智能汽车前景可期,半导体业者针对先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载资通讯及车联网等应用领域,积极开发新一代元件,以抢下更大的智能汽车版图。智能汽车发展持续升温,不仅吸引网路营运商与知名车商竞
巨头的强强联合,可能让物联网向标准统一又迈进了一步。 2月20日,据VentureBeat报道,多家科技巨头日前联合宣布成立“开放连接基金会”(OCF),
今天我讲的题目叫“高性能计算与智能汽车”,ADAS结合英伟达的强项我们能做的贡献,就是能把一台高性能计算机安装在我们的汽车里去,如果一辆汽车它就是一台高性能计算机,你
广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前,高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品,分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族,这两个家族的器件均已支持商业级(0C°-85C°)和工业级(-40C°~+100C°)温度标准。此次推出支持汽车级温度范围(-40C°~+125C°)的为小蜜蜂®家族部分FPGA器件。
10月24日晚,四维图新披露了2017 年第三季度报告,公司2017年前三季度实现营业收入13.25亿元,同比增长26.15%;净利润1.58亿元,同比增长57.33%,基本每股收益0.1330元。公司同时预计2017年全年净利润为2.19亿元至2.66亿元,同比增长40%至70%。对于业绩增长的原因,四维图新表示,主要是汽车电子芯片收入增长所致。
当前,以自动驾驶、智能网联为代表的新汽车技术,正在行业内掀起新一轮科技革命,由此带动传统汽车的技术架构、产品形态和产业生态发生了翻天覆地的变化。特别是产品形态,在过去很长一段时间里,汽车仅仅是作为代步工具而存在,但随着其与互联网、云计算、大数据、人工智能等技术进行融合,汽车作为大型移动智能终端、移动服务搭载平台的属性日渐凸显。
如果说在过去十年甚至更长的时间里,车载芯片在汽车上的发挥空间仅有动力系统、底盘等有限几个领域,那么以驾驶辅助系统为代表的新技术的兴起,则彻底改变了这一现状,使其一跃成为汽车上的主流配置。放眼市场,当前越来越多汽车上搭载的诸如多媒体娱乐系统、液晶仪表、HUD、全景系统、停车辅助系统、行车辅助系统等高科技配置,无一不是以芯片为核心,控制着整个系统的运行。
四维图新近日发布半年报,2017年上半年公司营业收入8.34亿元,同比增长16.8%;净利润1.21亿元,同比增长54.85%;基本每股收益0.105元,同比增长39%。
全球知名半导体制造商ROHM与集团旗下的蓝碧石半导体(LAPIS Semiconductor)面向在汽车仪表和汽车导航系统等领域中应用日益增加的大型高清液晶面板,开发出进行车载液晶面板的驱动与控制的面板用芯片组。
2016年自动驾驶技术领域扩张意图非常明显,光是在自动驾驶车的晶片细分市场中,除了辉达(Nvidia)、Mobileye、恩智浦(NXP)和德州仪器(TI)等大家耳熟能详的公司外,还涌现出了