敦泰与联咏今年在触控暨驱动整合芯片(TDDI)市场势力互有消长,对于遭敦泰控告,联咏表示,会按照法律程序进行,不影响其业务进行,第3季的营运展望也不变。
除了AMAZFIT智能手表和AMAZFIT米动健康手环1S两款新品,在今天下午的发布会上,华米还正式发布了全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片——“黄山1号”。
9月17日,武汉虹识技术有限公司(简称“虹识技术”)在公司总部所在地武汉光谷未来科技城宣布:虹识技术研发团队经过七年坚持不懈的技术攻关,投入数千万元资金,集中公司优势资源,聚焦核心芯片技术,成功设计并流片虹膜生物识别乾芯ASIC芯片QX8001,该芯片已经通过严格的功能和性能测试。
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上,接
9月15日,北京市委常委、副市长阴和俊一行,莅临紫光集团进行调研。紫光集团有限公司董事长、首席执行官赵伟国出席此次调研,并在座谈中向阴和俊副市长一行介绍了紫光的发展情况。阴和俊副市长表示,紫光在集成电路和云网领域的发展,高度契合首都全国科创中心建设,北京市委市政府将全力支持紫光发展,也希望紫光未来能继续结合首都城市战略定位,持续推动北京市高精尖产业深入发展。
2018年9月15日,由工业和信息化部、科技部、江苏省政府共同主办的2018世界物联网博览会在无锡拉开帷幕,当日上午,2018世界物联网无锡峰会隆重举行,工业和信息化部部长苗圩出席峰会并讲话。
一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn-line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入
从格力对外公布的信息来看,格力造芯分三步走,第一步,芯片设计;第二步,放弃代工厂代工;第三步进军芯片全产业链。
9月14日,国家工信部正式公布2018年人工智能与实体经济深度融合创新项目名单,最重要的核心基础项目中共有包括云从科技、寒武纪、中星微等16家企业在列,涉及人工智能、芯片、操作系统等领域。
近日,鄂尔多斯东胜区人民政府与武汉芯动科技有限公司举行芯片老化测试基地项目签约仪式。
据国外媒体报道,摩根大通(J.P.Morgan)表示,英特尔生产的处理器芯片不足以满足需求,这将成为今年假日季度PC销售带来问题。摩根大通预计,英特尔的处理器和芯片组短缺,将使得第四季度PC出货量下降5%至7%。
近日,中国半导体行业协会副理事长于燮康介绍,上半年,中国集成电路产业实现收入2726.5亿元,同比增长23.9%。其中,集成电路制造领域收入737.4亿元,同比增长29.1%。
“我们与PC供应商的对话表明,从第三季度开始出现的规模不是很大的这一短缺问题,已经在逐步恶化,并这种情况可能在2018年第四季度产生最大影响,”摩根大通亚太技术分析师高库尔?哈里哈兰(Gokul Hariharan)周五在写给客户的一份研究报告中表示,“我们预计这将影响笔记本电脑和台式电脑,并可能对商业和高端消费个人电脑产生更大的影响。商业和高端消费个人电脑,难以使用AMD或更早的英特尔芯片系列产品来替代。”
台积电创办人张忠谋表示,在可预见的未来,全球半导体产业的成长速度将超过全球GDP。他说,芯片产业的销售额将成长约5%至6%。
本文总结了近些年来的DSP的发展历程。
据国外科技博客The Verge报道,苹果发布了最新款的iPhone芯片:A12 Bionic。该公司表示,这是业内的第一款7纳米芯片。高管菲尔·席勒(Phil Schiller)在库比蒂诺的舞台上介绍道,这是“迄今为止最智能、最强大的智能手机芯片”。
三星电子高层金奇南 (Kim Ki-nam)12日表示,预计今年年底前对DRAM芯片需求不会有变。
20世纪最伟大的发明之一是半导体集成电路。半导体集成电路有两个诺贝尔物理学奖成果,一个是获1956年诺贝尔物理学奖的半导体晶体管,另一个是获2000年诺贝尔物理学奖的集成
英特尔14纳米芯片产能不足、供货吃紧,日前传出英特尔求助竞争对手台积电的消息,但英特尔昨(12)日已发表声明稿驳斥这个传言。