据台湾媒体报道,来自行业消息来源称,包括谷歌、微软、脸书(Facebook)、亚马逊和阿里巴巴等全球网络服务巨头,纷纷进行芯片组解决方案的自主开发。此举是这些公司进军终端硬件领域努力的一部分,同时也为了减少处理器芯片对英特尔的依赖。
近半个世纪以来,摩尔定律一直是推动半导体器件发展的动力。但是原子水平的物理限制打破了摩尔定律,下一代电子产品需要一项新举措来推动计算领域的下一次重大革命。英特尔的联合创始人Goron Moore曾经说过,芯片上的晶体管数量每年都会增加一倍,同时成本可以减少一半。自1965年以来,这种观念一直存在,并且在过去一年中基本保持不变。
在云计算领域,阿里巴巴已经成为了继亚马逊、微软和谷歌之后的全球第四大云服务提供商。根据研究机构Synergy的最新排名,今年一季度,阿里巴巴云服务业务收入实现翻番至7亿美元,超越了IBM,全球排名第四,这也意味着阿里巴巴已经从为中国本土企业提供云服务,逐渐走向了全球化,为更多国际客户提供云服务。
随着苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、Google、阿里巴巴及腾讯等国际大厂纷备妥新一代语音界面及智能语音装置新品,台系IC设计业者预期,2018年全球智能语音装置品牌业者出货量目标,可望较2017年翻倍成长,甚至基期低的业者,将呈现出货三级跳的走势,面对客户新品将自第3季底开始陆续问世,智能语音装置相关芯片订单开始扶摇直上。
7月3日,国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心启动会在上海举行,工业和信息化部副部长罗文,上海市委常委、常务副市长周波为两个创新中心揭牌。
7月2日,亚光科技早间公告,公司与工信部直属事业单位中国电子信息产业发展研究院(又名:赛迪集团)签署《备忘录》,双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地。
福州中法裁定对美光科技发出“诉中禁令”,其部分闪存SSD和内存条DRAM将暂时禁止在中国销售。美光有近半营收来自中国市场,为阿里巴巴等IT巨头的SSD模组供应商。受此影响,美光科技股价一度深跌6.3%,高通、恩智浦、博通等芯片股全线下挫。
从硅晶圆到8英寸晶圆代工报价调涨,世界先进8英寸产能供需吃紧一路畅旺到年底,并积极扩增氮化镓(GaN)产能,已有国际IDM大厂看好电动车产业后市,预先包下世界先进GaN产能,明年中GaN产出将快速放量,成为全球首座8英寸GaN代工厂。
中国台湾地区科技部28日宣布启动四年新台币40亿半导体射月计划,并已评选出20项产学合作计划。台积电与台大合作研发下世代制程,主要是要一举突破3纳米制程关键技术,力拼2022年量产。
近日,无锡晶耀新能源有限公司、上海明邦机电设备有限公司、苏州久佰利精密机械有限公司等6家企业成功签约落户地处无锡高新区(新吴区)的无锡中关村科技创新园,内容涉及集成电路、新能源、装备制造、生物医药等前沿产业。
6月29日,联华电子董事会通过决议,由从事8英寸晶圆专工业务子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司 (原名称为和舰科技(苏州)有限公司,以下简称和舰公司),同另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司,由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币普通股(A股)股票,并向上海证券交易所申请上市交易。
挖矿盛宴显然已经开始走下坡路,在不明朗的市场态势下,比特大陆、嘉楠耘智等比特币挖矿巨头早早已准备好转型道路。这两家公司均已宣布了进军人工智能领域的战略,比特大陆更是在台湾IC设计业大本营竹科外围成立了分公司芯道互联,大举挖角,被指“在门口抢人”。
16位MCU如今面临8位和32位微控制器(MCU)夹杀,市场更有可能将逐渐萎缩,对此,Microchip MCU16业务部副总裁Joe Thomsen则表示,16位MCU在以硬件设计为主的产品上,仍有一定的市场利基, 而该公司近期也发布业界首款双核心16位数字讯号控制器(DSC)--dsPIC33CH,瞄准具控制回路的硬件产品,如马达、数字电源等,拓展16位市场。
摘要:欧洲半导体行业欲借助人工智能等新兴技术实现产业的复兴与进一步发展,并克服由贸易战带来的不利影响,但鉴于投资高、风险与失败率高的特点,公共实体和私营实体无法独立应对,因此希望导入欧盟的资金等方面的支援。“重启欧洲电子价值链”报告要求欧盟在下一个7年预算期内将2014年启动的研发计划投入加倍至100亿欧元。
全球前两大手机芯片厂高通、联发科积极向外扩增新动能,联发科更直捣高通大本营北美,传夺下全球网通设备龙头思科订单,并且有望跻身苹果iPhone供应链。
AI创业公司纷纷进入芯片领域。Rokid CEO Misa指出,Rokid芯片目前已有几百万片的订单,不是PPT造芯片。6月26日,国内人工智能交互科技公司Rokid举办了首次新品发布会Rokid Jungle,发布了其自主研发AI语音专用芯片—Rokid KAMINO18。
据《日本经济新闻》6月28日报道,全球第3大硅晶圆制造商台湾环球晶圆正讨论在韩国展开大型投资,总额达到4800亿韩元规模。在人工智能(AI)和服务器等领域,半导体需求增加,作为原材料的晶圆的供求日益紧张。环球晶圆打算加速增产投资,以满足需求。
在半导体芯片市场上,英特尔以往最大的筹码就是制程技术领先对手,但是,2018年开始将大不相同。因为英特尔10纳米制程的难产,到现在仍在使用14纳米制程,这给了竞争对手一个好的追赶机会。因为有外媒报导,AMD的7纳米制程芯片2018年就会出货,正式超车英特尔。
研究机构IC Insights发布的报告指出,预计2018年中国半导体产业资本开支将达到110亿美元,占全球的10.6%。
近期,两江新区不断传来好消息,落户这里的重大项目纷纷开工。中国首家、全球第二家12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目重庆万国半导体项目正式进入试生产阶段,重庆腾讯云计算数据中心项目一期也已经开始试运营。日前,记者来到两江新区水土园区,触目可及都是一片欣欣向荣的景象。