根据最新消息,西数公司公司宣布推出一款名为iXpand的无线充电器,这款产品最大的特色不仅是10W无线快充,还自带了256GB闪存空间,支持iPhone及Android,充电的同时还可以备份手机的照片等文件。西数iXpand无线充电器预计在7月份正式上市,售价目前还没公布。
2019年全球半导体市场从牛市进入了熊市,领跌的就是DRAM内存及NAND闪存两大存储芯片,其中NAND闪存芯片从2018年初就开始跌价,迄今已经连跌了6个季度。根据全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究显示,今年NAND Flash产业明显供过于求,SSD厂商大打价格战导致PC OEM用SSD价格大跌,512GB/1TB价格年底有望创造历史新低。
三星Galaxy Fold原本应该是第一款配备UFS 3.0存储的手机,然而,大家都知道,该机屏幕以及其他问题迫使三星推迟其首款可折叠手机的上市时间。这会让另一款手机夺得这个头衔,根据XDA消息,该机是即将发布的一加7 Pro。一加7系列将于5月14日亮相,预计在8天后上市销售。
近日,在深圳举办的2019年中国电子展(CEF)上,苏州诺存微电子公司举办新品发布会,发布了国内首批含DTR倍速功能的Octa-SPI和Quad-SPI高速NOR闪存(64Mb-256MB)。
闪存控制IC厂商群联电子首季营收表现出炉,单季合并营收为93.43亿元新台币(单位下同),较去年同期成长0.47%。展望第2季,群联表示,伙伴及客户们因预期本季闪存储存器价格回稳甚至涨价趋势,公司将陆续回补库存,为了接下来的旺季做准备,将对运营有正面挹注。
在这方面能够突围的可能是紫光系,最近紫光推出国产闪存颗粒的SSD硬盘一事曾经引发网络热议,现在实际产品评测也有了,但是这款产品表现的太好了,好到让人惊讶国产闪存一上来就能如此成熟,这就值得说说了。
伴随着人工智能、大数据、边缘计算等技术突破,存储器作为数据的载体对集成电路的进展以及半导体市场增长起着关键作用,闪存市场经历了2017年51%的井喷之后,2018年依然小幅增长6%,预计今后两年仍将保持两位数的增长。以长江存储、合肥长鑫、晋华和紫光DRAM项目为主的中国新晋力量受到广泛关注。
存储大厂西部数据(WD)正在开发自家的低延迟闪存,与传统 3D NAND 相比,其能够带来更高的性能和耐用性,旨在与英特尔傲腾产品展开竞争。
外媒报道称,存储大厂西部数据(WD)正在开发自家的低延迟闪存,与传统 3D NAND 相比,其能够带来更高的性能和耐用性,旨在与英特尔傲腾产品展开竞争。在本周的 Storage Field Day 上,西数透露该技术介于 3D NAND 与 DRAM 之间,类似于英特尔傲腾和三星 Z-NAND 。其访问延迟在微妙级,使用 1-bit 或 2-bit 的存储单元。
据市场观察人士称,96层3D闪存的全球产出将从第二季度开始扩大,这可能会给今年的SSD市场和价格带来更多变数。自2018年以来,闪存价格一直在下跌,主要原因是64层和72层3D芯片的供应增加。观察人士
三星在官网宣布,全球首发量产512GB eUFS3.0闪存芯片,此芯片正是此前发布的三星折叠屏手机Galaxy Fold所用的存储芯片。
从2018年初到现在,NAND闪存价格因为原厂64层3D NAND闪存产能大增、智能手机需求减少等原因而跌跌不休,使得SSD固态硬盘价格大幅下滑,目前普遍做到了1元1GB,部分厂商的产品甚至达到了0.6元1GB的超低价水平,1TB M.2硬盘千元内售价已不鲜见了。
根据外媒报道,西部数据近日推出了新一代UFS 3.0闪存EU511,读取速度达到750MB/s,最大容量512GB。
回顾2018年全年的销售表现,尽管各项产品价格逐季走跌,但全年位元出货量较2017年成长逾40%,整体营收仍持续成长,并来到历年来新高点,约632亿美元水平,较2017年成长10.9%。
路透社援引知情人士消息称,贝恩资本(Bain Capital)已选中野村和三菱日联摩根士丹利证券经办东芝存储的首次公开发行(IPO)。IPO最早可能在9月进行。贝恩资本牵头的财团去年以180亿美元收购
多年来,半导体行业的标准存储格局一直是DRAM内存+HDD机械硬盘/SSD固态硬盘,不过各家巨头也一直在探寻新的、更好的方案,比如Intel的傲腾,就致力于消弭内存与硬盘之间的鸿沟。还有一种方案就是M
NOR闪存已作为FPGA(现场可编程门列阵)的配置器件被广泛部署。其为FPGA带来的低延迟和高数据吞吐量特性使得FPGA在工业、通信和汽车ADAS(高级驾驶辅助系统)等应用中得到广泛采用。汽车场景中摄像头系统的快速启动时间要求就是很好的一个例子——车辆启动后后视图像在仪表板显示屏上的显示速度是最为突出的设计挑战。
着2019年闪存价格有望迎来腰斩价的预测消息传来,很多普通消费者又开始了对高配版手机产生了降价期望,然而实际情况可能并非消费者想的那样简单。
受中美贸易战、全球IT产业景气低迷影响,今年存储器半导体市场得度过一段寒冬,SK海力士预计将设备投资比去年减少4成。另一方面,随着服务器用DRAM和NAND闪存的需求和价格一同下跌,SK海力士计划灵活应对市场行情。
东芝日前正式宣布,公司已经开始正式试产符合 UFS 3.0 标准的内存存储方案,该方案主要将面向智能手机等移动设备。