-
今年年底将会有26个国家和50个运营商正式商用5G
2019年全球进入5G商用元年，多个国家都在加速推进5G网络的建设。据GSMA预计，到年底将有26个国家及地区的50个运营商正式商用5G。 10月31日，中国移动、中国电信、中国联通共同
-
高通预测从2020年起5G手机出货量的增长率将达125%
高通公司周二表示，预计全球智能手机制造商2021年的5G手机出货量将达4.5亿部，2022年出货量则将进一步增长至7.5亿部。 根据高通自己之前对明年5G手机将达2亿部的预测，
-
7nm锐龙4核CPU性能领先75% 主板厂商抓住救命稻草
2020年由于疫情的影响，最近除了笔记本电脑销量大涨之外，其他PC市场已经受到冲击，主板厂商都在发愁呢。不过AMD刚刚发布的7nm锐龙3系列两款4核CPU及B550芯片组有望成为救命稻草。 去年7月份
-
iPhone 12系列最新爆料 5纳米A14芯片+120Hz屏来袭
据91mobiles消息，iPhone 12 Pro的部分规格信息已泄露：A14芯片组、5G网络、120Hz显示屏，而且似乎会用Type-C接口取代Lightning接口。 整个iPhone 12系列
-
现有感知系统的瓶颈 是自动驾驶迈进量产阶段的重要难题
现有感知系统的瓶颈，成为自动驾驶迈进量产阶段的大难题之一。 感知部分至关重要，它要求能够在任何环境条件下实时识别物体。在碰到比如空中漂浮的塑料袋，可能意味着一辆自动驾驶汽车能适当地注意并
-
AMD B550芯片组正式发布：唯一的百元级PCIe 4.0主板
伴随着第三代锐龙3系列处理器，AMD终于发布了面向主流用户群的B550芯片组，最大意义莫过于首次将PCIe 4.0技术引入了主流市场，这也是目前唯一能做到这一点的平台，而新板子的价格肯定会普遍在百元级
-
高通推出最新芯片组Snapdragon XR2 将进一步推动移动XR设备的发展
高通一直致力于通过制造移动芯片来加速AR及VR设备的开发，虽然现在市场仍处于起步阶段，但目前已经有30多种采用了高通芯片的头显出现在市场上。随着最近推出的最新芯片组Snapdragon XR2，
-
面向物联网系统的ST连接芯片组或模块可破解射频设计难题
Stastita预测，到2025年，物联网设备数量将超过750亿，远远超过联合国预测的2025年全球81亿人口数量。物联网可能是科技公司的最大推动力量之一。物联网设备最重要的特点便是联网。
-
高通推出高能效NB2 IoT芯片组
4月16日，高通宣布推出高能效单模NB2（NB-IoT）芯片组—;—;Qualcomm212 LTE IoT调制解调器。 全球移动通信系统协会（GSMA）数据显示，2024年全球蜂窝物联网连接数将达到
-
三星与谷歌联手打造下一代Pixel智能手机 最早可能今年发布
4月13日消息，据国外媒体报道，三星电子正与谷歌合作开发下一代Pixel智能手机，这款手机最早可能于今年发布。 三星电子与谷歌的合作，有望进一步扩大其品牌价值和全球足迹。三星电子的目标是，到20
-
外媒：三星正与谷歌合作开发定制的Exynos芯片组
4月9日消息，据国外媒体报道，三星正在与谷歌合作开发定制的Exynos芯片组，这款芯片组可能最早于今年由谷歌推出。 据悉，这款芯片组将使用三星的5nm LPE工艺制造，并可能使用ARM未公布的Mal
-
我国成功研发出了首个5G微基站射频芯片YD9601
从南京经济技术开发区获悉，我国首个5G微基站射频芯片YD9601，在南京宇都通讯科技有限公司经过自主研发流片成功，目前正在进行封装测试。 5G基站分为宏基站和微基站两种。宏基站主要用于室
-
英特尔宣布将停产一部分芯片组
据国外媒体报道，本周，英特尔通过一份产品变更通知文件宣布，Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片组将停产。 Q87芯片组则经常出现在商用主板中；H81芯片组最早于20
-
可见光通信芯片是怎样的
无需WiFi，有光就能上网？中国发布首款可见光通信芯片。相信大家在日常生活中都会有一种困扰，那就是WiFi信号时有时无，说不定还会断流，游戏打着打着就突然断线了。众所周知，传统的WiFi是通过电
-
三星推出两款电源管理芯片 为真无线耳机带来更长续航
3月24日消息 三星推出了两款新的电源管理芯片组，分别是MUA01和MUB01，该新品用于真无线耳机。三星表示，它们是业界首款多合一电源管理IC（PMIC）。由于尺寸紧凑，可以为更大的电池留出更多空间
-
联想全新主板黑科技：8相供电堪比10相、堪称“飞跃式”
众所周知，品牌机内的主板往往都比较简陋，能省则省，近日，联想中国游戏台式机产品规划经理@WolStame 就通过个人微博，披露了联想全新一代的刃7000主板，并与旧的刃7000三代主板进行了对比，变化之大堪称飞跃式的。
-
AMD全新锐龙芯片组全面升级：360度修复无死角
今天，AMD发布了全新的锐龙平台芯片组驱动，版本号2.04.04.111，新功能方面，IOV驱动、USB 3.0驱动都移除了过时的设备ID，同时改进了整体系统稳定性。
-
意法半导体智能表计芯片组新增无线通信功能
社会的发展离不开智能设备的推动，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)正在推动城市和工业基础设施智能化进程，在其经过市场检验的智能表计芯片组内集成电力线和无线两种通信技术。
-
支持所有5G频段，Qorvo 5G芯片组赢得GTI大奖
中国 北京，2020年3月17日——移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.今日宣布Qorvo RF Fusion™ 5G芯片组赢得2020年GTI移动技术创新突破大奖。
-
Imagination的射频IP获Autotalks选用并集成至其PLUTON2芯片组中
Imagination的CRF4600支持汽车双模V2X通信
