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国产芯片封测龙头长电科技股权交易完成！华润豪掷117亿成最大股东
11月14日消息，国产半导体封测龙头企业长电科技股权交易尘埃落定，中国华润通过其控股子公司磐石润企，正式成为长电科技的最大股东。
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长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%
2024第三季度及前三季度财务要点： 三季度实现收入为人民币94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，创历史单季度新高；前三季度累计实现收入为人民币249.8亿元，同比增长22.3%，创历年同期新高。 三季度归母...
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长电科技2024年2季度归母净利润环比增长258%，营收创同期历史新高
2024年二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币86.4亿元，同比增长36.9%，环比增长26.3%，创历史同期新高。 二季度经营活动产生现金人民币16.5亿元，二季度扣除资产投资净支出人民币9.3亿元，自由现金流达人民...
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斥资117亿元，中国第一大封测厂将迎新主！
停牌一周后，长电科技的“控制权变更”终于有了新进展！
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重磅！长电收购美国存储大厂80%股权
业内消息，近日国内半导体封测大厂长电科技拟斥资 6.24 亿美金（当前约合 445 亿人民币）收购美国存储巨头西部数据旗下晟碟半导体（上海）有限公司的 80% 股权。昨天开盘后，长电科技迅速涨停，当日报收 30.68 元。
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长电科技汽车芯片成品制造项目，打造智能制造和精益制造灯塔工厂
近日，长电科技汽车电子（上海）有限公司拟获增资至48亿元，加快其汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。该项目为汽车芯片专用封测工厂，配备高度自动化的汽车级专用生产线，以人工智能和大数据驱动工厂运营系统；同时，依托公司完备的封装技术，全员车规经验和质量认证体系，全力打造公司在中国国内的首座灯塔工厂。
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长电科技联合产业资本打造大规模生产车规芯片成品的先进封装旗舰工厂
该项目预计2025年初建成，届时将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线，同时也将成为国内大型专业汽车电子芯片成品制造标杆工厂，有助于带动整个产业链向高性能、高可靠性、高度自动化的方向发展。
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长电科技业绩环比显著增长，长短两线皆现利好信号
根据长电科技最新发布的2023 Q3财报显示，公司营收与利润三季度环比显著增长：营业收入82.6亿元，环比增长30.8%；净利润4.8亿元，环比增长24%。考虑到四季度至明年尚有待释放的潜在市场利好，以及长电科技近一年针对热门增长领域的新布局，市场对其经营前景持乐观态度。
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发力先进封装核心应用，长电科技三季度业绩环比增长提速
2023第三季度及前三季度财务要点： • 三季度实现收入为人民币82.6亿元，前三季度累计实现收入为人民币204.3亿元；三季度收入环比二季度增长30.8%。 • 三季度净利润为人民币4.8亿元，前三季度累计净利润为人民币9.7亿元；三季度净利润环比二季度增长24%。 • 三季度每股收益为0.26元，前三季度累计每股收益为0.54元。
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面向应用需求，长电科技强化高性能封测技术产品布局
作为业内领先的集成电路封测企业，长电科技把握产业和市场发展趋势，聚焦面向应用解决方案为核心的高性能先进封装技术工艺和产品开发，不断提升公司在全球集成电路产业的市场地位。
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长电科技第二季度净利润3.9亿元，环比增长250.8%
（全球TMT2023年8月28日讯）集成电路芯片成品制造和技术服务提供商长电科技公布了2023年半年度报告。财报数据显示，上半年长电科技实现营业收入人民币121.7亿元，净利润5.0亿元；其中二季度实现营业收入63.1亿元，环比增长7.7%，净利润3.9亿元，环比增长250.8...
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聚焦高性能先进封装和全球化布局 长电科技二季度恢复业绩环比增长
2023第二季度财务要点： 二季度实现收入为人民币63.1亿元，环比一季度增长7.7%。 二季度经营活动产生现金人民币11.9亿元。扣除资产投资净支出人民币7.5亿元，二季度的自由现金流为人民币4.4亿元。 二季度净利...
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创新引擎强劲，长电科技从行业引领者向行业推动者蜕变
作为集成电路封测行业领军企业，长电科技提出从“封测”到“芯片成品制造”的升级，带动行业重新定义封装测试的产业链价值。同时，长电科技积极与集成电路领域的专家学者、知名高校、科研院所开展产学研合作，探索集成电路产业技术创新的可持续发展新路径。
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高性能先进封装创新推动微系统集成变革
近日，长电科技董事、首席执行长郑力出席了第24届电子封装技术国际会议（ICEPT2023），并发表了《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。郑力表示，随着产业发展趋势的演进，微系统集成成为驱动集成电路产业创新的重要动力，而高性能先进封装是微系统集成的关键路径。
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长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技具备面向5G基站射频器件的一站式封测解决方案，并积累了丰富的量产经验。
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长电科技5G毫米波射频前端模组和AiP模组产品实现量产
作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技已经开始大批量生产面向5G毫米波市场的射频前端模组和AiP模组的产品。
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长电科技：高性能封装稳步建设，持续发力HPC、汽车电子
长电科技近几年加速从消费类产品，向市场需求快速增长的高算力芯片、车规级产品、5G通信等领域布局，今年在市场整体低迷的情况下，持续聚焦关键领域，在技术、产能、产品升级等方面，取得积极进展。
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长电科技：聚焦面向应用解决方案为核心的产品开发机制
6月28日，长电科技举办2023年第三期线上技术论坛，介绍公司在高性能计算和智能终端领域，面向客户产品和应用场景的芯片成品制造解决方案。
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强化高性能封装战略布局，长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶
长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入，为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
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长电科技面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案即将在国内大规模量产
长电科技面向5G射频功放打造的高密度异构集成SiP解决方案，通过工艺流程优化、辅助治具和设备升级等措施，将模组密度提升至上一代产品的1.5倍。
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