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先进封装强势崛起，影响IC产业格局
摩尔定律的延伸受到物理极限、巨额资金投入等多重压力，迫切需要别开蹊径延续工艺进步。而通过先进封装集成技术，可以更轻松地实现高密度集成、体积微型化和更低的成本。封装行业将在集成电路整体系统整合中扮演更重要的角色，也将对产业的格局形成更多影响。随着先进封装的推进，集成电路产业将展现出一些新的发展趋势，有先进封装的集成电路产业样貎将会有所不同。
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让内存干CPU的活儿 这项技术将芯片运行速度提升百倍
近日，美国普林斯顿大学研究人员推出了一款新型计算机芯片，其运行速度是传统芯片的百倍。有媒体称其采用了“内存计算”技术，使计算效率得到大幅提升。
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中科钢研碳化硅项目年内在青岛建成投产
近日，记者从青岛莱西市获悉，落户于莱西经济开发区的中科钢研碳化硅项目正在加紧项目建设，今年将实现投产。
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金升阳亮相2019上海慕尼黑展
今日，慕尼黑电子展在上海顺利开展，广州金升阳科技有限公司(以下简称“金升阳”)作为一个创新的技术型企业，携其新品惊喜亮相本次展会。
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Cypress邀你参加：慕尼黑电子展×天猫芯片节
慕尼黑上海电子展，遇上了阿里天猫芯片节，爱，就是这么巧!有爱，自然就有惊喜的火(cu)花(xiao)
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开启嵌入式智能时代，亮点产品大盘点
嵌入式世界展(Embedded World)是全球领先的嵌入式技术国际展会，是工程师及创新人士汇聚一堂、新技术与新创意集体亮相的殿堂。
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李强会见美国新思科技总裁：集成电路、人工智能是上海创新发展的主攻方向
市委书记李强3月18日会见了美国新思科技公司总裁兼联席首席执行官陈志宽一行。
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智能手机储存需求涨 容量上看1TB
现在1TB储存容量已经成为智能型手机的主流，市场调查机构Counterpoint预计全球智能型手机的平均NAND快闪储存容量(Flash Memory Capacity )将在今年年底达到83GB，与去年同期相比成长了32%， 且几乎是2017年底全球平均43GB的两倍。 另外，估计到了2019年底，Android智能型手机的平均存储容量将达到68GB，iOS则为166GB。
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去年以色列对中国芯片出口额增长了80%至26亿美元
据外媒报道，去年，随着中国企业从英特尔位于以色列基里亚特盖特(Kiryat Gat)的工厂购买更多的芯片，以色列对中国的芯片出口额出现了飙升。
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发力中国市场！智路与AMS签约成立环境传感器合资公司
据路透社报道，为全球市场推进环境、流量和压力传感器解决方案的开发和销售，3月18日，智路与AMS奥地利半导体签约，共同创建一个合资企业。
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京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目 在浦口经济开发区奠基
3月18日上午，京鼎南京半导体高端装备智能制造产业价值链园区项目奠基仪式在浦口经济开发区举行。副市长胡洪，区领导祁豫玮、杨雯懿、刘党伟、吴俊等出席奠基仪式。
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总投资80亿元，山东有研集成电路材料项目开工
3月19日上午，德州经济技术开发区举行山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目开工仪式。德州市委副书记张传忠，市委常委、常务副市长刘长民，副市长马俊昀，市政府党组成员、德州经济技术开发区党工委书记、管委会主任鄂宏达出席。
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第一季全球前十大晶圆代工营收排名出炉，台积电市占率达48.1%
根据拓墣产业研究院最新报告统计，由于包含智能手机在内的大部分终端市场出现需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力下滑，晶圆代工业者在2019年第一季就面临着相当严峻的挑战。
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三星强攻先进制程 智原进补
晶圆代工龙头台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7+纳米进入量产阶段，竞争对手韩国三星晶圆代工(Samsung Foundry)亦加快先进制程布局，包括8纳米及7纳米逻辑制程进入量产后，今年将推进至采用EUV技术的5/4纳米，以及支援嵌入式磁阻随机存取存储器(eMRAM)的28纳米全耗尽型绝缘层上覆硅(FD-SOI)制程进入量产，并会在今年推进至18纳米。
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湖北省吹响芯产业发展“集结号”——四年内，突破千亿元
湖北省委省政府近日出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》，聚焦集成电路等基础好、条件优、潜力大的十大重点产业发力，培育壮大全省产业发展的战略新支撑和新增长极，加快湖北制造向湖北创造转变、湖北速度向湖北质量转变、湖北生产向湖北品牌转变，促进产业迈向价值链中高端。到2022年，十大重点产业引领带动全省形成4个万亿元产业、10个5000亿元产业。
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这家企业助力做强中国“芯”
近日，记者走进扬州高新区金荣园1号楼内的安测半导体公司，透过玻璃可以看到，自动温湿度控制生产车间内，一台台芯片检测机正高速运转。“别看这是我们为抢抓进度临时租用的楼，但每个月都有数以亿计的芯片数据点在这里接受检测。”安测半导体董事长苏广峰指着窗外马路对面的一块空地告诉记者，“我们厂区将建在那里，土地证已经办好，正在推进厂区总平面设计、环评报告编制等工作。厂区总投资10亿元，分三期建设，预计今年4月份一期项目将开工。”
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专注于半导体设备研发生产 鑫天虹项目正式投产
近日，业界知名半导体零组件和设备厂商在福建厦门火炬高新区投资建设的鑫天虹项目正式投产。该项目将主要从事半导体PVD(物理气相沉积)、ALD(原子层沉积)、PECVD(等离子体增强化学气相淀积)等设备和零组件的研发、生产和销售，有助于弥补大陆在半导体设备制备技术方面的薄弱环节，完善厦门集成电路产业链。
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清华大学魏少军：一款未来AI芯片的实现之路
近日，在中国家电及消费电子博览会(AWE2019)期间，智东西联合AWE和极果举办了GTIC 2019全球AI芯片创新峰会。清华大学微纳电子学系主任、 微电子所所长魏少军发布了《AI芯片2.0的愿景和实现路径》的主题演讲。
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光力科技：郑州半导体高端装备制造工厂预计2019年中期动工
光力科技14日在互动平台回复投资者提问时称，公司在郑州航空港区积极筹建半导体高端装备制造工厂，土地已于2018年底摘牌，现正在办理文探、物探、清表等工作，预计2019年中期动工。
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北方华创主要核心工艺设备已达到28纳米量产水平
3月14日，北京经济技术开发区工委书记王少峰、管委会主任梁胜赴北方华创进行调研。在得知北方华创是承担02专项装备项目数量最多的企业，主要核心工艺设备已达到28纳米量产水平时，王少峰给予充分肯定。
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