芯片组

科胜讯VDSL 和 VDSL2 系统解决方案

力晶用第二座12英寸厂　将导入90纳米制程

6月6日消息，3日力晶12B晶圆厂正式启用，2000年时其第一座12英寸厂正式动土，董事长黄崇仁便许下诺言，未来投资我国台湾绝对不会因经济因素而有所改变，并承诺接下来每2年要再兴建1座全新12英寸厂，如今在12A及12B厂

科胜讯VDSL 和 VDSL2 系统解决方案

AMD高管炮轰英特尔双核处理器

AMD高管炮轰英特尔双核处理器

3G中国标准手机已近20款 15家厂商参与测试

　　一贯被称为第三代移动通信(3G)“中国标准”发展瓶颈的手机终端已有重大突破。目前，15个厂商的近20款手机终端正参与最终测试，产业配套环境逐步完善。 　　在26日召开的2005TD-SCDMA国际峰会上，记者看到，

IR DirectFET MOSFET芯片组

IR DirectFET MOSFET芯片组

美国最近推出“一次性手机”售价36美元

美国Hop-on公司在日前举行的2005年3GSM（3GSM World Congress 2005）大会上展出了售价36美元（约合人民币300元）的GSM手机。其实该机并非只能使用一次，而是通过充电可使用数百次的手机。该机为900/1800MHz双频手机

TI 跳频无线 UART 芯片组

陈育平称铁通与卫通如有足够实力也可从事3G

　　信息产业部下属的电信研究院交流中心主任陈育平日前表示，未来几个月内将致力于TD-SCDMA芯片组的验证，并预测第3代手机商用服务将于2005年底开始。中国铁通与中国卫通如果具有足够实力的话，也可能从事3G业务。

TI 跳频无线 UART 芯片组

高通研发WCDMA MSM6260芯片 预计年内测试

3月21日消息，高通于日前表示，他们正在为WCDMA(UMTS)/HSDPA(High Speed Downlink Packet Access )开发移动终端调制解调器(MSM，Mobile Station Modem )MSM6260芯片组和系统软件解决方案，并预计将于2005年第四季

ADI在05年阿纳海姆光纤会议上展示XFP芯片组

美国模拟器件公司(ANALOG DEVICES, INC.，纽约证券交易所代码: ADI)，高性能信号处理解决方案供应商，今日在马萨诸塞州诺伍德市(NORWOOD, MASS.)发布将在3月7日加利福尼亚州阿纳海姆(ANAHEIM, CALIF.)举行的光纤会

杰尔系统推出通用双模3G基带芯片组及软件

-- W-EDGE技术能够提供高达384kbps的宽带移动接入速率，还可在3G/UMTS和EDGE网络之间进行无缝切换--Sceptre HPU解决方案以杰尔已发售到市场上的七千多万部手机的软件核为基础进行升级，可提供业经验证的可靠质量和互

Agere双模3G基带芯片组及软件

Agere消费电子硬盘驱动器芯片组

威盛蛰伏通用芯片：转到嵌入芯片、攻游戏机

威盛蛰伏通用芯片：转到嵌入芯片、攻游戏机

杰尔系统与三星签订价值两亿美元的供货协议