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大众与博通已达成和解？
有消息人士透露，大众汽车已与美国半导体厂商博通达成一项协议，终结了一桩涉案金额超过10亿美元的专利诉讼。
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台湾团队成功研发出单原子层二极体，厚度仅 0.7 nm
积体电路制程突破，由成功大学物理系吴忠霖教授、国家同步辐射研究中心陈家浩博士等人组成的团队，成功研发出仅单原子层厚度(0.7 nm)且具优异逻辑开关特性的二硒化钨二极体。据团队说法，负责运算的传输电子被限定在单原子层内，将大幅降低干扰并增加运算速度，若未来应用在数位装置，运算速度预期可超过现今电脑千倍、万倍。
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ams携手高通开发适用于手机3D应用的主动式立体视觉解决方案
2018年11月20日，艾迈斯半导体(ams)与高通公司的子公司Qualcomm Technologies, Inc.联合宣布其打算集中工程优势力量，开发适用于手机应用的3D深度传感摄像头解决方案，包括3D成像、扫描，特别是面部生物识别。
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英伟达GPU技术大会： 科技巨头正推出基于全新GPU的新产品
11月21日，英伟达GPU技术大会(GTC China 2018)在苏州拉开帷幕。英伟达首席执行官兼创始人黄仁勋介绍了英伟达几大GPU产品和服务的最新进展。
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拓墣产业研究院：2018年第三季全球前十大IC设计公司营收排名出炉
根据拓墣产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2018年第三季营收及排名出炉。受惠于网通、资料中心、车用领域与消费性电子的成长动能，大多数IC设计业者的营收表现皆较去年同期成长，仅有Qualcomm出现微幅衰退的情况。三家台系设计业者如联发科、联咏与瑞昱等，则受消费性电子的带动，第三季成长表现出色。联发科自第二季开始，已摆脱衰退阴霾，第三季较去年同期成长3%。
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IC产业是重点！深圳加快发展新兴产业方案出炉
近日，深圳印发了关于进一步加快发展战略性新兴产业实施方案的通知。方案提出，到2020年，新建50个以上创新载体，培育10家技术引领型的研究机构、组织实施100个以上重大科技产业发展项目。到2025年，战略性新兴产业科技创新水平国际知名，掌握一批前沿引领技术和现代工程技术，力争培育更多世界五百强企业和一大批创新型企业，建成10个以上产业规模超百亿、产业链条完备、产业配套完善的新兴产业集聚区，打造更多千亿级和万亿级优势产业集群。
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海康威视被美国盯上，台湾安控厂趁机抢占客户
19日，美国新一轮技术出口管制进入征询意见阶段，为期1个月。其中包括了AI、芯片、机器人等前沿技术，这将严重影响大陆的海康威视和大华两家安控厂的运营，但台湾地区的晶睿和奇偶则随着转单效应的发生而受惠。
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三大厂商看明年存储器市场并未太悲观 看好新应用推升需求
历经9个季度的价格走扬，DRAM价格今年第4季起开始反转走跌，结束产业的上升循环。展望明年，南亚科、华邦电与威刚均看好新应用将会持续推升DRAM需求动能，对明年产业发展并未太过悲观看待，且南亚科与威刚认为，明年DRAM价格将持稳缓跌，华邦电则点出未来2、3季为观察产业后市的关键时期。
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外媒：欧盟首次草拟条例欲审查外国投资项目
11月20日报道 外媒称，欧盟首次草拟条例，要在全欧盟范围内阻止可能威胁到国家安全的外国投资项目。
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北京IP正式启动智能传感器领域高价值知识产权培育运营国家专项
近日，北京知识产权运营管理有限公司(简称：北京IP)在京宣布启动智能传感器领域高价值知识产权培育运营国家专项。北京IP是智能传感器领域知识产权培育运营专业机构之一。
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北斗三号基本系统星座部署完成,中国北斗迈出关键一步
