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家电下乡 中国大陆半导体产业未分得一杯羹
全球半导体产业市占前几大业者第2季财报表现亮眼，显示全球半导体业已触底反弹，反观中国大陆半导体业则乍暖还寒，复苏情况仍显迟滞。据美国半导体协会(Semiconductor Industry Association；SIA)公布的报告显示， 2
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AMD新款芯片组11月量产 已进入最后测试阶段
8月4日消息，据台湾媒体报道，今年第四季半导体市况是好是坏，目前市场上仍是众说纷纭，但是对台积电、日月光、矽品等业者来说，第四季却有机会淡季不淡。原因是AMD新款北桥芯片组RD890、RS880D等，将自11月正式在台
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台积电将为Intel代工部分65nm制程Langwell芯片组
Intel今年三月份就曾宣布过计划让台积电为其代工生产Atom SOC芯片，不过按近几天一家台湾媒体的报道，Intel还准备让台积电为其代工生产Atom的配套芯片组。这家台湾媒体宣称台积电将于三季度末开始为Intel代工生产65n
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联发科第三季度手机芯片组出货量有望达1亿套
7月20日消息，台湾《工商时报》上周六援引未具名行业消息人士的话报导，联发科技股份有限公司第三季度手机芯片组发货量有望达到1亿套，因为中国大陆和其他亚洲市场的低价手机销量强劲。联发科手机芯片组在第二季度单
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802.11n芯片组出货量2010年将超802.11g
北京时间7月16日早间消息（蒋均牧）据市场研究机构In-Stat最新报告称，由于2010年市场增长率超过100%，基于n/802.11n的WiFi芯片组出货量将超过基于802.11g的芯片组。“802.11n的平均售价较高，今年802.11n芯片
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英特尔Langwell 台积电代工
英特尔与台积电在今年3月签订合作备忘录（MOU），未来将委由台积电代工内建Atom（凌动）处理器核心的系统单芯片（SoC），为了让合作案顺利进行，英特尔与台积电已就合作模式先行练兵。英特尔针对行动上网装置（MID）
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诺基亚英特尔：新巨头联盟
随着智能手机的市场规模日渐超越笔记本电脑，统治了PC行业二十多年的“Wintel”(Windows操作系统与英特尔微处理器)联盟迎来了意想不到的颠覆者。6月24日，两家曾经几乎不相关的“巨头”—控
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英特尔诺基亚合作研发移动芯片
北京时间6月23日晚间消息，据国外媒体报道，为进一步整合手机和电脑网络平台，英特尔和诺基亚今日宣布达成长期合作伙伴，研发下一代基于英特尔构架的无线计算设备和芯片组构架。据悉，采用上述芯片组构架的电脑将拥有
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英特尔宣布大连厂技术升级至65纳米
正在建设中的英特尔大连芯片厂将采用65纳米制程技术，该技术较以前宣布的90纳米技术更先进。在大连举行的第七届中国国际软件和信息服务交易会上，英特尔半导体（大连）有限公司总经理柯必杰宣布了这一消息。 英特尔
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柯必杰：英特尔大连芯片厂不会出现产能过剩
英特尔大连芯片厂总经理柯必杰今日对外表示，英特尔相信这座将于2010年建成投产的的工厂，届时不会发生产能过剩的情况。柯必杰表示英特尔大连芯片厂将主要用于生产芯片组产品，但他没有进一步透露大连芯片厂提供的产
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韩反垄断监管机构指控高通许可条款不公平
北京时间6月19日上午消息，据国外媒体报道，一名不具名消息人士周四披露，除了高通已经承认的指控外，韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)还指控高通采用不公平的专利许可条款。上述消息人士披露，KFTC之
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英特尔宣布大连厂将采用65纳米技术
英特尔宣布大连厂将采用65纳米技术
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高通调高当前财季预期 对经济走势持谨慎态度
据国外媒体报道，高通公司当日调高当前季度的利润和收入预期，认为手机芯片销售要好于之前的预期，但由于疲软的经济，该公司依然持谨慎乐观。高通预计，6月28日结束的第三财季收入将在26.7亿至27.7亿美元。原先的预期
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高通推出45纳米Snapdragon芯片组 支持3G连接
6月2日消息，高通公司（Nasdaq：QCOM）今日宣布拓展其Snapdragon平台，下一代芯片产品将采用45纳米的处理技术，从而为基于Snapdragon的智能手机和smartbook提供更快的处理速度、更长的电池寿命和其他增强的用户体验。
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AMD为了拼出货 增加晶圆代工厂下单
AMD近来全力冲刺CPU、芯片组、GPU的出货量，除了在6月初的台北国际电脑展（ComputeX）中，如期推出核心代号为Callisto的双核心Phenom II处理器，及代号Regor的双核心Athlon X2外，第三季还有多款CPU及GPU即将推出。为
