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2014我国集成电路产业将迎爆发
全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技
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2014我国集成电路产业将迎爆发（附最新政策动态）
全球集成电路产业呈现出从发达地区向发展中地区转移的趋势。中国大陆集成电路产业经过十余年的自身积累，并依托国家政策扶持，成长速度远高于全球平均水平，目前已经初具规模，诞生了海思、展讯、中芯国际、长电科技
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长电科技：打造先进封装全球竞争力
公司公布年报：营收51亿元、同比增长15%，净利润1112万元、同比增长6.8%，每股收益0.01元、(扣非后亏损47.9万元、13年同期亏损1.73亿)，业绩符合市场预期。分红预案：拟10股派0.15元。 投资要点： Bumping、
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三家集成电路先进封装公司一览
每经记者 宋戈尽管和国外先进水平仍有巨大差距，但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势，一是我国的人力资源优势成本，如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的三分之一，而且中国的高校还在大量输出这方面的
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集成电路多领域获突破 产业发展迎来曙光（附厂商解析）
据科技部网站消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上，总体组提出专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破
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集成电路扶持政策近期有望出台(概念股)
日前由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(ICMarketChina2014)”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，促
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中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯
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中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bumping)合资公司。中芯
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《半导体商情观察室》：本土半导体产业整合深入，半导体材料又有新发现
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:91.21 涨跌值:0.92 涨跌幅:1.02%，集成电路价格指数如同春天温度的脚步，这周的小幅上扬给我们如同春风般的沐浴，当寒冷已成往事我们干嘛不去细细的品味这暖暖的惬意，
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中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bu
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长电科技：联合中芯国际 构建一体化平台
华创证券 段迎晟 事项： 公司发布公告，董事会会议审议通过，公司拟与中芯国际，合资建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司，注册资本拟定为5000万美元，其中公司出资2450万美元，占比49%，中芯
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中芯长电合资一小步 IC业一大步?
“势者，因利而制权者”。这次“势者”的主角成为中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际与国内最大的封装企业江苏长电科技，双方共同投资建立国内首条完整的12英寸5万片的凸块加工(Bu
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中芯国际与长电科技成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)，中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，
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中芯国际与长电科技成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。
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中芯国际与长电科技成立合资公司
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与江苏长电科技股份有限公司（长电科技），中国内地最大的封装服务供应商，日前联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。
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中芯国际与长电科技合建12英寸凸块生产线
2月20日，中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)与江苏长电科技股份有限公司(长电科技)共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%，长电科技占49%)，建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时
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中芯国际联姻长电科技应对巨头压力
移动芯片时代，如何与国际巨头竞争？国内本土芯片企业选择兵团作战。昨日，中国内地规模最大的集成电路晶圆代工企业中芯国际，与国内最大的封装服务供应商江苏长电科技股份有限公司联姻，双方共同投资国内首条完整的
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长电科技主攻智能手机芯片封装 09年涉足苹果手机
长电科技控股子公司长电先进总经理在接受本社调研时表示,公司圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)封装主要面对的市场为智能手机市场,从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装,如一部Iphone 4S手机使用5颗公司生产的封装芯片
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《促集成电路产业发展纲要》将发 市场前景持续向好
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
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我国集成电路产业发展纲要将于一季度发布
据知情人士最新透露，高层关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经草拟完成，计划于2014年一季度发布。政府将以财政扶持与市场化运作相结合的模式，重点扶持具有自主创新能力的本土龙头企业做大做强。政策支持力度可
