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上海市长应勇调研中芯国际、特斯拉超级工厂等上海重大项目
上海市委副书记、市长应勇5日调研本市重大投资项目建设情况时指出，要深入学习贯彻习近平总书记在首届中国国际进口博览会开幕式上的主旨演讲和考察上海时的重要讲话精神，按照市委、市政府部署，在提高城市经济密度、提高投入产出效率上下功夫，在提升配置全球资源能力上下功夫，在增强创新策源能力上下功夫，大力发展先进制造业和战略性新兴产业，加快建成一批引领性强、带动性大、成长性好的重大项目，着力提升实体经济发展质量和能级，走稳走实走好新时代上海高质量发展之路。
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海格通信：北斗三芯片已完成流片 进入测试阶段
海格通信12月5日在投资者互动平台上表示，国家规划北斗三号系统预计在2020年建成，公司也是根据整体规划时间来统筹安排芯片研制和生产计划。
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中国超越韩国成全球最大半导体设备市场
据韩国亚洲日报12月5日报道，最新数据显示，中国首次超越韩国成为全球最大半导体设备市场。据国际半导体设备与材料协会(SEMI)5日消息，今年三季度韩国半导体设备出货规模为34.5亿(1美元约合6.87元人民币)美元，环比减少29%，同比减少31%。这是韩国自2016年1季度(16.8亿美元)以后设备出货规模首次出现下滑。半导体设备市场是反映半导体行业的先导指标，有分析认为，此番半导体设备出货规模减少意味着韩国半导体产业亮起红灯。
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贸易战会如郭台铭所说打十年吗？
鸿海董事长郭台铭指出，美国已明确将中国大陆视为战略竞争对手，大陆将会被拉入一场持久的较量。他预期，中美贸易战可能会持续五至十年，全球供应链将因此被迫重新架构，这也是当前台商面临的一大挑战。
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董明珠：造芯是一定要造芯的，就算花500亿也要造芯
近日，格力电器(000651.SZ)宣布斥资30亿元参与收购国际芯片巨头，这意味着，该公司董事长董明珠的“造芯梦”又近了一步。
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本土半导体top10毛利比不上top100，原因何在？
在ICCAD 2018期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授的报告指出，2018年设计业的发展质量整体向好，但问题也逐渐暴露。
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因应2019年淡季 台积电明年将降低代工价格
业界有消息传出，台积电为因应明年产业淡季，决定开始采取优惠价格。
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蔚华科技与ERS electronic携手拓展中国大陆销售商机
专业半导体测试设备经销商蔚华科技宣布与晶圆温度测试解决方案全球创新领导者 ERS electronic GmbH 建立经销合作关系。蔚华科技深耕大中华地区半导体产业，累计丰富经验及专业实力，必将成为 ERS electronic GmbH 热卡盘解决方案开发布局中国市场带来的极大助力。
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光电集成电路有望突破！杭州余杭再添多个重磅项目
12月1日，在杭州余杭区打造国际一流营商环境·建设全国数字经济先行区动员大会上，举行了2018年四季度项目集中签约活动，10个数字经济项目同日签约。其中包括芯耘硅基光电混合集成电路芯片项目、奥趋光电第三代半导体氮化铝晶圆项目、中国信通院与未来科技城战略合作项目、以及南湖达摩小镇项目等。
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在芯片设计领域，武汉增速排名全国第三
近日，武汉在集成电路领域的发展又被“点名”——在半导体产业最上游的芯片设计领域，武汉增速排名全国第三。
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“红色”半导体之路，辉煌背后竟是累累白骨？
昏暗的灯光、窒息的气味、发黄的废水再加上没有防护设备的工人......
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抢占半导体商机 日月光投控拟南京设立 IC 测试中心
继晶圆代工龙头台积电在南京设立晶圆厂之后，全球最大半导体封装测试厂商日月光投控也计划将在南京设立 IC 测试中心，以抢攻半导体发展商机。
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挑战英特尔霸主地位 彭博社：台积电有望取而代之
成立于 1987 年的台积电，主要业务是为财力不足以建设自用芯片厂的公司，提供晶圆代工解决方案;此构想曾不受超微 (AMD) 创始人 Jerry Sanders 看好，但如今，台积电的实力，已让超微对其另眼相待，还委托台积电，代工生产最先进的处理器。
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32个集成电路项目在合肥集中签约 总投资88.4亿元
28日，2018年全球物联网创新峰会在合肥高新区举办。会上，不仅有来自互联网领域的专家学者把脉产业发展，同时，32个集成电路项目集中签约落户合肥高新区，为产业发展注入新动力。
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军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目开工建设
11月28日，军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙高新区正式破土动工，项目预计2021年竣工投产，达产后预计年产值将超过10亿元。省委常委、市委书记胡衡华宣布项目开工，中国电子科技集团董事长、党组书记熊群力，中国电子科技集团副总经理杨军出席。
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5G芯片封装 日月光讯芯胜出
包括高通、联发科、英特尔等全球手机芯片厂全力加快5G基带芯片研发，希望明年上半年可以完成认证并进入量产。由于5G分为Sub-6GHz及毫米波(mmWave)两大频段区块，同时要跨网支援4G LTE，为了在单一模组中整合更多的射频(RF)元件及功率放大器(PA)，芯片厂已全面采用系统级封装(SiP)制程，日月光投控及讯芯-KY受惠最大。
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良率超 98% 华天科技与合作伙伴成功研制芯硅基扇出型封装技术
近日，华天科技(昆山)电子有限公司与江苏微远芯微系统技术有限公司合作开发的毫米波雷达芯片硅基扇出型封装获得成功，产品封装良率大于98%，目前已进入小批量生产阶段。
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紧抓5G趋势，OPPO明年研发资金投入100亿
近日，OPPO创始人兼CEO陈明永出席OPPO科技展时表示：“OPPO明年研发资金投入，将从今年的40亿提高到100亿，并在未来逐年加大投入。”
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北京拟筹划5G产业基金
北京市副市长王宁在11月27日召开的“2018未来信息通信技术国际研讨会”上透露，北京市已经出台了一系列加快新一代通信技术发展的支持政策，北京市还将筹划5G产业基金和5G研究院，进一步推动5G应用落地。北京市经济和信息化局副巡视员姜广智也透露，北京市将出台一系列政策措施支持5G基站建设，目标希望在2022年冬奥会需要的区域以及城市的重要区域实现5G的全覆盖。
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中微半导体领投！芯元基半导体获千万融资
近日，张江科学城 “创徒丛林”对外消息称，“创徒丛林”入驻企业“上海芯元基半导体科技有限公司”完成A轮数千万元融资，本轮融资主要用于工艺升级和量产。本轮融资由中微半导体设备(上海)有限公司领投，杭州创徒和甲湛投资跟投。
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