凭借Ryzen Pro芯片集,AMD将目标定位于商用PC市场,客户可以从惠普、戴尔和联想等厂商购买搭载该芯片集的商用PC。虽然是戴尔或惠普等供应商获得了来自政府项目的竞购,但他们的PC和IT设施使用的是AMD提供的芯片解决方案。
据印度媒体报道,芯片制造商AMD表示,印度已经成为其最大的PC芯片市场。
据路透社报道,芯片制造商美光科技表示,计划未来12年内在美国弗吉尼亚州投入30亿美元扩建工厂。
中国首条6寸VCSEL芯片产线落户广东中山火炬区逸仙微电子产业园,深亮智能技术(中山)有限公司拥有VCSEL核心技术和行业深厚积累,即将量产紧缺的VCSEL芯片,满足手机3D传感,光通讯及智能驾驶感测方面之急需,一举解决中国半导体激光“有器缺芯”的困境。
近日,青岛国际经济合作区(中德生态园)管委与芯恩投资、亨通集团在苏州签署了集成电路石英掩模基板项目合作协议。芯恩(青岛)集成电路有限公司董事长张汝京、亨通集团董事局主席崔根良、青岛国际合作区(中德生态园)管委副主任徐海洁及三方团队参加签署仪式。
中兴通讯禁令解除、恢复生产已经42天,扫除障碍后其股价乘着5G频出的利好持续走高,28日收盘,中兴通讯股价已较此前的低点上涨超过60%。随着股价回升,中兴通讯再次召开的股东大会上,与会股东和公司高层的面部表情也不再像前一次股东大会那样沉重。
8月28日,首届“芯集坪山”——中国集成电路产业高峰论坛在深圳举办。本次论坛是坪山区首次举办高规格的集成电路产业论坛,开创了深圳在核心产业大型活动品牌的又一项创新。
中国芯片设计和制造公司三安光电计划以3亿美元收购总部位于以色列ColorChip CEO Yigal Ezra通信芯片公司ColorChip,目前该项收购还在进行中。
芯片制造商正在研究可显著增加每瓦和每时钟周期可处理数据量的新型架构,从而开启了数十年来芯片架构转变的大幕。
根据市场研究机构IHS Markit的统计,三星在今年第二季全球芯片市场占15.9%,英特尔约占7.9%。然而,随着NAND快闪存储器(flash)市场显著降温,英特尔已自本季开始缩小与三星的差距,其季成长较三星更高3%。
据悉,此次发布的芯片组可支持每秒G比特量级的高速传输,全面兼容主流中高速接口协议标准,可为室内及家庭绿色超宽带信息网络、基于虚拟现实功能的家庭智慧服务、高速无线数据传输、水下高速无线信息传送、特殊区域移动通信等领域可见光通信应用提供芯片级的产品。
一次次瞄准技术前沿,一次次打破国际垄断。显然,随着G60科创走廊建设的不断深化,松江企业已经将在芯片制造领域占领主导地位确定为自身的发展方向。
日前才正式发表新一代显示卡的绘图芯片大厂辉达 (NVIDIA),日前又公告未来绘图芯片的发展路线图。其中,针对再下一代的代号 Ampere 的显示卡,除了制程将升级到 7 纳米节点之外,虽然性能还是未知数,但是藉由 7 纳米制程技术将会把绘图芯片的芯片核心面积大幅降低,从现在 754㎜2 的 GV102 或者 TU102 的核心面积,将降低到 440㎜2 左右的核心面积。
格力电器28日在官方微信上发文称,在股东大会上,董明珠表示,明年格力空调将率先用上自产的芯片。很多人认为,这是不切实际的幻想。而事实上,目前自主研发的芯片已经量产,这一目标明年完全可以实现。
前不久格力成立了芯片设计公司,对于董明珠关于明年用上自家芯片的言论很多人认为是痴心妄想,现在看来,这个妄想也可能成为现实了。格力造芯并不是从今年开始的,早在2015年格力已经成了了半导体设计团队。
格力芯片公司目前“专注设计”,是纯芯片设计公司,生产是由代工厂代工,但并不排除未来格力独立自主制造芯片的可能。