芯片组

AMD锐龙4000御用X670芯片组明年底问世 祥硕代工

AMD的7nm Zen处理器锐龙3000系列打了个漂亮的翻身仗，12核、16核锐龙9处理器一票难求，成为高端玩家的首选，顺带着AMD的主板X570也站上了高端，AMD平台已经不是低端的代名词了。 目前

AMD B550、Intel Z490/B460/H410主板都来了

近日，映泰一位产品经理接受韩国媒体采访时，披露了AMD、Intel未来芯片组主板规划的不少确切消息，B550、400系列都没跑了。 AMD三代锐龙御用主板是全新的X570，不过它定位太高，对于主流向的

AMD TRX40芯片组被爆是X570马甲 要上主动散热风扇

AMD将在下个月，也就是11月正式推出16核的锐龙9 3950X处理器及24核的锐龙Threadripper 2960X处理器，后者将使用全新的TRX40平台，专为新一代7nm锐龙Threadripp

Intel力推2.5Gbps网络：400系芯片组也要上

虽然大多数人的宽带宽网也不过是20到200Mbps，但是千兆网卡已经普及多年了，似乎短时间内看不到什么更高网速的网卡出现。不过在Cascade Lake-X处理器上，Intel开始推2.5Gbps的网

Intel 400系芯片组明年Q1季度问世 换新LGA1200插槽

昨天Intel发布了第二种十代酷睿处理器—;—;Comet Lake（彗星湖）家族的U/Y低功耗处理器，不过跟10nm Ice Lake系列的十代酷睿不同，它依然是14nm工艺的。不出意外的话，Com

MACOM在2019年中国光博会(CIOE)展示Open Eye MSA兼容型模拟芯片组at CIOE 2019

此模拟芯片组具有四通道发送CDR、集成激光驱动器，并在接收侧搭载四路TIA和四通道CDR

学习AMD好榜样？传Intel外包芯片组设计给祥硕

在本届台北电脑展上，AMD除了推出7nm锐龙3000处理器之外，还发布了新一代平台X570芯片组，首发了消费级PCIe 4.0技术支持。X570芯片组因为技术难度更高，所以这一代是AMD亲自出手设计研

AMD X590、X499芯片组确认：高端、发烧咬住Intel

AMD锐龙三代处理器、X570主板的诞生使其在高端领域的阵脚更加稳固，发烧级的线程撕裂者系列更是有着无可比拟的规格，但是很显然，AMD不会满足于此。 据最新消息确认，华硕正在准备PRIME X590-

Intel 10核彗星湖将搭配400系主板 LGA插槽又要换了

从14nm Skylake处理器2015年发布之后，Intel这几代的处理器虽然没有全新架构及工艺升级，不过主板芯片组的折腾一点没少，出了100系、200系、300系三大系列，实际上要是考虑到Z370

智能前照灯技术领域有何新发展?事实上，出现了很多新技术

汽车行业在过去的一个世纪发生了翻天覆地的变化，但汽车的智能前照灯系统自发明以来在用途上基本保持未变。然而，随着自适应远光灯(ADB)技术的出现，这一趋势已开始发生变化。

Intel 300系芯片组不再是“中国制造” 转向越南生产

Intel日前发布通知，旗下的300系芯片组将从7月12日起从中国成都转向越南胡志明市的工厂生产，未来300系的芯片组将变成“越南制造”，取代目前的“中国制造”Intel在全球各地都有工厂，各地的分工

将高端进行到底 X570之外还有X590芯片组

伴随着锐龙3000系列处理器的发布，AMD还推出了X570芯片组平台，首次给消费级平台带来了PCIe 4.0支持，这是AMD近年来少有的在先进技术上领先，有望推动PCIe 4.0技术在显卡、存储、网络

Power Integrations推出全新InnoMux技术，可提高显示器电源的效率

致力于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司(纳斯达克股票代号：POWI)近日发布适用于显示器电源的InnoMux™芯片组。该芯片组采用独特的单级功率架构，可降低显示器应用的功耗水平，与常规的电源方案相比，可将恒压及恒流LED背光驱动电路的整体效率提高50%，使电源效率达到91%。此外，电视机和显示器设计者还可以将元件数减少50%以上，从而降低制造成本，同时可增强电源板的可靠性。

博通新推室外单元卫星电视芯片组

Intel6系列芯片组产品将于明年一季度上市

Lantiq推出业内最高集成度和最高性能的VDSL芯片组

AMD公开宣称从Intel芯片组Bug事件中获利

Intel B365主板16日面世：22nm工艺、规格退步

不久前，Intel悄然推出了新款芯片组B365，看起来像是B360的升级版，但事实上二者并无太大关系。根据最新曝料，基于B365芯片组的主板将在1月16日登场亮相，支持八九代酷睿。同时获悉，B365芯

基于嵌入式PLC芯片组的多路模拟量PLC的开发

英特尔发布H310C芯片组，工艺由14nm降回22nm！

根据外媒报道，今年9月，英特尔发布了H310C芯片组，该芯片组将现有的14nm H310芯片组降级回22nm工艺节点。