11月19日凌晨，西昌一道冲天火光，北斗再添两颗新星。北斗三号基本系统星座部署圆满完成，中国北斗迈出从国内走向国际、从区域走向全球的“关键一步”。
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南京江北签约项目9个，总投资额达100亿元
11月19日，以“聚力同芯、智创未来”为主题的“芯片之城”发展论坛在南京集成电路产业服务中心人才实训基地隆重举行。该论坛由南京市江北新区管理委员会主办、南京集成电路产业服务中心(ICisC)承办。活动现场，江北新区软件园与9个重点项目进行了签约、为7家企业颁发了营业执照、对4家重点落户企业进行揭牌，各项目涉及投资额共计100亿元。
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美国欲限制AI、处理器技术出口 苹果或深受其害
美国商务部正在考虑控制对外出口新兴技术的可能性，提议的可能控制出口的技术中涉及苹果的包括处理器技术、人工智能、计算机视觉和自然语言处理。
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5G芯片封装：长电积极布局，三台湾厂商或受益
中国台湾研究机构调查显示，未来5G高频通讯芯片封装可望朝向AiP技术和扇出型封装技术发展。预期台积电、日月光和力成等可望切入相关封装领域。
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AMD RX 590显示卡押宝两方 格芯与三星都接下12纳米代工单
根据国外科技媒体网站《TechPowerUp》报导指出，对于新推出由12纳米制程代工生产的AMD RX 590显示卡，未来的代工厂商可能不只格芯(GLOBALFOUNDRIES)一家，还将导入三星来代工生产。也就是类似过去苹果A9处理器那样，分别由台积电与三星来同时代工生产。不过，AMD却没有打算跟消费者说明，要如何来分别这两家代工厂所生产的产品。
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三季度全球封测厂排名：中国封测三雄站稳25%市占关卡
根据CINNO Research对半导体供应链的调查显示，受惠于中国半导体产能持续开出、存储器产业成长维持高档和先进封装制程比重的逐渐攀升，第三季前十大专业封测厂(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Testing)产值较第二季度成长约5%，来到将近62亿美元，其中江苏长电、华天科技和通富微电在这波中国半导体热潮当中积极冲刺，除了在中低阶封测产能上以积极的价格抢占市占外，在高阶先进封装制程上也在快速追赶，目前这三家中国封测巨头已囊括将近四分之一的市场份额
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日媒：中国企业开始半导体“自力更生”之路
近日，《日本经济新闻》报道称，中国的互联网和家电企业相继进入半导体业务领域。百度在推进人工智能(AI)的半导体开发，珠海格力电器将自主开发空调用半导体。近年来，中国政府提出“自力更生”方针，提倡减少对海外技术的依赖程度，中国企业将加速推进自主开发。
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叶甜春：中国集成电路产业发展仍需破解六大难题
近日，2018南通新一代信息技术博览会开幕式在江苏南通举行。中科院微电子所所长、物联网研发中心理事长叶甜春演讲表示，我国集成电路产业经过六十年发展，目前进入新的阶段，未来实现产业独立自主和创新发展，仍需破解六大难题。
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世芯电子布局济南研发高端芯片
近日，全球无晶圆ASIC设计领导厂商世芯电子有限公司设立的“济南世芯电子科技有限公司”在济南高新区齐鲁软件园正式开业，将主要面向日本市场及中国北方区开展高端芯片研发业务，这是该公司在内地设立的第四家子公司。
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南山与安谋合作共建全国首个集成电路公共设计平台
16日，第二十届高交会上，以高质量发展高新技术产业和建设粤港澳大湾区为主线，南山区在会展中心举行三大重大科技活动。南山区区长曾湃形容，此举瞄准集成电路、人工智能、军民融合等前沿领域，集中发力、“三箭齐发”，是向高交会20周年献出的三份“大礼”，也是南山科技创新打基础、利长远、增后劲的“重磅之作”。
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