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新思开发出新一代人工智能EDA工具：CPU/GPU芯片设计成本减半
EDA工具是芯片领域皇冠上的明珠，被誉为“芯片之母”。在本届HotChips大会上，Synopsys（新思）宣布新一代集成人工智能技术的电子自动化设计工具，主要优势包括降低开发成本、缩短投放市场的时间、提升性能、增加良率等。新思表示，三星已经接收了AI加成的新一代EDA工具，且在...
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华润芯让生活更美好 | 华润微电子上海展示厅正式开馆
经过精心的策划、设计以及施工，华润微电子上海展示厅如今以崭新的面貌出现在大家面前。该展示厅围绕“华润芯让生活更美好”的主题进行打造，接下来就请大家跟随小编的脚步一起来参观一下吧！
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向前进！2025年前上海要突破光刻设备 芯片设计进入3nm工艺内
作为国内半导体行业的重镇，日前上海方面印发了《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知，其中提到要着力发展三大先导产业（集成电路、生物医药、人工智能）。在集成电路方面，通知要求集成电路产业以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。通知也针对芯片设...
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启方半导体增强对无晶圆厂芯片设计公司客户的设计支持
（全球TMT2021年8月11日讯）韩国唯一一家纯晶圆代工公司启方半导体（Key Foundry）宣布，公司已开发出一款以客户为导向的半导体设计支持工具PDK Version E（增强版工艺
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首日暴涨近800％！又一国产芯片龙头上市
8月4日，国内领先的芯片设计企业上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电”）在上海证券交易所科创板上市，本次公开发行的股票数量1.20亿股，上市发行价格为6.23元／股，全部为公开发行的新股。上市首日，复旦微电开盘价53.51元／股，开盘暴涨近760.0％。截止今日收盘...
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谷歌TPU秘密武器：六小时完成芯片设计，人工智能给予厚望
在设计计算机芯片时，一个更费力但也非常重要的任务是在所谓的芯片平面图中放置零部件。所有物理部件的放置会产生巨大的影响，影响功耗、性能和芯片面积，需要人类设计师花费数月时间来完成。
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Perforce将举办2021年度中国用户大会，帮助中国企业“加速开发”
2021年6月30日，Perforce将联合其中国授权合作伙伴——龙智在上海大酒店召开“加速开发——Perforce on Tour China 2021”用户大会。
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英特尔院士斯旺：由外而内重塑芯片设计
“就本质而言，封装是一个非常酷和有趣的领域，自从我加入英特尔以来，与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺
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热烈庆祝芯圣电子实现“7年8亿颗”销售佳绩
2010年芯圣第一颗高抗干扰、高性价比OTP单片机产品量产，多年来芯圣电子致力于销售渠道和客户服务体系的建立，已经形成了完善的代理商销售渠道，并实现了7年销售8亿颗单片机的佳绩，在国产单片机市场份额中名列前茅。
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G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会
2020年8月20日，首届G60科创走廊集成电路科技创“芯”大会在上海佘山茂御臻品之选酒店召开。二百余位产业重量级嘉宾、企业高管、投资人相聚佘山。探讨产业发展机遇、交流技术市场走向、促成商业合作机会、了解松江集成电路产业规划，共同打造具有国内外竞争力的集成电路产业体系。
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平头哥发布一站式芯片设计平台“无剑”，新模式引领芯片设计3.0时代
2019年8月29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布SoC芯片平台“无剑”。无剑是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台，提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案，能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%，设计周期压缩50%。
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龙芯中科受邀参加深职院集成电路学院揭牌仪式，共育未来人才
3月27日，深圳职业技术学院(以下简称“深职院”)集成电路学院揭牌仪式在深职院留仙洞校区举行。
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极海半导体深圳国际半导体展之旅圆满结束啦！
第三届深圳国际半导体暨5G应用展览会(Semiexpo 2020)，于12月8-10日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行，此展主要展示AI、自动驾驶、物联网以及5G通信等领域的最新产品和方案，旨在顺应产业发展趋势，推动半导体行业与新兴应用领域的有效结合。
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喜讯｜极海半导体荣获中国横琴科技创业大赛一级优胜奖
第二届中国横琴科技创业大赛，由珠海市横琴新区管理委员会和澳门特别行政区科学技术发展基金联合举办，主要聚焦集成电路和芯片设计、大数据和人工智能、生物医药和医疗器械、新材料四大行业领域，旨在支持取得先进创新成果，实现关键技术突破，具有良好产业化前景的创新创业团队，激发先进技术创新活力，推动行业产业化发展。
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创新再加速！汇顶科技宣布完成收购Dream Chip Technologies
2020年8月3日，芯片设计与软件开发整体应用解决方案提供商汇顶科技(SH: 603160)宣布，已完成收购业界顶尖的系统级芯片设计公司——德国Dream Chip Technologies GmbH公司 (以下简称DCT)。此举是汇顶科技为推进多元化战略发展、汇聚全球创新力量的重要举措。DCT强大的技术能力、产品力以及市场优势，为汇顶科技的创新蓝图增添上重要一环，将深化公司在智能终端、汽车电子领域的技术创新及应用落地，为更多全球客户提供更优质的服务。
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揭秘！芯片设计及制造全过程
驾车时，车辆可以自动感知周围环境动态信息，自动避障;外出旅游，随身携带的智能相机就能轻松拍出超高清画面，即时分享;回到家中，灯光自动开启、机器人已经家中打扫干净……芯片的出现，无疑让生活步入了更加智慧的模式。芯片究竟是什么?为什么会成为人类不可或缺的核心科技?一个小小的硅片，承载着几千万甚至数百亿的晶体管，它是如何被设计和制造出来的?这条短视频，帮你快速了解芯片设计、制造全过程。一颗芯片的诞生，可以分为芯片设计与芯片制造两个环节。芯片设计： 规划“芯”天地芯片设计阶段会明确芯片的用途、规格和性能表现，芯片设计可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。
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关于开发开关电源DC－DC控制芯片的设计注意事项
什么是开发开关电源DC-DC控制芯片?它有什么特点?芯片设计至关重要，同时芯片设计也是国家重点发展项目。因此，对于芯片设计，我们应该具备一定了解。电源是一切电子设备的心脏部分，其质量的好坏直接影响电子设备的可靠性。
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如何在电源芯片设计中防止过电应力造成的产品失效呢
通常我们在不同应用中，保护电路方案差别很大。不同运放的灵敏度不同，所需保护等级也存在很大差异。这可能会需要你有一定创造力，最好自己做自己的专家。虽然在极端的环境中做一些测试会损失一些运放，但这是必要的。
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被断芯后的华为，研发费用高达1316亿
华为被断芯，主要是台积电代工的麒麟9000处理器芯片，美光和SK海力士的动态存储芯片还有就是LG和三星的面板芯片都成为了制约华为旗舰手机出货的关键部件。
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芯片设计中重要的IP核
芯片设计和制造流程简单来说可以分四个阶段的，功能/性能定义(需求分析)、IC设计(集成电路设计)、IC制造(光刻机部分了)、封装测试。
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