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“高容量闪存系统级集成封装技术的研究及产业化”获奖
2012年2月，长电科技“高容量闪存系统级集成封装技术的研究及产业化”荣获江苏省人民政府颁发的2011年度江苏省科学技术奖。
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日月光掌门张虔生：大陆半导体业犯了初级错误
大概大陆总部基地落户上海金桥让人心情不错，昨天，全球半导体封测巨头日月光掌门、董事长张虔生首度面对大陆媒体时，没有什么忌讳。当记者问他如何看待大陆半导体产业时，他有些不客气地说：“大陆半导体业犯了
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铜进金退 长电科技加快技术改造
[世华财讯]近年来，随着封装技术的不断进步，封装所需要的材料也在逐步改进，封装行业正在经历铜取代金的转变。由于黄金价格最近几年的持续飙升，加快了封装行业铜制程的推进，很多芯片厂商开始纷纷改用铜线键合，这
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长电科技联姻东芝半导体 共拓高端影像模组业务
长电科技与东芝半导体（无锡）合资成立江阴新晟电子有限公司签约仪式在江阴喜来登酒店盛大召开。双方将在高端影像模组的技术和制造领域内展开深度合作，致力发挥合资公司在中国本土化的最大优势，积极提高在相机模组
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集成电路封测产业链技术创新联盟发展纪实
“‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’‘十一五’成果发布暨采购合同签约仪式”前不久在北京举行，一批令人振奋的成果公布：21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证；23种封装装备和
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江苏省成为中国芯片封装产业大省
十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企
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我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封
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我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
新华网江苏频道南京３月２７日电（记者蔡玉高）“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获
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“02专项”撬动千亿大蛋糕 4芯片企业购8亿国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成
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数家芯片企业采购8亿元国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协副主席、科技部部
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四家芯片企业采购8亿元国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全国政协副主席、科技部部
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4家芯片企业采购8亿元国产装备
本报讯 (记者王刘芳)日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布暨采购签约仪式。全
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4家芯片企业采购8亿国产装备
日前，我国《中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的16个科技重大专项之一——被称为“02专项”的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”举行“十一五”成果发布
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长电科技跨入封测行业全球十强
前不久，江苏长电科技股份有限公司“集成电路封测生产线技术改造项目”被评为江苏省技术改造示范项目。成功的技术改造，使江苏长电科技股份有限公司今年上半年完成销售收入16.39亿元，利润总额超亿元，实现了历史最好
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长电集团在滁投资半导体封装项目开工奠基
江苏长电科技在滁投资的半导体封装项目近日在安徽滁州举行开工奠基仪式。安徽省政府副省长花建慧出席仪式并为项目奠基。 江苏长电科技股份有限公司是中国著名的半导体封装测试生产基地，2003年在上海证券交易所上
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长电科技受益SIP产品 业绩将创新高
SIP产品是公司盈利的重要来源。随着公司目前有多个项目按计划进行，公司业绩将迎来突破性增长。来源：向阳 今日投资事件：?公司公告2010 年中期业绩，上半年实现收入16.39亿元，同比增长72.1%，归属于母公司净利润1.
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长电科技封测三厂MES项目阶段性进展
MES项目正在封测三厂如火如荼的展开，项目组邀请公司高层领导，刘仁琦副总、耿丛正副总以及封测三厂的骈文胜厂长、东南大学的张志胜教授等，召开了MES阶段性的项目月会，在此次会议上，项目组负责人汇报了近两个月来
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长电科技打造世界领先封测企业
由长电科技承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”关键封测设备与材料应用工程项目，实施一年多取得阶段性成果。7月16日，全国首台先进封装光刻机正式面世，这台光刻机采用了长电科技先进封装
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长电科技封测三厂MES项目成功启动
随着竞争的发展，制造企业正面临着市场全球化带来的各种挑战和压力。日益激烈的市场竞争，要求制造企业在降低成本的同时，缩短供货时间，提高产品质量。ERP系统虽然能缩减成本控制、缩短供货周期，但却无法改善内部管
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长电科技：继续给予“买入”评级
公司是我国半导体封测行业的龙头。全球排名第8，生产规模国内前五，本土企业第一。公司营业收入2009年达到23.7亿元，我们预计2010年可以实现32亿，增长35%，同时巩固其行业地位。 公司从全球金融危机冲击的影
