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Maxim DCL及PMU芯片组的应用
在传统的半导体自动化测试中，驱动器/比较器／负载(Driver／Comparator／Load．简称DCL)和参数测量单元(Parametric Measurement Unit，简称PMU)通过“选择继电器”交替连接待测器件(Device UnderTesL简称DUT)。详细说明Maxim公司的DCL(MAX9961／62、MAX9967/68)和PMU (MAX9949/50、MAX9951／52)的独特功能，能够使用户省去机械继电器的成本和电路板空间，并能够利用DCL盼驱动电路提高传统的小电流PMU的驱动能力。
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扩展Wi-Fi部署 彰显芯片供应商的全球野心
随着现在无线技术的不断增加以及人们对高速率数据传输的需求，使得更多无线和家庭连网应用也随之扩展。更多无线技术的应用切实让人们体验到了“网络无处不在”。比如，在咖啡馆、自家花园或者是机厅，可以
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企业级存储系统的6Gb/s SAS芯片组（PMC-Sierra）
PMC-Sierra, Inc公司宣布对其为 6Gb/s SAS 企业级存储系统推出的 maxSAS™ 端对端芯片组投入量产。PMC-Sierra 完整的 6Gb/s SAS 芯片组包括 Tachyon® SPC 8x6G SAS 协议控制器、SXP 36x6GSec 36 端口与 SXP
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英特尔Q3营运优于预期，扮演半导体多头明灯
由于微处理器与芯片组需求持续优于预期，全球半导体业龙头英特尔(Intel)继Q2财报获利成长性高于预期后，更宣布调升今年Q3财测目标(季营收上修至88-92亿美元、高于分析师平均预估值)，不仅使其上周五收盘上涨幅度逾4%
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两位AMD前副总裁加盟NVIDIA
NVIDIA近期似乎在大规模招兵买马，而他们的人才来源很大一部分就来自业内竞争对手。近日，就有两位曾在AMD官至副总裁的高级管理人员加盟NVIDIA公司。 首先是一位AMD老兵Jerry Vogel，曾在公司工作近30年，最高曾担
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全球首款语音式数字电视系统（Ocean Blue）
Ocean Blue Software 公司宣布，该公司连同多家领先数字技术企业与英国皇家失明人研究院 (Royal National Institute of Blind People, RNIB) 合作，成功开发出全球首项“会说话”技术，使全球数以百万计人士获得更好
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Wi-Fi出货量井喷 802.11n明年成主流
据国外媒体报道,调研公司ABI Research报告显示,从2000年到2012年,全球Wi-Fi芯片组出货量将达到50亿部. ABI Research数据显示,仅2011年一年的Wi-Fi芯片组出货量就将达到10亿部.ABI Research调研主管菲利普·索丽斯
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矽统科技芯片组通过微软Windows 7 VGA LOGO认证
关键字: SiS672 SiSM672 SiSM672FX 矽统科技(SiS)表示，内建支持DX9的SiS MirageTM3+绘图核心SiS672、SiSM672与SiSM672FX芯片组，正式通过微软新一代作业系统Windows 7 VGA LOGO认证。且矽统南桥芯片--SiS968的语音
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今年联发科芯片出货量或达3亿枚
联发科技通过高性价比手机芯片组产品成功打下中国手机制造业江山，随着布局智能手机芯片组，且兼顾性价比，其可能影响全球手机产业生态。联发科2009年二季财报，季度营收达281.49亿新台币(约合人民币58.6亿元)， 利润
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联发科将改变全球手机业生态
联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯片大厂英特尔，另
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外媒称联发科将影响全球手机产业生态
8月10日消息，联发科以手机芯片组产品打下了中国手机市场江山，未来它将推出为智能手机设计的高端芯片组，可能影响全球手机产业生态。 据国外媒体报道，科技产业公司大概可以分为两种，一种是提供零组件的，比如芯
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