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我国集成电路产业发展纲要将于一季度发布 市场前景可期
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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我国集成电路产业发展纲要将于一季度发布 市场前景可期
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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我国集成电路产业发展纲要发布在即
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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集成电路产业发展纲要即将发布 政策支持力度可期
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。 政策支持力度可
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集成电路产业发展纲要发布在即
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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台湾封测巨头正转单评估,国内是否受益看转单情况
大智慧阿思达克通讯社12月18日讯,台湾封测大厂日月光(NYSE:ASX)近日因违法排放废水,K7厂最快将于21日面临停产,部分客户本周已开始进行转单评估。业内人士认为,国内封装企业是否受益需看转单情况。 日月光是全球封
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长电科技募资投建FC集成电路封测项目 业绩增长可期？
长电科技近日公告，拟定增募资不超12.5亿元，其中逾8亿元拟投建主业新建项目“年产9.5亿块FC（倒装）集成电路封装测试项目”。从长电科技今年中期主营业务收入情况看，芯片封测占到96%，公司高端集成电路的生产能力在
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江阴锡山一批重大项目集中开竣工
金秋时节，全市“项目建设提升年”活动结出累累硕果。昨天，省委常委、市委书记黄莉新分别出席了江阴（楼盘）市重大项目集中开竣工暨普天法尔胜(000890,股吧)光通信项目开工仪式和锡山区重大项目秋季集中开工暨锡东新
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长电科技多媒体芯片封装项目获专项补助3052万
长电科技（600584）8月26日晚间公告，近日，公司接到江苏省科学技术厅下发的“关于拨付国家‘集成电路’科技重大专项立项项目2013年国拨经费的通知”，并收到以公司为组长单位组织申报的02专项“通讯与多媒体芯片封装
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长电科技(600584)拟投1.94亿扩充BGA基带芯片封装产能
【事件简述】: 2013年8月23日公告,公司第五届第七次董事会于2013年8月21日召开,会议审议通过了《关于投资19,418万元对球栅阵列封装(BGA基带芯片封装)项目技改扩能的议案》。公司拟对现有的球栅阵列封装(BGA基带芯片
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长电科技:技术升级 移动终端需求推动未来增长
近日分析师调研了长电科技(6.21,-0.16,-2.51%)，与公司高管进行了深入的沟通。公司基本情况及分析师的观点如下： 2012年营收增长，而营业利润亏损：2012年公司芯片封测销售量288.81亿颗，增长4.99%，WLCSP13.84亿
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半导体封装业存在反弹可能 股民需慎重入市
据经济之声《交易实况》报道，中国半导体封装行业有反弹迹象。据国金证券分析师程兵分析，半导体行业中有一个定律叫摩尔定律，集成电路可容纳晶体管数量每隔18个月就能增加一倍，性能也会随之提高一倍，半导体发展速
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王新潮：中国半导体产业链上下游要拧成一股绳求发展
江苏长电科技股份有限公司(长电科技)是中国领先的半导体封装测试生产基地，为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，公司董事长王新潮称，在艰苦的、多层面竞争的半导体产业环境中，若不在未来主流封
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江苏长电：中国分立器件现状分析及发展方向
2012年是中国加入WTO的第十年，在全球化市场迎来契机之时，中国分立器件要想在国际半导体行业中掌握主动权，就应该在整机产品中扮演好角色。在1月15日华强电子网主办的“2013年中国电子元器件行业创新发展年会”上，
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江苏长电：中国分立器件现状分析及发展方向
2012年是中国加入WTO的第十年，在全球化市场迎来契机之时，中国分立器件要想在国际半导体行业中掌握主动权，就应该在整机产品中扮演好角色。在1月15日华强电子网主办的“2013年中国电子元器件行业创新发展年会”上，
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协同创新 发挥封测业优势
现在业界对封测业的关注点主要集中在BGA、CSP、SiP等高端封装产品的生产销售之上，在这些方面国内制造企业近几年取得了许多进展。从封测产业的销售来看，前三大内资封测企业2007年销售总额为40多亿元，2010年销售额达
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长电科技拟合资设立华进半导体公司
长电科技（600584）8月27日晚间发布公告称，公司与中国科学院微电子研究所、南通富士通微电子股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、深南电路有限公司，在国家重大科技专项支持下，结合我国区域集成电路封测产业发
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长电科技：每年研发投入1亿元
江苏长电科技股份有限公司坚持以创新促发展，不断加大技改投入，每年研发投入达1亿元左右，拥有国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。公司已成长为中国集成电路封装测试和分立器件制造的龙头企业。图为日前工
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长电科技：芯片封装龙头再攀高峰
长电科技是我国知名的半导体封装测试生产基地，拥有多种芯片测试、封装设计、封装测试产品线并能提供整套解决方案，在国内是电子百强企业。同时在全球市场也凭借高端封装技术和销售规模，已在2009年便跻身全球前十大
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长电科技:产品升级高端巩固封装龙头地位
公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业,产品品质具有一贯性,客户也主要为国内外一流厂商,客户黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑,但属于行业普遍现象。公司高端产品定位路线将使公司盈
