芯片设计

四项合作揭示了新兴的人工智能芯片设计模型

半导体行业正在经历重大调整，以服务人工智能 (AI) 以及数据中心和高性能计算 (HPC) 等相关环境。部分原因是人工智能芯片需要新的设计技能、工具和方法。

加速芯片验证，芯启源提供数字前端全方位支持

在全球半导体行业态势回暖的大背景下，中国的IC设计公司正面临着更加激烈的竞争。据悉，中国IC设计公司今年的增长率为11.9%，低于全球19%的增长率。面对这一局势，如何通过EDA工具和IP服务帮助企业提升竞争力成为行业关注的焦点。

ICCAD2024新趋势：IP企业携手为汽车和桌面等热点应用打造联合IP解决方案

2024年12月11日-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）”在上海圆满落幕，本届大会参与人数超过了7000人，为历届ICCAD大会之最，再次彰显了我国集成电路设计产业的蓬勃发展态势和长三角地区的产业高度聚集。在本届大会上，国内外硅知识产权（IP）提供商十分活跃，与IP直接相关的分论坛就有三个全天会场，并吸引了大量的芯片设计企业代表和投资人参会，IP企业之间越来越多的合作更是令人关注。

四重服务，一站实现 | 紫光云推出芯片云3.0解决方案

2024年12月12日，紫光云公司在上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）上正式推出紫光芯片云3.0整体解决方案，通过“四重服务升级”，为芯片设计企业带来国内领先水平的芯片云整体解决方案，通过一站式芯片云服务，为芯片行业的未来发展奠定坚实的基础，用“芯”创造无限可能。

参会人数再创新高！ICCAD-Expo 2024圆满落幕！

本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

IC设计服务新星崛起！撷发科技12月9日台湾登录兴柜

"极速IC设计研发平台"与"类CUDA for ASIC软件平台"赋能芯片 携手国际大厂推动AIoT创新，激荡半导体市场新机遇  台北2024年12月11日 /美通社/ -- 全球AI创新解决方案幕后智囊团-IC设计服务商撷发科技(Mic...

魏少军：731家国产芯片设计公司营收过亿 但仍处在中低端

12月11日消息，据国内媒体报道，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会今日举办。

SmartDV将SDIO系列IP授权给RANiX开发车联网(V2X)产品

双方的合作将增强符合ISO 26262标准的车联网(V2X)系统的通信和连接能力，加速实现更安全、更智能的汽车系统和车辆创新

企业文化分享——如何培养稀缺的硅IP专业人员?SmartDV开启的个人成长与团队协作之旅

Follow the Money：浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司

数智化或者智能网联给国内芯片行业带来了新的机会，同时一些市场也开始回暖，从而推动了芯片设计业净利润十强在上半年实现了营收和净利润增长。但是规模做大和生态做强仍然是急迫的任务，而且更严格的上市规则和不易的兼并收购，促使芯片设计业要加速从cooperation转型到eco-operation。

芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计

Arteris FlexNoC 5互连IP的物理感知功能可增强时序收敛，缓解线路拥塞并减少设计迭代，从而实现更可靠的芯片设计

安谋科技与兆易创新深化技术合作，携手共赢Arm MCU创芯机遇

8月15日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）与业界领先的半导体器件供应商兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）共同宣布，双方将进一步加强在嵌入式芯片设计、微控制器产品规划等方面的技术合作，签署一项多年期的Arm Total Access技术授权订阅许可协议，携手共赢Arm MCU“芯”机遇。

毛德操老师《RISC-V CPU芯片设计：香山源代码剖析》新书发布会在北京举办

2024年6月14日，由浙大网新科技股份有限公司首席科学家、中国开源软件推进联盟专家委员会副主任委员、著名计算机专家毛德操老师撰写的新书《RISC-V CPU芯片设计：香山源代码剖析》在北京中关村创新中心正式发布。中国工程院院士倪光南、北京开源芯片研究院首席科学家包云岗、中国开源软件推进联盟张侃，来自奕斯伟、摩尔线程、中科海芯、进迭时空、中科彼岸、芯动科技、兆易创新等企业代表，以及“香山”项目组代表、“一生一芯”优秀学员、开源芯片爱好者及媒体代表共计100余人现场参加新书发布会，线上共计1800余人观看发布会直播。

Follow the Money：2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司及其整体表现

尽管相较2022年有所下滑，但2023年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司的净利润总额超过了159家A股和港股上市内地半导体企业利润总额的55%，但是其市值之和仅占159家上市半导体公司总市值的20%左右。他们还有什么表现？

使用大面积分析提升半导体制造的良率

大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率

新思科技与英特尔深化合作，以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计

芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作，能够提升产品性能并加快上市时间

新思科技计划收购Ansys，进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位

芯片设计技术的领导者与仿真分析技术的领导者强强联合，在人工智能的强力驱动下，满足合作伙伴在电路与物理两大领域相互融合的相关需求

亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖

2024年1月15日 – 2024年1月10日-17日，中国科技领域最有影响力的大会之一，WIM 2023(World Innovators Meet，世界创新者年会)正式启幕。会上，亿欧联合“芯榜”发布《2023中国半导体芯片设计创新奖TOP10》榜单，亿铸科技荣誉登榜。

芯片设计行业前景

随着科技的飞速发展，芯片已经成为了现代社会中不可或缺的一部分。从智能手机、电脑到汽车、工业设备，几乎所有的电子产品都离不开芯片的支持。因此，芯片设计行业的前景备受关注。本文将从技术发展、市场需求和政策支持等方面，探讨芯片设计行业的未来发展趋势。

作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局

毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇越来越严峻的挑战。