英飞凌科技股份公司进一步增强对工业市场的开发支持力度。近日英飞凌宣布面向16位XE166实时信号控制器(RTSC)系列推出具备完整CANopen开发环境的全新开发支持套件。
为了专注于自己的核心业务,英飞凌(Infineon)将把硬盘驱动芯片业务出售给LSI。 据3月10日发表的一份声明,LSI将接收英飞凌的硬盘部门。该部门从事设计、制造与销售硬盘芯片,如读出通道和控制器ASIC。交易
英飞凌科技股份公司推出成本极低的三相电机控制装置开发套件,该套件结合采用了具有磁场定向控制(FOC)功能的英飞凌8位XC886 和 XC888系列微控器和最新的高度集成智能电源模块CIPOS™(控制集成电源系统)。
英飞凌科技股份公司推出成本极低的三相电机控制装置开发套件,该套件结合采用了具有磁场定向控制(FOC)功能的英飞凌8位XC886 和 XC888系列微控器和最新的高度集成智能电源模块CIPOS™(控制集成电源系统)。
65纳米全新X-GOLD单芯片产品(英飞凌)
英飞凌科技股份公司推出全球首款供基站使用的单片CAT-iqTM/DECT无线引擎,名为COSICTM (无线单片)-Modem。
为了满足下一代排放标准要求,英飞凌科技股份公司面向汽车动力系统和底盘应用推出业界集成度最高、性能最出色的微控器系列。
单芯片CAT-iqTM/DECT无线引擎(英飞凌)
单芯片CAT-iqTM/DECT无线引擎(英飞凌)
为了满足下一代排放标准要求,汽车电子设备领先供应商英飞凌科技股份公司面向汽车动力系统和底盘应用推出业界集成度最高、性能最出色的微控器系列。
IBM获英飞凌130纳米嵌入式闪存工艺使用许可
市场研究公司Gartner日前公布2007年全球前十大芯片厂商的初步排名;在该公司的排行榜中,预计英特尔(Intel)将再度称雄全球芯片市场,其后依次是三星电子(Samsung)、东芝(Toshiba)、德州仪器(TI)和意法半导体(ST)。