计划在4月初发布HaswellRefresh处理器和9系芯片组。但是收到主板客户和渠道零售合作伙伴的反馈后，英特尔决定
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德仪发布最新NIR Scan近红外线DLP芯片组
德州仪器DLP产品事业部在台北举办德州仪器DLP创新应用媒体发表会，展出了运用DLP创新技术的投影、数位显示及先进的光学控制等应用，涵盖工业、汽车电子、个人电子及企业应用等市场，是全球最有弹性的半导体产品。全球
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Maxim推SerDes芯片组 降低车载信息娱乐系统电缆成本和重量
21ic讯 Maxim Integrated Products, Inc. 推出最新3.12Gbps千兆位多媒体串行链路(GMSL)SerDes芯片组，设计人员利用传统的STP或重量更轻、成本更低的同轴电缆即可支持高分辨率汽车信息娱乐系统。目前汽车设计普遍采用
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英特尔瘦身向芯片组装工厂“开刀”
北京商报讯(记者 曲忠芳)PC芯片巨头英特尔(26.98, 0.07, 0.26%)加快“瘦身”，谋求向移动领域转型。昨日，英特尔宣布将关闭其位于哥斯达黎加的组装和测试工厂，并裁减1500个职位，由此揭开了英特尔实施2014年全球裁员
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英特尔9系列芯片组：Haswell升级版继续用
英特尔暂未发布自家最新款9系列芯片组，具体包括Z97、H97、X99。这三款芯片组预计在今年第三、第四季度上市。近期，日本Hermitage Akihabara网站已获得英特尔官方幻灯片，提前曝光英特尔9系列芯片组多项
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TI实现硅芯片组件嵌入PCB 较传统封装减薄50%
德州仪器 (TI) 宣布推出采用 PicoStar(TM) 封装的集成电路(IC)，力助便携式消费类电子产品设计人员大幅节省板级空间。该超薄型封装细如发丝，是业界率先可帮助系统设计人员
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