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2.4GHz DSSS收发器芯片组RFW320原理与应用
RFW302芯片组由RFW24、RFW488C、RFW488R三块芯片构成。
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2.4GHz DSSS收发器芯片组RFW320原理与应用
RFW302芯片组由RFW24、RFW488C、RFW488R三块芯片构成。
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基于AT73C500/501专用芯片组的电参量测量模块
介绍美国Ateml公司新型专用电能量测量专用芯片组AT73C500/501的性能指标和工作原理。
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TI高集成度UMTS芯片组及参考设计
(TI) 推出新型、高集成度的四芯片双模 TCS4105 UMTS
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TI高集成度UMTS芯片组及参考设计
(TI) 推出新型、高集成度的四芯片双模 TCS4105 UMTS
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TI高集成度UMTS芯片组及参考设计
TI高集成度UMTS芯片组及参考设计
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TI高集成度UMTS芯片组及参考设计
TI高集成度UMTS芯片组及参考设计
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凯明公司与德州仪器推出新一代无线芯片组解决方案
日前，德州仪器 (TI) 与几家中国著名通信设备制造商联合投资成立的凯明公司(COMMIT)宣布推出TD-SCDMA芯片组解决方案，其旨在推动 3G 无线创新技术在亚洲的发展，为中国无线行业提供灵活的、可轻松支持复杂 3G 应用的
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美国高通公司推出支持面向手机的广播服务芯片组
2004年10月美国高通公司（QUALCOMMInc.）推出支持面向手机的广播技术“FLO（forwardlinkonly）”技术，FLO的芯片组“MBD1000”。该产品与700MHz频带用RF芯片“RBR1000”和手机基带处理及应用处理芯片“MSM6550
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全球市场将出现更多价格适中CDMA2000 1X手机
高通公司用于世界各地新兴市场的CDMA2000(r) 1X芯片组解决方案获得了广泛接受。到目前为止，采用高通的Mobile Station Modem (MSM) MSM6000或MSM6025(tm)芯片组解决方案的手机已经有40余种已经上市或正在设计中。采用
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Wi-Fi设备商皆被指控侵权 需交巨额专利费用
无线厂商Symbol科技近日表示，该公司将向所有Wi-Fi设备厂商收取一大笔授权费用， 因为这些企业都侵犯了该公司的一项专利。根据陪审团2003年的判决，Wi-Fi设备厂商 Proxim上周刚刚向Symbol支付了2300万美元的赔偿
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英特尔发布WiMax芯片组 拟应用于智能电话
王羽中 芯片巨头英特尔9月7日表示，该公司将继续推广WiMax技术，计划在2007年将 WiMax技术应用到掌上终端设备中。英特尔同时称该公司已经成功研制出第一款使用WiMax技 术的Rosedale芯片组样品。 英
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调查机构预测今年全球UMTS手机出货量将剧增
市场研究机构ABI Research日前表示，随着欧洲开始部署UMTS服务，全球UMTS 手机的出货量预计将从2003年的400万部提高到2004年底的1,500万部。随着UMTS服务开始逐 渐扩张势力之后，预计UMTS手机市场还将进一步取
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业界领先的笔记本电脑和手机ODM选择了ADI公司EDGE无线芯片组
美国模拟器件公司（Analog Devices, Inc.，纽约证券交易所代码：ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，今日在马萨诸塞州诺伍德市（Norwood Massachusetts）发布广达电脑股份有限公司（2382. TW/2382 TT）
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杰尔系统为三星提供芯片组与软件
杰尔系统 Agere Systems (NYSE: AGR.A, AGR.B) 近日宣布，公司已与三星签订了第二份价值数百万美元的供货协议，为三星新一代高级手机提供无线数据芯片组及软件。该协议的总额约为 2 亿美元，在2004年内完成执行。根据
