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Microchip启动多年期3亿美元投资计划，扩大在印度业务布局
投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金，以及为地区技术联盟和教育机构提供支持
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【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开
7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。
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强强联合!Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目
外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计
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合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称UVS），以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。
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英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计
此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合
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芯片设计了解吗?芯片设计之前后端设计介绍
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的前后端设计予以介绍。
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新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai
行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用
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dsp芯片有些什么相关设计？
DSP是Digital Signal Processing的缩写，表示数字信号处理器，信息化的基础是数字化，数字化的核心技术之一是数字信号处理，数字信号处理的任务在很大程度上需要由DSP器件来完成
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亚马逊云科技与Marvell合作实现云优先芯片设计
Marvell通过亚马逊云科技服务和全球基础设施，在云中快速扩展电子设计自动化（EDA）以交付芯片解决方案 亚马逊云科技利用Marvell专门设计的数据中心芯片，满足客户苛刻的业务关键型工作负载需求 北京2023年2月28日 /美通社/ -- 数据基础设施半导体解...
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Marvell与亚马逊云科技合作实现云优先芯片设计
北京——2023年2月28日 数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell Technology宣布，选择亚马逊云科技作为其电子设计自动化(EDA)的云服务提供商。通过云优先战略，Marvell可以在亚马逊云科技上快速、安全地扩展其服务，以应对日益复杂的芯片设计流程带来的挑战，并为其服务的汽车、运营商、数据中心和企业基础设施市场提供持续创新，满足他们不断增加的需求。Marvell还是亚马逊云科技的关键半导体供应商，帮助亚马逊云科技设计和快速交付满足客户苛刻需求的云服务，此次合作将进一步巩固双方的长期合作关系。
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新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破
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芯片公司上云的最大顾虑——数据安全?
1月13日消息，全球第四大硅芯片 IP(知识产权)公司Imagination Technologies日前发布全新可扩展的 IMG DXT 图形处理器 (GPU)IP，性能比前代CXT增长50%。
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英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础
1月11日早间消息，据报道，英特尔公司发布了采用了新设计的服务器芯片，这是该公司重新控制服务器之一计算机领域最有利可图的市场之一的关键。
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从莱迪思新方案看FPGA厂商如何利用平台化方案降低开发难度
芯片设计完成实现量产只是万里长征走完第一步，如何让用户方便快捷用起来并长期使用才是这个多元选择时代的关键因素。
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集成电路行业待遇这么好， 那它的入行门槛高吗？
近几年受华为卡脖子事件影响，我国大力发展集成电路。集成电路是我国实现科技兴国，发展尖端领域的重要组成部分。也是我国各行各业实现智能化，数字化的基础。
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新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新
新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平 加利福尼亚州山景城2022年11月15日 /美通社/ -- 为满足客户对异构计算密集型应用的复杂要求，新思科技（Synopsys, In...
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新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA
三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 加利福尼亚州山景城2022年11月4日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"...
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新思科技助力三星提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA
（全球TMT2022年11月4日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂已经通过新思科技数字和定制设计工具和流程实现了多次成功的测试流片，从而更好地推动三星的3纳米全环绕栅极（GAA）技术被采用于对功耗、性能和面积（PPA）要求极高的...
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智原推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务
智原科技推出支持多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务(design implementation service)，由客户指定制程（8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺）及生产的晶圆厂。
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刚刚！概伦电子：科创板IPO过会！
上海概伦电子股份有限公司是一家具备国际市场竞争力的EDA企业，拥有领先的EDA关键核心技术，致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值，提供专业高效的EDA流程和工具支撑。公司通过EDA方法学创新，推动集成电路设计和制造的深度联动，加快工艺开发和芯片设计进程，提高集成电路产品的良率和性能，增强集成电路企业整体市场竞争力。
