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携手共进，共同提升国产CPU水平 通富微电与龙芯中科达成战略合作
5月14日晚通富微电(12.110, 0.21, 1.76%)(002156)发布公告表示，公司与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU 产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟。双方于 2018年5月13日签署了《通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。
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EDA工具完全依赖国外产品，国产CPU还安全么？
说到CPU、SOC想必很多人不会陌生，但如果提到EDA工具，可能很多人就从未听说过了。其实，EDA工具在芯片设计中发挥着巨大的作用，甚至可以说，如果没有EDA工具，超大规模集成电路设计就几乎是一件不可能完成的任务。
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为中国企业偷芯片设计技术，美电子工程师或判十一年监禁
美国政府日前起诉了四位曾在Applied Materials工作过的工程师，按照美方的说法，这四人涉嫌从美国半导体设备巨头偷取芯片设计技术，并将其出售给中国初创公司。
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浦利丰发布FPGA云平台，为芯片设计提供云端优化
作为赛灵思和亚马逊共同的合作伙伴，来自新加坡的浦利丰智编科技有限公司(以下简称浦利丰)极大地简化了在AWS上使用赛灵思的Vivado工具的流程，让用户方便快捷地享受云计算，再也不用拘泥于本机计算资源的限制。
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暴露年龄系列：25款20岁以上的芯片，你都用过那几款？
微芯片设计有时就如同我们的生活一样，有时很小的东西会慢慢积累而变成一件很了不起的东西。设计一个巧妙的微电路，然后将它刻在一片硅上，你的一个小小的杰作就可能会引发一场科技革命。
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芯片设计问题须知及设计策略
电流密度过高导致金属原子逐渐置换，这时就会产生电子迁移问题。当很长时间内在同一个方向有过多电流流过时，在互连线上会开始形成空洞(Void，原子耗尽时出现)和小丘(hillock，原子积聚时产生)。足够多的原子被置换后，会产生断路或短路。当小丘触及邻近的互连线时，短路出现，从而引起芯片失效。
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TCXO晶振控制芯片设计思路
各种电子设备中，从最简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都要大量用到晶振，目前，以高精度温补晶振(TCXO)的市场发展最为迅速，例如，采用高精度温补晶振的GPS手机的年增长率就超过30%，还有3G 手机，GPS照相机和汽车电子等发展迅速的市场。
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平衡芯片互连优化步骤方法
在向先进工艺技术发展的过程中，半导体公司除需满足不断增长的制造要求之外，还要面对日益增长的实现芯片设计一次性成功的压力。晶圆厂期待设计符合那些面向先进工艺节点的可制造性设计(DFM)和良率导向设计(DFY)的日益复杂的规则和建议。就设计师而言，他们希望最大限度地缩小保护频带(guardbanding)，同时实现最优性能。
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解读芯片硬件成本之外的软性成本
一家芯片设计企业的软成本主要包括专利授权费用、开发工具费用和人力成本。购买硬核IP授权生产芯片的厂商基本只支出授权费用，自主开发的部分极少，所以这里主要讨论购买软核IP授权和指令集授权的芯片研发企业的情况。
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物联网的时代不接受“单一”的芯片，“百变”才是王道
在整体物联网领域中所包含的终端技术非常多且复杂，因此并没有单一的芯片或装置技术能够含括整个物联网领域的需求，显示这是一个集众多技术、服务以及市场在一身的庞大科技领域。所有这些均连结至互联网，未来随着物联网定义的持续演进，物联网架构设计也将持续见到演进及变革。
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EDA的低功耗游戏
随着芯片设计转移到90nm和65nm，芯片制造商面临着新的挑战包括温度、稳定性及电源可靠性或电源效率的差异性等方面的挑战。业界试图通过几种途径努力来解决这些问题。这些努力之一就是PFI(电源前向初始化)，由EDA 市场领袖Cadence 设计系统公司开始，通过通用的电源格式(UPF)进一步促进Accellera产业标准体系的加速形成。
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IC功能的关键 复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上迭的芯片制造流程后，就可产出必要的IC芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。
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低功率芯片技术或影响整个芯片设计流程
从整个行业来看，这并不是一个特例。虽然EDA供应商们一直在为两种竞争性的低功率规范争斗不休，但它们似乎忽略了一个更大的问题：类似多电压设计等低功率技术如此困难，以至于设计人员需要重新考虑整个芯片的设计流程。在最近于加州Monterey举行的电子设计过程(EDP)大会上，Menager和其它芯片设计师详细探讨了这方面的挑战。
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谈谈中国集成电路的发展！
2016年，我国集成电路产量为1329亿块，同比增长约22.3%。2016年中国集成电路产业销售额为4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，
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机器学习能否攻克电子设计领域的问题？
美国有九家公司以及三所大学连手展开一个研发计划，想看看机器学习是否能够解决电子设计领域的一些最棘手的问题；新成立的CAEML （Center for Advanced Electronics through Machine Learning）研究中心是跨产业界众多尝试利用新兴人工智能技术的努力之一。
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软银对英国芯片设计大厂ARM收购案获股东批准
英国科技企业安谋(ARM)股东周二批准日本软银对该公司的收购，意味着安谋这家带动智能手机革命的芯片设计商的独立性就此告终。软银7月向安谋表达以320亿美元现金收购的意愿，
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芯片设计巨擘ARM、英特尔看好物联网上位
随着全球智能手机出货量成长趋缓，英美两地芯片设计巨擘都把投资焦点转向物联网(Internet of Things)!Strategy Analytics指出，全球智能手机出货量第1季出现史上首见的衰退
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今年台积电一半收入将受惠于大中华客户
近日消息，据台湾媒体报道，2016年台积电晶圆订单很大受惠于大中华客户，据称大中华区fabless客户订单将占其公司财收的一半。此前台积电非大中华客户对收入的贡献曾超过80%，不过该比重近几年已有所下降。目前，大陆
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「CES 2016」联发科放大招：三款芯片无关手机！它瞄准了哪儿？
来自中国台湾的移动芯片厂商联发科最出名的产品就是被使用在各种高性价比智能手机中的处理器了，但是在本届CES上，联发科虽然展示了三款全新的处理器，但是均不是为智能手机或平板电脑而设计，相反，它们的目标瞄准了智能手表、物联网设备及蓝光视频播放器。
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国内自主芯片有望与高通联科发一争上下
随着中国政府斥资数十亿美元推动半导体行业的自力更生，中国现已涌现出一批芯片设计商，业内专家称，这些公司有望最终与当前业内领头羊高通和联发科一争高下。 目前在全球前50名芯片设计及销售企业中，中国企业的数量
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