英飞凌
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英飞凌DAVE™ 3开发环境可供免费下载
英飞凌科技股份公司近日宣布，针对其XMC4000工业单片机家族，提供全面、高效的开发支持：其DAVE™ 3集成式开发平台环境，已可在英飞凌网站免费下载。它包含基于DAVE™Apps的自动代码生成器、免费GNU编译器
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飞兆与英飞凌就创新型汽车无铅封装技术达成许可协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
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飞兆与英飞凌就创新型汽车无铅封装技术达成协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
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飞兆与英飞凌就创新型汽车无铅封装技术达成许可协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
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英飞凌车载蓝牙系统解决方案
As market leader in both automotive and wireless technology Infineon has developed a specific Bluetooth solutions offering for the automotive market.The available product offering ranges from ICs (Blu
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飞兆与英飞凌就创新型汽车无铅封装技术达成许可协议
飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的T
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飞兆与英飞凌就汽车无铅封装技术达成许可协议
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC
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英飞凌搭载集成式快速体二极管的车用650V CoolMOS? CFDA
近日英飞凌科技（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）推出全新650V CoolMOS? CFDA，壮大其车用功率半导体产品阵容。这是业界首个配备集成式快速体二极管的超结MOSFET解决方案，可满足最高汽车质量认证标准AEC-Q101。650V CoolMO
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英飞凌全新GNSS接收前端模块以全球最小封装实现业界最佳噪声系数
英飞凌公司近日推出一个新的接收前端模块产品系列，这些模块用于在智能手机及其他手持设备上实现全球导航卫星系统(GNSS)功能，全新推出的BGM104xN7具备业界最佳噪声系数——噪声系数是衡量GNSS接收机性能的一
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英飞凌车载蓝牙系统解决方案
As market leader in both automotive and wireless technology Infineon has developed a specific Bluetooth solutions offering for the automotive market.The available product offering ranges from ICs (Blu
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飞兆半导体与英飞凌科技签署封装工艺许可协议
英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司，近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）的许可协议。这种封装适用于大电流汽车应用
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英飞凌全新GNSS接收前端模块实现业界最佳噪声系数
英飞凌科技股份公司近日推出一个新的接收前端模块产品系列。这些模块用于在智能手机及其他手持设备上实现全球导航卫星系统（GNSS）功能。全新推出的BGM104xN7具备业界最佳噪声系数——噪声系数是衡量GNSS接
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飞兆半导体与英飞凌科技签署创新的汽车级封装工艺许可协议
德国纽必堡与加州圣何塞——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与飞兆半导体公司（NYSE: FCS）近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）&mdash
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飞兆与英飞凌就汽车无铅封装技术达成许可协议
21ic讯 飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (带散热片的小外形扁平引脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC
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英飞凌：XMC4000的跨界愿景
英飞凌最近推出的XMC是“跨市场单片机（Cross-Market Microcontroller）”的缩写，旨在使具备可配置性的XMC4000产品家族可适合于多种工业应用，同时填补16位XE166家族与32位TriCore 家族之间的性能空白。&
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英飞凌：XMC4000的跨界愿景
英飞凌最近推出的XMC是“跨市场单片机（Cross-Market Microcontroller）”的缩写，旨在使具备可配置性的XMC4000产品家族可适合于多种工业应用，同时填补16位XE166家族与32位TriCore 家族之间的性能空白。&
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基于英飞凌产品的汽车EPS技术方案
随着汽车保有量的不断增长，汽车排放对环境的污染被加以越来越多的重视，而日益严格的排放标准的不断推出更使环保成为汽车必须要达成的一个指标。此外，随着汽车消费的不断成熟，消费者也越来越关注汽车的各种功能性
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飞兆半导体与英飞凌科技签署创新的汽车级封装工艺许可协议
德国纽必堡与加州圣何塞——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）与飞兆半导体公司（NYSE: FCS）近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）&mdash
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基于英飞凌产品的汽车EPS技术方案
随着汽车保有量的不断增长，汽车排放对环境的污染被加以越来越多的重视，而日益严格的排放标准的不断推出更使环保成为汽车必须要达成的一个指标。此外，随着汽车消费的不断成熟，消费者也越来越关注汽车的各种功能性
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英飞凌与飞兆半导体签署汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF
21ic讯 英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）——的许可协
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