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作为“燃灯者”的芯耀辉：推动国内高速Chiplet接口IP不断破局
毋庸置疑的是，与“摩尔定律”紧密相关单芯片晶体管数量和工艺几何尺寸演进正在迎来一个“奇点时刻”。与此同时，终端应用的高算力需求依然在不断推高单芯片Die尺寸，在光罩墙的物理性制约之下，众多芯片设计厂商在芯片工艺与良率的流片成本以及严苛的上市时间的平衡度上正在遭遇越来越严峻的挑战。
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芯华章与芯擎科技建立深度合作 软硬件协同开发加速车规级芯片创新
12月4日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，与国产高端车规芯片设计公司芯擎科技正式建立战略合作。双方强强联手，芯擎科技导入芯华章相关EDA验证工具，赋能车规级芯片和应用软件的协同开发，助力大规模缩短产品上市周期，加速新一代智能驾驶芯片创新。
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硅谷：设计师利用生成式AI 辅助芯片设计
像半导体设计这样如此具有挑战性的工作并不多见。在显微镜下，NVIDIA H100 Tensor Core GPU（上图）这样最先进的芯片看起来就像一个精心规划的大都市，由数百亿个晶体管组成，把它们连接起来的线比人的头发丝还细 1 万倍。
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新思科技与Arm持续深化合作，加速先进节点定制芯片设计
全球领先的新思科技IP解决方案和AI驱动型EDA全面解决方案与“Arm全面设计”相结合，大幅加速复杂SoC设计的上市时间
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迎战高端芯片设计挑战，合见工软提供了哪些“神器”？
近日，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳召开，上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳在会上发布了主题为“把握芯片设计关键核心，助力国产EDA新格局”的演讲。
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eda工具是什么？常用eda工具的性能对比
EDA即电子设计自动化，是英语 Electronic Design Automation 的缩写，指利用计算机辅助设计(CAD)软件，来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。在电子设计自动化出现之前，设计人员必须手工完成集成电路的设计、布线等工作，这是因为当时所谓集成电路的复杂程度远不及现在。工业界开始使用几何学方法来制造用于电路光绘(photoplotter)的胶带。
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CEVA加入三星SAFE™晶圆代工计划 加速面向移动、消费、汽车、无线基础设施和物联网市场的芯片设计
全球领先的无线连接、智能感知技术及定制SoC解决方案的授权许可厂商CEVA, Inc. (纳斯达克股票代码： CEVA)宣布加入三星先进晶圆代工生态系统(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE™)，利用三星的先进晶圆代工工艺，帮助获得CEVA授权的厂商简化芯片设计并加快产品上市速度。
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江波龙上海总部项目封顶，预计2024年底前交付使用
（全球TMT2023年7月28日讯）2023年7月28日，江波龙上海总部项目封顶仪式在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行。江波龙上海总部位于临港新片区滴水湖科创总部湾核心区，项目于2021年启动建设，占地面积约14亩，总建筑面积约4.3万平方米，可容纳超过800名研发人员...
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新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计
基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC 等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA） 要点： 基于台积公司N3E工艺技术的新思科技IP能够为希望降低集成风险并加快首次流片成功的芯片制造商建立竞争优势 符合标准规范的...
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Microchip启动多年期3亿美元投资计划，扩大在印度业务布局
投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金，以及为地区技术联盟和教育机构提供支持
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【应用引领集成电路产业高质量发展】第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）7月即将在无锡召开
7月13-14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）主办，无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展科技发展（无锡）有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将在无锡盛大召开。
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强强联合!Codasip与SmartDV建立伙伴关系以携手加速芯片设计项目
外设IP的一站式购买可简化定制RISC-V处理器设计
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合见工软与华大九天携手共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案
2023年6月26日——上海合见工业软件集团有限公司（简称“合见工软”）与北京华大九天科技股份有限公司（简称“华大九天”）联合宣布，将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案。基于合见工软自主知识产权的商用级别高效数字验证仿真解决方案UniVista Simulator（简称UVS），以及华大九天自主知识产权的高速高精度并行晶体管级电路仿真工具Empyrean ALPS®（简称ALPS），打造完整的数模混合设计仿真方案，助力中国芯片设计企业解决数模混合仿真的挑战。
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英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计
此次合作将为芯片设计者们带来 Arm 内核与英特尔埃米时代的制程工艺技术的强大组合
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芯片设计了解吗?芯片设计之前后端设计介绍
为增进大家对芯片的认识，本文将对芯片设计的前后端设计予以介绍。
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新思科技发布业界首款全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai
行业领袖们在2023新思科技全球用户大会上，分享交流AI技术在芯片设计、模拟、验证、测试和制造等方面的应用
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dsp芯片有些什么相关设计？
DSP是Digital Signal Processing的缩写，表示数字信号处理器，信息化的基础是数字化，数字化的核心技术之一是数字信号处理，数字信号处理的任务在很大程度上需要由DSP器件来完成
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亚马逊云科技与Marvell合作实现云优先芯片设计
Marvell通过亚马逊云科技服务和全球基础设施，在云中快速扩展电子设计自动化（EDA）以交付芯片解决方案 亚马逊云科技利用Marvell专门设计的数据中心芯片，满足客户苛刻的业务关键型工作负载需求 北京2023年2月28日 /美通社/ -- 数据基础设施半导体解...
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Marvell与亚马逊云科技合作实现云优先芯片设计
北京——2023年2月28日 数据基础设施半导体解决方案领导者Marvell Technology宣布，选择亚马逊云科技作为其电子设计自动化(EDA)的云服务提供商。通过云优先战略，Marvell可以在亚马逊云科技上快速、安全地扩展其服务，以应对日益复杂的芯片设计流程带来的挑战，并为其服务的汽车、运营商、数据中心和企业基础设施市场提供持续创新，满足他们不断增加的需求。Marvell还是亚马逊云科技的关键半导体供应商，帮助亚马逊云科技设计和快速交付满足客户苛刻需求的云服务，此次合作将进一步巩固双方的长期合作关系。
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新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用
屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决方案通过大幅提高芯片设计效率、性能和云端扩展性，助力客户实现新突破
