近日,首届中国国际智能产业博览会半导体产业高端论坛上,国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武总结了中国集成电路与国外发展的三大差距:集成电路进口额巨大,核心技术依赖进口,产业规模差距大, 并提出今后集成电路补短板、增长板的发展策略。
“现在我们知道有WI-FI,未来我们还将知道LIFI。以前大家知道光线可以提供照明,但是现在光也可以用来传递信息了,有光就可以上网的梦想实现了!”近日,在首届中国国际智能产业博览会上,在我国研发的全球首款商品级超宽带可见光通信专用芯片组发布会现场,中国工程院院士、可见光芯片主要研制者邬江兴教授如是说。
智能时代就要到来,芯片市场格局一变再变。两个典型例子:引领处理器市场 40 多年的英特尔 2015 年底收购完 Altera,今年 4 月就宣布计划裁员 1.2 万;另一方面,GPU 巨头英伟达今年 3 月推出加速人工智能和深度学习的芯片 Tesla P100,投入研发经费超过 20 亿美元,据《华尔街日报》报道,今年 5 月英伟达售出的 GPU 比去年同月增长 62%,公司当前市值 240 亿美元。
值得一提的是,董明珠极为看重的这家“零边界”注册和经营地址均为珠海的“金山软件大厦”,正是雷军旗下的金山软件的产业,金山软件的经营地址也在该大厦内。
不少公司的采购会发现,拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时,经常供应商还会问得更仔细,否则就不知道供给你哪种物料,严重时,采购回来的物料用 不了。为什么会有这种情况呢?问题就在于,很多经验不够的工程师,没有把器件型号写完整。下面举例来说明,完整的器件型号是怎么样的。
AVR与传统类型的单片机相比,在IC芯片解密技术中除了必须能实现原来的一些基本的功能,其在结构体系、功能部件、性能和可靠性等多方面有很大的提高和改善。 但使用更好的器件只是为设计实现一个
据报道,欧洲导弹公司和法国soitec将通过组成合资公司进行收购海豚公司。据悉,欧洲导弹公司将会为海豚整合公司注资660万欧元(约合5200万人民币)用于注入现金,以及偿还负债。欧洲导弹公司表示,从2004年开始,欧洲导弹公司就是海豚级集成公司防务应用的战略客户。
气场强大的董明珠这几年都在追风口:先造手机,后造车,现在是造芯片,但吹过的牛总要兑现吧。
随着个人电脑及智能手机市场进入旺季,加上先进驾驶辅助系统(ADAS)及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期,带动面板驱动IC、微控制器(MCU)、电源管理IC(PMIC)、金氧半场效电晶体(MOSFET)等强劲需求,也让台积电、联电、世界先进的8英寸晶圆代工产能满载到年底,且订单能见度更已看到明年上半年。
在被美国卡了脖子以后,法国人决定打破美国封锁造自己的“法国芯”。据美国防务新闻网站8月24日报道,由于此前向埃及出售巡航导弹因为使用美国芯片而被美国国会制裁,近日法国“欧洲导弹公司”(MBDA)和法国微芯片制造商(Soitec)表示,他们正联合收购一家低功耗芯片的设计公司海豚整合公司(Dolphin Integration)以制造法国自主芯片。
近日,紫光集团董事长赵伟国在重庆出席首届中国国际智能产业博览会(简称“智博会”)时表示,芯片是IT及通信产业的基石,同时也是智能产业的源头,紫光集团不仅在移动通信、存储、安全、AI等多个领域掌握极具竞争力的芯片技术,并且拥有全面的云网基础架构产品,和贴近行业需求的云解决方案,以及从芯到云的全产业链能力。
近日,渝北区在仙桃国际大数据谷举行招商项目集中签约,成功揽获45个项目,计划投资总额256.46亿元。其中包括华为软件开发云平台、钜芯、摩尔精英、“丝路启航”、创络科技、ROOBO、动脉橙等涉及大数据、集成电路、人工智能、智慧医疗领域等重点智能产业项目。
而在此之前,高通并未有公布骁龙芯片出样时间的习惯。这一次的“突然高调”,看上去像是提前给手机厂商们“打预防针”,毕竟,5G手机相较于4G,需要做的调整有很多。
据了解,高分十一号卫星中的数传系统采用了中国航天科技集团五院西安分院最新研制的第四代数传产品,数据处理能力较第三代系统提高了6至7倍,所获取遥感图像的质量显著提高。
据目前的研究表明,AI可以通过“数字复活”将人类复制,也就是把一个人生前的影像资料、社交关系、信息文本等诸多数据综合起来进行处理,用计算机模拟出和真人高度类似的语言表达、行为举止等方式,用语音和语言交流(比如聊天工具)等来再现一个人生前行为特征的复活方式。
紫光和高通同做芯片,互相竞争,都各自为自家牟利,而外来的高通在高端领域强势的情况下,还要抢占中低端市场,让中国本土企业生存困难,这是紫光赵伟国炮轰高通的主要原因。
康佳电子科技有限公司董事长、总裁常东8月22日向第一财经记者透露,国内彩电市场已经到了天花板,明年康佳彩电业务的海外收入占比预计将提升至六成,康佳正酝酿收购海外品牌,下一步将在北非布局供应链。
高通子公司Qualcomm Technologies和大唐电信集团近日宣布,双方成功实现首个由多芯片组厂商支持的3GPP Release 14 C-V2X直接通信(PC5)Mode 4(也被称之为LTE-V2X)互操作性测试。上述跨芯片组的互操作性测试在Qualcomm位于北京的实验室中进行,利用Qualcomm? 9150 C-V2X芯片组解决方案及大唐的LTE-V2X模组DMD 31,彰显了C-V2X无线技术的不断成熟,同时展现了C-V2X支持的以提升汽车安全性、自动化驾驶并提升交通效率为目的的众多应