在最新出炉的全球超级计算机TOP500的榜单中,美国橡树岭国家实验室发布的超算“顶点”(Summit)夺冠,此前曾四连冠的中国“神威·太湖之光”位居亚军。中美两国之间的超级计算机之争引发热议。但在世界范围内,除了中美之外,日本也成为不可忽视的对手。
据路透社报道,知情人士周三透露,芯片制造商博通(Broadcom Inc )即将斥资约190亿美元收购美国商业软件公司CA Inc ,以使其产品多元化,而不是局限于半导体领域。
突如其来的中兴事件,折射出我国集成电路产业的尴尬,也吹响了“中国芯”弯道超车的号角。半月谈记者近日调研了解到,众多集成电路企业正在“苦练内功”,以提升核心竞争力;各地政府也不断加大投入力度,力图破解关键技术欠缺、人才储备不足等问题。为培养集成电路人才,打造“产学融合”的“新工科”已是当务之急。
美国总统唐纳德·特朗普对中国商品征收关税的新一轮举措引发了这样一种恐慌,即中国可以通过对在华美国企业挑刺的方式来进行反击--其中科技企业尤其脆弱。美国周二宣布启动对价值2000亿美元中国进口商品加征10%关税的程序。如果加征关税措施得以实施,加之美国还在考虑的对500亿美元中国进口商品加征关税,将意味着半数美国进口自中国的商品将面临涨价。中国已经誓言要进行反击。
被动元件芯片电阻市场甫于4月到7月间完成第一波涨价,整体累计涨幅约50%到100%。市场传出,芯片电阻厂正酝酿下一波涨价计划,大约9月启动。
2018中国(成都)电子信息博览会于2018年7月10日在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕。本届展会是在成都市人民政府、四川省经济和信息化委员会、四川省国防科学技术工业办公室、中国电子信息产业集团有限公司的支持下,由中国电子器材有限公司主办,中电会展与信息传播有限公司、成都市双流区人民政府承办,成都市经济和信息化委员会和成都市博览局协办,致力于推动西部乃至全国的电子信息产业发展。
7月9日上午,绵阳市政府与诺思(天津)微系统有限公司签署战略合作协议:诺思(绵阳)微系统基地项目落户绵阳,总投资128亿元,年产不低于100亿颗FBAR滤波器芯片。四川省副省长彭宇行、天津大学党委书记李家俊出席签约仪式。
7月9日,武汉开发区(汉南区)6大项目开工,总投资达64亿元。
7月9日下午,市委书记朱立凡督查高新区中科院张家港纳米产业园项目,现场查看了产业园建设推进情况,并对下阶段建设提出意见。经开区党工委副书记、管委会副主任、高新区党工委副书记、管委会主任、杨舍镇党委书记卢懂平介绍了高新区项目建设的总体情况,高新区党工委委员、科技招商局局长黄晓东汇报了纳米产业园项目建设的具体进度。
俄罗斯微电子公司米克朗与中国企业最近签署了一份合作意向书。据了解,米克朗是欧洲五大微电子领先企业之一,主要生产芯片等微电子产品。
去年,上海市政府将硅光子列入首批市级重大专项,投入大量经费,布局硅基光互连芯片研发和生产。而今,很多业内人士感叹,上海真是未雨绸缪,因为硅基光互连芯片是新一代通信芯片,国内通信企业已在这种器件上被卡了脖子。
7月8日,湖北省半导体行业协会在光谷举行成立大会。
日前,芜湖高新区(弋江区)举行重点产业项目集中签约仪式,共签约项目13个,涵盖微电子与电子信息、新能源汽车、节能环保装备三大主导产业和科技人才团队项目。
近日,在上海国家会计学院举办的“新经济,新征程”企业家高层论坛上,上海复旦微电子集团董事总经理、创始人施雷在演讲中表示:IOT(物联网)和人工智能这两个领域,将会给集成电路提供一个巨大的推动力,会催生许许多多新形态芯片。
在家电业做芯片的风潮中,格力是最决绝的。2017年格力不分红,格力电器董事长董明珠斩钉截铁地说,芯片一定要做。随后,格力创始人朱江洪遥相提醒:“格力做高端芯片,我没有太大信心”。
中国是全球最重要的光通信大国,在光纤光缆领域拥有举足轻重的地位。然而在光器件领域,特别是光通信芯片领域,中国还有很大的进步空间,特别是高端光电芯片。
5日,2018年国际集成电路产业投资(青岛)峰会在青岛国际会议中心举行。峰会由即墨区人民政府、青岛城市建设投资(集团)有限责任公司、华登国际联合主办,青岛市经济和信息化委员会、青岛市政府国资委支持。当日,12英寸先进模拟芯片集成电路产业基地、OLED面板设备制造、第三代半导体材料氮化镓等多个项目落户即墨区。
7月7日,中国电科与重庆市人民政府合作建设的联合微电子中心(简称UMEC)正式揭牌。市委副书记、市长唐良智会见了中国电科董事长熊群力,并共同为中心揭牌。市领导吴存荣、中国电科总经理刘烈宏参加活动。
华天科技7月6日晚间发布公告,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。公司与南京浦口经济开发区管理委员会于2018年7月6日签订南京集成电路先进封测产业基地项目《投资协议》。项目总投资80亿元,分三期建设,主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。
伴随最后一吊混凝土的成功浇筑,近日,北京燕东微电子科技有限公司位于开发区的8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目主厂房顺利封顶,标志着项目顺利完成节点施工任务,取得重大阶段性进展。这也是开发区集成电路产业发展过程中具有标志性意义的大事,该项目投产后将为北京地区设计企业、科研院所提供试制平台,为装备和材料企业提供验证平台,有助于加快北京打造全国集成电路产业的技术创新中心。