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Qualcomm扩展面向运营商的家庭网关产品
21ic讯——Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)今日宣布，其子公司Qualcomm创锐讯扩展智能网关的产品系列。随着Qualcomm创锐讯近期完成对Ikanos Communications, Inc.的收购以及现在推出两款全新智能家
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意法半导体/Autotalks合作研发第二代V2X芯片组
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和V2X 芯片组市场领导厂商、引领第一波V2X浪潮的以色列Autotalks将发布其合作研发的第二代V2X芯片组，并预计于2016年与市场领先的
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TI推出针对3D打印和平版印刷应用的速度最快、分辨率最高DLP芯片组
德州仪器(TI)(纳斯达克代码：TXN)日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由 DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DL
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TI推出针对3D打印和平版印刷应用的速度最快、分辨率最高DLP芯片组
21ic讯，德州仪器(TI)(纳斯达克代码：TXN)日前推出了为3D打印和平版印刷应用开发的速度最快、分辨率最高的芯片组DLP9000X。这款芯片组由DLP9000X数字微镜器件(DMD)和新近推出的DLPC910控制芯片组成，与现有的DLP9000
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555芯片组成的顺序定时器电路图
通过0.001μF耦合电容把556双定时器的前半部分输出送到后半部分输入，给出等于单个延迟之和的总延迟。将脚6瞬间接地可以启动定时器的前半部分。由1.1R1C1确定的时间间隔后，第二个定时器开始延时，其值决定于1.1R2C2。
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意法半导体（ST）为HD HEVC入门级机顶盒市场推出新系列芯片组
意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前推出新款HD HEVC Liege3系列芯片组。面向入门级机顶盒市场，新系列产品包括卫星机顶盒芯片组(STiH337/STiH332)、有线机顶盒芯片组(STiH372)以及IPTV机顶盒芯片组(STiH307/STiH302)。
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Rambus面向企业与数据中心推出服务器内存接口芯片组
Rambus Inc.(纳斯达克：RMBS)今日宣布推出用于RDIMM与LRDIMM 的R+ DDR4服务器内存芯片组RB26，该芯片组拥有优异的性能与高容量，能够充分满足企业与数据中心服务器市场的相
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从3D打印到光刻印刷，德州仪器(TI)DLP紫外线(UV)芯片组可为UV成像提供灵活的解决方案
21ic讯，随着DLP9500UV芯片组的发布，TI DLP产品事业部巩固了成像技术方面的地位。作为DLP产品组合的最新成员，该芯片组包含最高分辨率的紫外线(UV)DLP芯片，可在工业和医疗成像应用中使感光材料迅速曝光并对其进行加
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Marvell成熟且屡获殊荣的5模4G LTE芯片组通过AT&T验证
以“Smart Life and Smart Lifestyle(美满互联、品“智”生活)”为愿景，为移动通信、存储、物联网(IoT)、云基础设施、数字娱乐、家用内容交付提供完整芯片解决方案和Kinoma®软件的全球领导
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智能汽车直面照明设计
“在汽车照明设计中，广泛应用固态照明实现时尚设计、驾驶辅助安全性和节能会是未来的趋势，” 恩智浦半导体汽车固态照明产品线总经理、高级总监李晓鹤在谈到汽车
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ST发布DOCSIS 3.1芯片组解决方案 为有线电视多系统运营商开启数千兆位数据时代
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布STiD325(产品代码为巴塞罗那：Barcelona)的DOCSIS 3.1芯片组。新产品适用于宽带CPE电缆调制解调器、嵌入式多媒体终端适配器(eMTA, embedded Media Terminal Adapters)和数据网关，如果连接机顶盒芯片组，还可用于视频网关(Video Gateway)。
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高通遭欧盟两项反垄断调查 或面临巨额罚单
当美国芯片巨头高通公司(Qualcomm)正享受着在手机芯片行业的良好发展态势时，欧洲监管机构在怀疑其是否是通过正当途径取得支配地位。据瘾科技(Engadget)7月16日报道，高通公司在中国市场已被处以9.75亿美元罚款，现在欧洲委员会(EC)正在审议，并将宣布对该公司发
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高通遭欧盟两项反垄断调查 或面临巨额罚单
当美国芯片巨头高通公司(Qualcomm)正享受着在手机芯片行业的良好发展态势时，欧洲监管机构在怀疑其是否是通过正当途径取得支配地位。据瘾科技(Engadget)7月16日报道，高通公司在中国市场已被处以9.75亿美元罚款，现在欧洲委员会(EC)正在审议，并将宣布对该公
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是德科技支持联发科技最新移动芯片组的生产测试解决方案
新版本将帮助移动终端客户缩短制造环节中的测试时间并降低测试成本2015 年 5 月 27 日，北京――是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布与联发科技公司携手推出基于 Keysight E6640 EXM 无线测试仪的适用于 MediaTek MT6
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全新德州仪器DLP® 芯片组实现车载平视显示业界最宽视野
21ic讯 德州仪器(TI)日前推出了首款专为车载平视显示(HUD)应用而设计并符合要求的DLP®芯片组。这款全新芯片组将DLP技术屡获殊荣的图像质量与汽车电子可靠性完美结合，实
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AMD走上复兴之路 打造公平竞争的产业环境
虽然2009年对很多企业仍不是个好年景，却是AMD扬眉吐气的一年。AMD变得更加专注、专业，做为业内首个可以提供CPU+GPU+芯片组的厂商，其优势日渐凸显;在产品方面，AMD推出了
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德州仪器推出体积最小的DLP® Pico™ 1080p显示芯片组
21ic讯 德州仪器(TI)(纳斯纳克交易代码：TXN)今日宣布，其用于视频和数据显示应用的0.47英寸TRP全高清1080p芯片组已出货提供给第三方开发人员进行测试。该芯片组采用了已在全世界80%以上数字剧院应用和验证的DLP Ci
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战略性投资Altair半导体 闪迪进军互联设备市场
21ic讯 全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司(纳斯达克股票代码： SNDK)今天宣布，公司的风险投资部门SanDisk Ventures已投资领先的高性能单模LTE芯片组开发商Altair半导体。 Altair的高性能产品能够为平板电脑
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AMD彻底不做芯片组了！
台湾祥硕科技近日宣布，已经与AMD签署了合作伙伴协议，但是未公布任何具体细节，只是说涉及下一代芯片组技术。其实此前就有消息称，AMD已经将芯片组的研发完全外包给了祥硕。考虑到现在的PC处理器已经整合了大部分人
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德州仪器推出两组DLP®高分辨率芯片组
21ic讯 德州仪器(TI)(纳斯达克交易代码：TXN)今天正式发布其面向3D打印、3D机器视觉以及光刻印刷应用的两组新型高分辨率DLP®芯片组。这两组新型芯片组分别配备DLP9000和DLP6500数字微镜器件，均可通过DLPC900控
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