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工业互联网再成新风口，国产IC如何夹缝求生？
在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下，再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”，推动了“工业互联网”话题热度急剧升温，互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制造的基础，工业互联网的建设需要广泛采用微电子产品，如处理器、传感器、微控制器和通信芯片等。它的发展必然会给半导体产业带来新的市场机会，对于相对弱小的中国工业半导体产业来说，不应错过这个风口。
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半导体进入投片旺季 硅晶圆续涨 陆厂加价购置
随着智能型手机、汽车电子化等终端市场需求带动，以及主流硅晶圆制造厂商的保守扩产，自2016年以来硅晶圆涨势不断，硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。
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兆易创新NOR Flash获Galaxy S9采用
中国半导体最近几年的快速发展使许多国外企业都开始布局中国市场，在今年的SEMICON China上表现的尤其明显。不管是半导体制造设备提供商，还是材料供应商都对中国半导体市场未来的发展充满信心，也都纷纷布局中国市场。致力于开发和制造创新材料和工艺的材料提供商Brewer Science也参加了此次盛会，并与其行业长期合作伙伴日产化学携手展示了其在晶圆级封装和前端光刻材料领域的产品与服务。
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邛崃市集中开工重大项目15个，打造产业园产业生态圈
3月31日，邛崃市第一季度重大项目集中开工仪式举行，集中开工重大项目15个，总投资约353亿元。该批开工项目中，投资额10亿元以上的项目共8个，包括融捷新能源汽车电池产业园、云南城投成都超硅生产基地、国民技术化合物半导体生态产业园、威高医疗装备产业园和成都临邛文博创意产业示范区等，总投资331亿元。
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利好消息：财政部四部委发文促进芯片等集成电路产业发展
近日，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部四部门联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》(下简称《通知》)，规定符合相关条件的集成电路生产企业，最多可享受“五免五减半”企业所得税。市场人士普遍认为，此次新税收政策对国内集成电路制造公司是重大利好，将推动集成电路国产化加速。从政策的角度讲，鼓励企业加大对先进技术的研发和投入，显示资源进一步向优势企业倾斜，龙头企业将强者恒强。
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我国集成电路人才缺口 “中国芯”亟盼“最强大脑”
在过去数年间，中国半导体行业一直处于高速发展之中，人才短缺现象日渐凸显，人才是集成电路产业发展的第一资源，也是制约我国集成电路产业发展的关键瓶颈。据悉，到2020年，全球将有62条集成电路生产线建成投产，其中26条在中国，由此带来专业人才缺口高达40万人;“十三五”期间，我国集成电路产业仅芯片设计人才需求达14万人，但高校培养的毕业生不到需求总量的一半……3月28日， “东方硅谷”集成电路人才发展战略高峰论坛在无锡举行，300多位政府官员、专家学者和企业代表，共商集成电路产业人才引进和培育之道，呼唤为“中
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电子元器件持续缺货涨价，MOSFET驱动IC首季涨价
去年引爆的电子零组件缺货、涨价风潮至今不停歇， MOSFET因国际大厂退出，自去年下半年起供给渐趋吃紧，加上受到晶圆代工及EPI硅晶圆产能不足限制，市场供不应求压力持续上扬，报价也自今年首季起真正开始起涨。进入第二季后，在超威、英特尔与NVIDIA推出新平台的推波助澜下，MOSFET供应缺口将更趋严重，MOSFET业者订单可见度达到今年第三季，产品报价也将顺利在第二季调涨，涨幅约在5～10%。
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广芯电子推LDO新品，进入全球领先序列
近些年，人工智能异常火爆，吸引着众多巨头和初创公司纷纷进入芯片领域，并形成了一个自下而上的生态体系，广芯电子在原有的线性稳压器系列基础上进一步推出一款输出电流为500mA的快速放电LDO(低压差线性稳压器)BCT2028。这款芯片的推出标志着广芯电子的技术和产品竞争力在LDO领域进入了全球最领先的序列。
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青岛西海岸新区投资150亿元打造“中国芯”制造高地
