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AMD称无意增加代工合作伙伴
据报道，AMD高级副总裁兼图形产品集团总经理里克-伯格曼(Rick Bergman)日前在接受媒体采访时表示，尽管现有产能可能无法满足未来市场需求，但是AMD目前还没有增加代工合作伙伴的计划，公司仍将依赖与Globalfoundries
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NVIDIA作别英特尔单飞 甩脱纠纷黄仁勋只身前行
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AMD落入英特尔陷阱 专利交互授权埋下隐患
AMD落入英特尔陷阱 专利交互授权埋下隐患
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年底前全球WiMAX芯片出货量将达400万
11月17日消息，加拿大市场调研公司Maravedis日前在其最新发布的一份报告中指出，到2009年年底之前，全球移动WiMAX芯片出货量将达400万。 据国外媒体报道，Maravedis首席执行官兼创始人Adlane Fellah表示，研究发现
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高通发布具有千兆赫处理能力的智能手机芯片组
高通公司今天宣布，公司最新的智能手机芯片组系列正在出样，将为主流智能手机的移动性能开辟新的天地。MSM7x30芯片组系列以强大的多媒体性能为特色，支持高清视频录像和回放、专用2D 和 3D内核的出色图形性能、以及为
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高通开始提供3G/4G双模手机芯片组
手机芯片制造商高通周四表示，他们已经开始提供新的3G/4G双模手机芯片组，以帮助运营商顺利过渡到下一代无线技术。该公司表示，华为、中兴、LG和Sierra Wireless四家移动设备制造商已经开始测试3G/4G双模手机芯片组，
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Intel P55芯片组将启用B3步进工艺
按Intel的计划，LGA1156插槽处理器配套的旗舰芯片组P55将开始启用最新的B3步进版本(目前市售的P55芯片组为B2步进版本)。新的B3步进P55芯片组将在以下几个方面有所变化：* 芯片组产品的S-spec代码以及产品MM代码方面将
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USB 3.0难获市场仍同，intel、微软推迟支持
虽然目前USB3.0已经开始得到部分厂商的认可和支持，但似乎板卡新品组的两大巨头都没有表态。据知情人士透露，微软已经决定推迟到2011年再让旗下芯片组支持USB 3.0接口。目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为480Mbps，
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Intel芯片组2011年前不会加入USB3.0功能
据从Nvidia处得到的确切消息，Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样，那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片，USB3.0短期内恐无法普及。 Nvidia的发言人Brian Burk
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Intel芯片组2011年前不会加入USB3.0功能
据从Nvidia处得到的确切消息，Intel公司已确定不会在2011年之前将USB3.0功能加入其芯片组中。这样，那些需要在主板上加入USB3.0功能的厂商必须使用第三方芯片，USB3.0短期内恐无法普及。Nvidia的发言人Brian Burke为
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Win 7与iPhone不和 英特尔芯片组惹祸
据国外媒体报道，有用户日前抱怨，其iPhone手机在Windows 7下无法与PC同步，而罪魁祸首是英特尔P55 Express芯片组。 如果用户PC基于英特尔P55 Express芯片组，同时又安装了Windows 7系统，那么就无法实现iPhone与P
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继欧盟后指控其垄断 美国或将“开铡”英特尔
据国外媒体报道，美国联邦贸易委员会（FTC）最快几周内就会正式决议对英特尔公司垄断行为的指控。 据报道，美国反垄断主管机构将对芯片巨人英特尔提出惩罚。继欧盟对英特尔处以14.5亿美元罚金后，这家全球最大个人
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