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不想退市，东芝要把电视业务扔了？
据报道，正在经营重组的东芝公司9日就业绩持续低迷的电脑和电视业务表示，将把退出业务也纳入考虑范围进行彻底调整。为了避免连续两年资不抵债造成摘牌退市的局面，东芝也正在探讨增强主体资本结构，与主要交易银行启动了协调。首席财务官(CFO)平田政善在东京都内召开记者会，强调称“将毫无例外地核查盈利性”。
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博通收购高通，对高通有什么影响？
2016年10月，高通、恩智浦半导体(NXP)联合宣布，双方已经达成最终协议并经董事会一致批准，高通将收购恩智浦。高通将以110美元(溢价11.5%)每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付，交易预计在2017年底完成。
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科技史最大收购案将掀起“巨浪”，对台湾半导体有啥影响
2017年以来，全球半导体市场缺少大规模的购并案，因而原先市场估计，即便2017年有来自于Toshiba记忆体标售案的贡献，恐亦难以让2017年全年全球半导体购并金额提高至接近2015~2016年的高档水准。不过，这个局面随着近日博通宣布拟以1300亿美元收购高通而有机会全面逆转，科技业史上最大的购并金额也将为半导体购并掀起涛天巨浪。
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英特尔与AMD合作 推出笔记本电脑芯片
近日，据报道，英特尔发布一款集英特尔处理器与AMD图形单元于一身的笔记本电脑芯片，这也是英特尔与AMD首次合作。
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全球芯片市场2017年年度总结
2001-2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元，占全球市场份额的将近60%，产业销售额扩大超过23倍，由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间，我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。在全球集成电路市场不景气的背景下，中国市场占全球市场的比重在不断上升。
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只要跟芯片沾边的都在赚钱
近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。
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他2年前370亿美元收购博通，如今又计划买高通
很多人对这项交易持怀疑态度。原因是博通拟斥资60亿美元收购网络设备制造商博科(Brocade)的交易还没有获得批准，而该交易去年11月就宣布了;高通去年10月宣布以390亿美元收购恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors)，但现在时间过去一年多了，这一交易也还远未完成。同时，高通还与苹果陷入了一场全球性的法律大战，而后者每年给高通贡献了12%专利授权营收。
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什么是虚拟IDM公司
Intel、TI、三星、华邦、茂矽等是全球较为知名的IDM(集成器件制造)公司，这些公司贯穿半导体整条生物链，涵盖从前段的设计，中段的制造和封测，再到后段的 市场销售。但是，创建这类IDM公司所需要的高额成本又让很多有想法的企业望而却步。于是，虚拟IDM公司概念被提出，业内人士寄希望于Foundry和Fabless之间的这种虚拟携手方式能够构建起整条半导体生态链。但是仍然存在问题，如产能的合理利用、技术开发时的合作等。为了解决这些问题，有业内人士提出试行共享IDM(CIDM)的模式。
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三星将扩产 DRAM产量将暴涨
三星电子准备按下毁灭开关，内存的超级周期将画上句点? 据传三星为了防止陆厂染指DRAM，打算大举扩产，未来全球DRAM产出可能一举暴增20%。
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存储器厂商兆易创新停牌
10月31日晚间，兆易创新发布重大事项停牌公告，称兆易创新拟筹划重大事项，该事项可能涉及发行股份购买资产。
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苹果或将采用英特尔芯片，放弃高通？
据报道，苹果欲在未来iPhone和iPad设计中，放弃高通零芯片转用英特尔芯片。作为无线标准最大芯片供应商，高通对于专利保护提升到了极点，其专利使用费更是贵的离谱。对于这种费用众多手机厂商也都是“敢怒不敢言”，而手机中行业霸主苹果公司却有些不满，两大巨头的10年合作之谊也因此事而直接闹掰，更甚之苹果直接对高通提起联邦诉讼。
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恩智浦在LPC800系列微控制器中集成NFC技术
全球领先的大众市场微控制器供应商恩智浦半导体公司(纳斯达克代码：NXPI)今日宣布推出全新LPC8N04 MCU。LPC8N04 MCU是快速扩展的32位MCU LPC800系列(基于ARM® Cortex®-M0+)的最新产品。LPC8N04 MCU经过优化，集成具有能量收集功能的近场通信(NFC)接口，可满足市场对经济高效、短距离双向无线通信日益增长的需求。
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Cadence携手Arm交付首个基于低功耗、高性能Arm服务器的SoC验证解决方案
楷登电子(美国Cadence 公司 NASDAQ：CDNS)今日与Arm联合发布基于Arm® 服务器的Xcelium™ 并行逻辑仿真平台，这是电子行业内首个低功耗高性能的仿真解决方案。
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物联网(IoT)的未来可能取决于售价不到50美分的芯片？
物联网(IoT)需要售价不到50美分的芯片才有机会放量?但如何让搭配新型存储器、连接性与传感器的IoT SoC降低成本与功耗，以及扩展所需要的规模仍有待进一步探索…
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联芸科技亮相第十六届中国国际社会公共安全博览会助力安防存储
2017年 10 月 29 日- 11月1日，第十六届中国国际社会公共安全博览会在深圳如期隆重举办。联芸科技作为国内最为成熟的国产SSD固态硬盘主控芯片及SSD固态硬盘全解决方案提供商，连续两届亮相中国国际社会公共安全博览会。
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AWS推出采用NVIDIA最新技术的AI云服务
AWS今天公布了一系列AI优化的实例，号称这是市场上最强大的实例，旨在吸引更多企业在AWS云平台上运行人工智能项目。
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台积电7nm拿下苹果A12芯片的单子
在手机芯片领域中，苹果一直都是一个低调的存在，但其产品的真实性能却一直很高调。比如现在iPhone X搭载的A11芯片，在发布之后媒体对其做了一次性能测试，最终得分完全超越高通/三星等高端芯片。
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东芝芯片业务能否顺利出售？
据路透东京报道，一份来自贝恩资本(Bain Capital)的文件显示，参与收购日本东芝芯片事业的希捷(Seagate Technology)承诺10年内将不会买进该事业的任何股权，这是180亿美元收购协议的一部分;贝恩资本是收购财团的领头人。
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三星下代Exynos芯片或运用中国AI公司技术
据外媒报道，三星智能语音助理Bixby的发布和升级不会是三星的终极之路，因为三星自家的下一代Exynos手机芯片会增添许多智能化的功能，例如神经引擎协处理器。
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FPC狂压价获华为Mate10指纹订单
近两个月，国产全面屏手机频发，而指纹则成为全面屏下的关注焦点之一。前不久，国产手机厂商华为发布了其第一款高端旗舰级全面屏手机Mate10系列，该系列手机包含Mate 10、Mate 10 Pro、Mate10保时捷版三款，其中，Mate 10采用16：9的全面屏机身，指纹识别采用前置按压指纹，Mate 10 Pro则为18：9的全面屏机身，采用后置指纹。
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