芯片
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不同芯片的测试方法
半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测(CP, Circuit Probing)和成品测试(FT, Final Test)。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是通过测试机对芯片施加输入信号，并检测输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计要求。测试环节通常由芯片设计公司委托晶圆厂、封测厂或者第三方测试公司(以下统称测试公司)进行，具体分为两种商业模式：一是芯片设计公司根据产品类型、功能和设计要求等向测试公司指定特定测试设备进行测试;二是如果芯片设计公司的产品属于技术上比较成熟的领域，芯片设计公司会直接委托测试公司，由测试公司根据自身设备排产情况选择相应的测试设备进行测试。因此，测试设备制造商在进行产品开发和渠道拓展时需要兼顾设计公司和测试公司两方的需求。
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集成电路怎么测试？集成电路测试需要什么
集成电路生产制造需要经过上百道主要工序。其技术范围覆盖了从微观到宏观的全尺度，地球上诸多先进的技术在集成电路行业中得到了淋漓尽致的体现。由于集成电路制造的精密性以及对成本和利润的追求，为了保证芯片的质量，需要在整个生产过程中对生产过程及时地进行监测，为此，几乎每一步主要工艺完成后，都要对芯片进行相关的工艺参数监测，以保证产品质量的可控性。
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bios芯片怎么看型号？常见bios芯片型号有哪些？
BIOS (Basic Input Output System)是基本输入u出系统，它是为电脑中的硬件提供服务的。BIOS属于只读存储器，它包含了系统启动程序、系统启动时必需的硬件设备的驱动程序、基本的硬件接口设备驱动程序。目前，主板中的BIOS芯片主要由Award和AMI两个公司提供。目前，BIOS芯片主要采用PLCC(塑料有引线芯片)封装形式，采用这种形式封装的芯片非常小巧，从外观上看大致呈正方形。采用这种封装形式可以减少芯片占用的主板空间，从而提高主板的集成度，缩小主板的尺寸.
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不同芯片性能怎么样？
虽然现在很多人表示，手机芯片性能已过剩，买手机不用管芯片，只要觉得好用，价格合适就行，买就是了，所以根本就不用管什么参数等。但手机芯片依然是最重要的核心部件，手机芯片档次就注定了一台手机的基础能力，所以了解手机芯片，依然是不被营销人员忽悠的最好办法。
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芯片选型需要注意什么？
近几年来，中国芯片行业正在快速崛起。从我国位列全球第二的经济体到世界上最大的芯片市场，中国的芯片产业已经在迅速发展。从政府走在投资前列的政策的推动，到绝大多数的芯片企业都努力展开国内芯片产业的自主研发，中国芯片产业正在迅猛发展。随着移动互联网和物联网等行业大力发展，中国成为一个自主研发中国本土芯片的新大陆，研发和技术的发展势头也非常良好，但其前景又值得期待。
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中国芯片现状怎样？芯片发展分析
根据市场研究机构尚普咨询集团的数据，中国芯片市场在 2023年达到了 658亿美元，预计在 2025 年将达到 800亿美元，年均增长约 10%。在细分市场中，汽车电子、消费电子、工业自动化、通信和计算机等领域是中国芯片市场的主要增长驱动力。其中，汽车电子领域是最大的细分市场，在 2023年占据了芯片市场的 20%，预计在未来五年内将保持高速增长。
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联发科最强5G Soc 今年上线！对标骁龙8 Gen2
今日消息，博主数码闲聊站透露，联发科天玑9200+已在路上，这将是今年联发科最强悍的5G Soc。
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开启新纪元！忆芯科技新一代高端企业级SSD主控芯片及方案发布
自2015年底成立以来，忆芯科技已先后完成了多颗高端消费级/企业级PCIe SSD主控芯片流片，并实现了大规模量产；而在今年3月2日，忆芯科技又发布了全新一代PCIe4.0高端企业级SSD主控芯片——STAR2000系列产品及方案，再一次将数据存储性能提升到一个新的高度。
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强化多物理测试平台能力，长电科技提供业界领先的芯片验证服务
长电科技近日宣布，推出业界领先的一站式验证测试平台，支持从芯片、封装、模块到最终产品的实验验证，为集成电路产业链上下游深入合作提供更为坚实的基础平台，支撑创新性技术、标准和协议升级，以及先进工艺的产品研发与验证。
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高通新品发布会定档：3月17日见 骁龙7+或将登场
高通今日官宣，骁龙移动平台新品发布会将于3月17日正式举行，预计发布新一代骁龙7系芯片。
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【自主研发】高拓讯达Wi-Fi 6芯片ATBM6062量产
ATBM6062系列芯片的推出，是高拓讯达在Wi-Fi产品线上的又一里程碑，标志着经过数年的潜心研发，高拓讯达在Wi-Fi自主知识产权领域又填补了一块新的拼图，同时将引领市场从Wi-Fi 4升级到Wi-Fi 6。
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台积电代工！高通骁龙8 Gen3性能叫板苹果A16
去年年底，高通发布骁龙8 Gen2，性能以及能耗方面的巨大提升令无数用户惊喜。最近有关骁龙8 Gen3的消息也开始传出，下一代骁龙芯片或采用Cortex-X4超大核，相较骁龙8 Gen2所采用的Cortex-X3超大核在性能方面有着不小的提升。
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国产CPU龙芯3A6000上半年流片明年出货
国产CPU公司龙芯2021年发布了龙芯3A5000系列处理器，支持自研的LoongArch指令集架构，做到了100%自主。
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IAR Embedded Workbench现已支持性价比出众的新型STM32 MCU系列
IAR携手ST帮助成本敏感型应用的开发人员从8位/16位MCU转向全新的入门级32位STM32 MCU系列
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20多位中科院专家把芯片价格打到10元，我国又一领域逆袭世界第一！
为了实现芯片技术自主可控、自立自强，20多位中科院半导体所的专家扎根河南鹤壁，凭着锲而不舍的韧劲儿、舍身忘我的拼劲儿，攻克了一道道技术难关，终于成功研发出了PLC光分路器芯片。
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四维图新旗下杰发科技MCU芯片累计出货量超3000万颗
近日,由盖世汽车主办的2023第二届汽车芯片产业大会于上海召开,四维图新旗下杰发科技荣获“车规级控制类芯片优质供应商”,杰发科技高级产品经理涂超平在大会现场分享车规级MCU芯片功能安全布局。
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2.4G SOC集成无线收发芯片XL2409，集成MCU XL32F003
XL2409 芯片是一款高性能低功耗的SOC集成无线收发芯片，集成M0核MCU,工作在2.400~2.483GHz世界通用ISM频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块，并且支持- -对多线网和带ACK的通信模式。发射输出功率、工作频道以及通信数据率均可配置。芯片已将多颗外围贴片阻容感器件集成到芯片内部。容易过FCC等认证。
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骁龙8 Gen3曝光：台积电4nm登顶之作
就目前的情况来看，高通似乎不会发布第二代骁龙8+处理器作为年中献礼，而是正加紧准备骁龙8 Gen3。
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全球晶圆产能排名：三星/台积电领衔
根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至2022年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能;台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能;德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。
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国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用
近日，芯动科技推出国内首款4口USB3.0 HUB芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块，已完成全套系统兼容性和可靠性测试，正式进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。
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