青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委与青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司30日签约全国首个协同式集成电路制造(CIDM)项目，总投资约150亿元，项目位于青岛国际经济合作区，其中一期总投资约78亿元，项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，计划2019年底一期整线投产，2022年满产。项目将弥补山东集成电路产业空白，提升高端制造业核心配套率，支撑山东家电、汽车、机械制造等产业转型升级和创新发展。
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一波未平一波又起！英特尔处理器又被发现新漏洞
漏洞就像暗藏在网络空间深处的“黑天鹅”，随时对用户安全虎视眈眈。面对严峻的漏洞利用攻击形势，漏洞防护的重要性被提升到一个新高度。
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未及时获中国批准 东芝芯片出售交易推迟至4月或以后
芯片业务目前为东芝贡献大多数利润。东芝现在难于扩大社会基础设施等其他核心业务。根据芯片出售协议，东芝计划回购40%的芯片部门股份。东芝公司近日表示，由于未能获得中国反垄断部门的批准，公司无法在3月底前的约定期限完成180亿美元芯片出售交易。
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全球芯片业并购加快，集成电路的寡头时代已经来临？
芯片产业成本压力和竞争压力与日俱增，行业龙头为了提升竞争力和市场份额，都纷纷开始了并购大计。
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集成电路成“制造强国”龙头产业
集成电路产业是建立创新型国家的基础、核心产业，是全球高新技术领域争夺的焦点之一，也是我国“战略必争领域”。未来，随着5G时代到来和中国制造2025的不断推进，在移动未来互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场，我国集成电路产业将迎来更广阔的市场。
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中国集成电路销售额暴增，年增24.8%
中国 2017年集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。其中，集成电路制造业增速最快，2017年同比增长28.5%，销售额达到1448.1亿元。
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芯片设计正在被改变
半导体设计和制造领域无疑是最有前景的一个领域。AI正在改变芯片设计机器学习/深度学习/人工智能(ML/DL/AI)的关键是了解设备如何对真实事件和刺激作出反应，以及如何优化未
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UFS 2.1手机闪存的发布，打破三星和东芝“垄断”格局
2月26日，美光发布了专为安卓旗舰机打造的UFS 2.1标准闪存，容量设计为64GB、128GB和256GB。
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iPhone基带芯片全部转单,供应链将重新洗牌
法人圈传出，苹果今年iPhone新机搭载的基带芯片可能舍弃原伙伴高通产品，全部改用英特尔平台，掀起一连串供应链变化，其中，台积电、稳懋订单量可能减少；京元电则可望趁势吃下更多英特尔测试订单。
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28 纳米 HKMG 制程试产良率达98%，对中芯龙头构成威胁
随着 28 纳米 Poly/SiON 制程技术成功量产，再加上 2018 年 2 月成功试产客户采用 28 纳米 High-K/Metal Gate(HKMG)制程技术的产品，试产良率高达 98% 之后，厦门联芯在 28 纳米节点上的技术快速成熟。这相对于当前代表中国晶圆代工龙头的中芯，在 28 纳米 HKMG 制程良率一直不如预期的情况下，如果中芯新任联席首席CEO梁孟松无法改善这样的情况，并且力求在 14 纳米的制程上有所突破，则中芯在中国的晶圆代工龙头地位可能面临不保的情况。
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芯片技术刷新：速度提升100倍
经过三年的研究，耶路撒冷希伯来大学（HU）物理学家乌利埃尔·利维博士和他的团队发明了一种全新的芯片技术。
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芯片将成为中美贸易谈判重要砝码
日，随着中美贸易的深入谈判，芯片也成为了其中的重点砝码。据了解，中方提出，如果双方达成协议，促进贸易关系的发展，那么可以考虑增加从美国厂商处购买半导体芯片的比例，取代韩国和台湾厂商的份额。
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