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英特尔第八代Core上市，同行压力很大啊
英特尔周一公布了其最新的Core台式机处理器，向资深玩家提供终极游戏体验。英特尔股价今日表现好于同行，全天下跌0.05%。竞争对手AMD股价下跌5.19%。而主要生产显卡的英伟达下跌4.47%。市场担忧，为了升级处理器，资深玩家可能减少显卡上的支出。
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苹果利润不及三星半导体部门？
苹果是全世界市值最大的上市公司，利润率在科技公司中也名列前茅，不过许多人想不到的是，苹果的老对手三星电子，正在依靠业务多元化的优势，在利润方面赶超苹果，甚至将苹果越拉越远。据分析师的预测，三季度和四季度，三星与苹果的差距将会越拉越大。
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高通为什么敢硬刚苹果，原因有两点：
高通手握大量的3G/4G无线通信标准必要专利，几乎垄断了CDMA专利，同时还掌握部分4G技术专利。所以，手机厂商只要还生产全网通手机，就绕不开高通的3G/4G相关专利。
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AMD和NVIDIA不会打价格战的
AMD今年的新显卡系列在性能上能与老对手NVIDIA的产品相匹敌，因此不少人觉得双方的竞争会拉低显卡价格。但是，分析师却并不这么认为。
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8代酷睿只能在300系主板上使用
再过不久，Intel的8代桌面版酷睿处理器和300系主板就要和我们正式见面了。虽然他们的接口依然是LGA1151，但昨天曝光的消息显示，300系主板不兼容老酷睿处理器(LGA1151接口)，新酷睿也无法在100系/200系主板上点亮。
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TPU/GPU/FPGA,谁比较厉害？
随着神经网络的研究和应用越来越多，人们也越发地认识到神经网络所需的计算力近乎于无底洞 。如果说高校实验室和一般爱好者在耐心等待之外办法不多的话，大公司们要面对的则是“做还是不做”的问题。
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台湾半导体行业已经近黄昏？
苹果无限好，只是近黄昏? 媒体统计发现，台积电、可成、大立光等三大苹概股，已公告的投资案总和，已高达政府列管台湾未来民间投资 1.1 兆总投资的 51%。 但美国分析师预言，iPhone 十周年纪念机种的超级换机潮之后，苹果将后继无力，迎来「黯淡的 10 年」，台湾会跟着遭殃吗?
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离开了苹果的Imagination的日子是怎么过的
世界知名的 GPU 芯片企业 Imagination 在官网宣布，已经同意以 5.5 亿英镑的价格出售，收购方为位于硅谷的私募基金 Canyon Bridge。
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SSD供过于求，价格下跌
最近一段时间,全球各地内存价格一路飙升,已经创下了几十年来的新高,但是存储行业的另一个关键,SSD固态硬盘,行情却开始收紧。
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台积电获得高通新一代电源管理芯片的订单
据外媒报道,预计台积电将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中芯国际(SMIC)生产的,后者在其8英寸晶圆厂使用0.18至0.153微米工艺来生产电源管理芯片。
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尘埃落定，东芝将把芯片业务卖给贝恩
日前，东芝发布公告，称已同意将芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，交易金额约2万亿日元(180亿美元)，预计将在明年3月31日前完成。至此，这个长达大半年的“东芝芯片业务出售案”终于尘埃落定...
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AMD下一代Vega GPU和Ryzen CPU将在GF的12nm平台量产
芯片代工厂商GlobalFoundries技术大会今天在圣克拉拉市举行，AMD公司 CTO Mark Papermaster在会上宣布，这家CPU和GPU供应商将在2018年让GlobalFoundries采用其先进的12nm制程(12LP)代工AMD图形和客户端产品。GlobalFoundries表示，LP和往常一样代表“领先的性能”。
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贝恩资本阵营最终拿下东芝闪存业务
东芝出售内存事业股权花落美国私募股权基金贝恩资本阵营，群联董事长潘健成21日表示，该公司也会参与这次股权投资。群联虽然所占股权比率不多，但双方亲上加亲，代表台厂在这项全球瞩目的内存事业投资，仍占有一席之地。
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高通新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世
高通(Qualcomm)新一代电源管理芯片PMIC 5即将问世，由于新规格改采BCD(Bipolar CMOS DMOS)制程生产，业界传出台积电凭藉先进制程技术优势，可望拿下至少70~80%的PMIC 5芯片订单，高通每年潜在的电源管理芯片订单数量高达百万片，未来台积电可望拿下最大供应商的主导地位。
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关于英特尔Lake Crest芯片产品线
近年来，人工智能在经历了两次大的低潮后又成为科技界的大热门，这和深度学习这个分支的勃兴有很大的关系。在训练深度神经网络的时候，人们也越发认识到，具有大的数据吞吐量，且可以并行计算的GPU比CPU拥有更快的训练速度，更低的功耗，这一度让CPU的王者英特尔感到异常紧张和失落。
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三星或将利用Flash、DRAM和OLED拉动代工
在OLED面板竞争者量产进度不断递延，加上Flash、DRAM报价因市场寡占结构确立，后续易涨难跌格局难变，三星电子(Samsung Electronics)2017年第2季获利以逾136亿美元首度超前苹果(Apple)的财报内容，未来一段时间内恐成常态。
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英特尔10nm今年或将量产
本周对于Intel的10nm先进工艺来说，可谓坐过山车般。周二的精尖制造日活动，Intel大谈特谈拥有超微缩FinFET的10nm是如何先进，领先友商3年，然而周三，Digitimes从笔记本OEM厂商那里获悉， Intel突然将Cannon Lake处理器延期到2018年末 。
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2017年ICCAD年会 引领集成电路发展大趋势
我国集成电路进口量每年高达2000多亿，自给率不到10%，这一现状严重阻碍了我国半导体产业的发展，为此国家颁布了政策性指导，把集成电路技术的发展提升到国家战略的高度。《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台，为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力，中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇
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40nm以下的 IC 晶圆代工市场，台积电“称王”
IC Insights 发表研究报告指出，2017 年专业晶圆代工市场预料将成长 7%，而 40nm以下特征尺寸装置的销售额有望年增 18% 至 215 亿美元， 是最主要的成长动能。
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台积电压力倍增，英特尔/三星晶圆代工再加码
2017年9月19日，英特尔在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，英特尔晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于英特尔 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。
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