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紫光赵伟国：中国九成以上芯片设计公司不赚钱
赵伟国认为，大部分集成电路还是围绕在非常低端的水平。因为资本规模和市场热点，中国90%以上的芯片设计公司都是不赚钱的。“你做一点我也做一点，你干什么我也干什么，因为受资本热捧，大家都去干。紫光进入半导体领域5年时间，从5年前业界有几百家公司到今天已有上千家公司。
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有钱就能造出芯片吗？格力造芯恐怕没那么简单
从格力对外公布的信息来看，格力造芯分三步走，第一步，芯片设计;第二步,放弃代工厂代工;第三步进军芯片全产业链。
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打造“法国芯”，法国导弹公司在国防部支持下收购芯片设计公司
据报道，欧洲导弹公司和法国soitec将通过组成合资公司进行收购海豚公司。据悉，欧洲导弹公司将会为海豚整合公司注资660万欧元(约合5200万人民币)用于注入现金，以及偿还负债。欧洲导弹公司表示，从2004年开始，欧洲导弹公司就是海豚级集成公司防务应用的战略客户。
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柔性材料制造的微处理器问世 元件也可以弯曲了
研究人员用类似于石墨烯的二维材料制造出微处理器，有些人认为，这种神奇的弹性导电材料可能会给电池、传感器、芯片设计带来革命性的变化。处理器只有115个晶体管，从测试标准上看它并没有什么惊人的，不过维也纳科技
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我国核心技术突破！ 芯片设计水平提升2代，制造工艺提升1.5代
最近几年，中国的“造芯”势力迅速崛起，由于国家的大力支持，企业对核心技术的迫切需求，我国芯片水平有明显的突破。
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家电企业跨界做芯片 从芯片设计入手最稳妥
一位家电业资深专家认为，空调芯片分不同档次，像空调遥控器芯片是中低端芯片，价格在几元以内，国产化完成不是问题。但是，变频驱动芯片、主机芯片是高端芯片，一块约15元，这需要长期的技术、人才积累，不是一两年就可以突破的。像格力就使用了德州仪器的变频驱动芯片。
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SoC芯片设计+“互联网思维”+AI 结果出乎意料！
NetSpeed的片上系统总线设计理念是将互联网的网络拓扑思想映射到芯片内部的设计中。即采用数据路由和分组交换技术替代传统总线结构，旨在从架构上解决由于地址空间有限导致的传统总线结构可扩展性差，分时通讯引起的通讯效率低下，以及全局时钟同步引起的功耗和面积较大等问题。
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新思科技推出AI增强型数字设计平台，将人工智能引入芯片设计实现
新思科技(Synopsys, Inc.)近日宣布，其业界闻名的设计工具通过引入先进的人工智能(AI)技术得到增强，可以应对前沿设计中的高度复杂性问题。AI增强型工具提升了新思科技的设计平台，并可以与近期发布的Fusion Technology™进行无缝协作，从而显著加快上市时间(TTR)，并设定了数字和定制设计的结果质量(QoR)的新标准。
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台湾企业撕开西方半导体产业的一体化
中国大陆半导体行业在芯片设计、晶圆代工、封装测试三个细分行业中竞争力依次增强。其中封装测试行业的江苏长电已经排进世界第三名;在晶圆代工方面大陆也在急速追赶，12吋晶圆制造线已经成为全世界的集中地;然而，芯片设计的传统领域仍处于劣势，新应用领域(人工智能、物联网)正在迎头赶上。中芯国际、华虹半导体等也已经成为业界知名企业。最为尖端的芯片设计IP部分，中国最为薄弱，但ARM也已经在中国设立了合资企业。
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携手共进，共同提升国产CPU水平 通富微电与龙芯中科达成战略合作
5月14日晚通富微电(12.110, 0.21, 1.76%)(002156)发布公告表示，公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟。双方于 2018年5月13日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。
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EDA工具完全依赖国外产品，国产CPU还安全么？
说到CPU、SOC想必很多人不会陌生，但如果提到EDA工具，可能很多人就从未听说过了。其实，EDA工具在芯片设计中发挥着巨大的作用，甚至可以说，如果没有EDA工具，超大规模集成电路设计就几乎是一件不可能完成的任务。
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为中国企业偷芯片设计技术，美电子工程师或判十一年监禁
美国政府日前起诉了四位曾在Applied Materials工作过的工程师，按照美方的说法，这四人涉嫌从美国半导体设备巨头偷取芯片设计技术，并将其出售给中国初创公司。
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浦利丰发布FPGA云平台，为芯片设计提供云端优化
作为赛灵思和亚马逊共同的合作伙伴，来自新加坡的浦利丰智编科技有限公司(以下简称浦利丰)极大地简化了在AWS上使用赛灵思的Vivado工具的流程，让用户方便快捷地享受云计算，再也不用拘泥于本机计算资源的限制。
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暴露年龄系列：25款20岁以上的芯片，你都用过那几款？
微芯片设计有时就如同我们的生活一样，有时很小的东西会慢慢积累而变成一件很了不起的东西。设计一个巧妙的微电路，然后将它刻在一片硅上，你的一个小小的杰作就可能会引发一场科技革命。
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芯片设计问题须知及设计策略
电流密度过高导致金属原子逐渐置换，这时就会产生电子迁移问题。当很长时间内在同一个方向有过多电流流过时，在互连线上会开始形成空洞(Void，原子耗尽时出现)和小丘(hillock，原子积聚时产生)。足够多的原子被置换后，会产生断路或短路。当小丘触及邻近的互连线时，短路出现，从而引起芯片失效。
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TCXO晶振控制芯片设计思路
各种电子设备中，从最简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都要大量用到晶振，目前，以高精度温补晶振(TCXO)的市场发展最为迅速，例如，采用高精度温补晶振的GPS手机的年增长率就超过30%，还有3G 手机，GPS照相机和汽车电子等发展迅速的市场。
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平衡芯片互连优化步骤方法
在向先进工艺技术发展的过程中，半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外，还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成功的压力。晶圆厂期待设计符合那些面向先进工艺节点的可制造性设计(DFM)和良率导向设计(DFY)的日益复杂的规则和建议。就设计师而言，他们希望最大限度地缩小保护频带(guardbanding)，同时实现最优性能。
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解读芯片硬件成本之外的软性成本
一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。
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物联网的时代不接受“单一”的芯片，“百变”才是王道
在整体物联网领域中所包含的终端技术非常多且复杂，因此并没有单一的芯片或装置技术能够含括整个物联网领域的需求，显示这是一个集众多技术、服务以及市场在一身的庞大科技领域。所有这些均连结至互联网，未来随着物联网定义的持续演进，物联网架构设计也将持续见到演进及变革。
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EDA的低功耗游戏
随着芯片设计转移到90nm和65nm，芯片制造商面临着新的挑战包括温度、稳定性及电源可靠性或电源效率的差异性等方面的挑战。业界试图通过几种途径努力来解决这些问题。这些努力之一就是PFI(电源前向初始化)，由EDA 市场领袖Cadence 设计系统公司开始，通过通用的电源格式(UPF)进一步促进Accellera产业标准体系的加速形成。
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