(中国江苏无锡,2011年6月28日 中国电子信息产业网讯)2011年深圳集成电路创新应用展于6月28-29日举行。华润上华举办了一场专场研讨会,主题为“华润上华与您共迎中国‘芯’热点”。研讨会共计吸引近三百位来自国内的
张德江在参观“十一五”电子信息产业发展基金成果展时强调 加大支持力度 加快创新步伐 大力提升电子信息产业发展水平 新华网北京6月27日电 中共中央政治局委员、国务院副总理张德江在参观“十一五”电子信息
新浪科技讯 6月27日凌晨消息,在26日举行的“十一五”电子信息产业发展基金成果汇报展示会上,工业和信息化部总经济师周子学透露,“十一五”期间,电子发展基金累计投入34.71亿元,安排项目1825个,其中,在3G研
21ic讯 安捷伦科技公司日前宣布发布最新版本的器件建模软件平台――集成电路表征和分析程序。IC-CAP 2011.04 将 IC-CAP Wafer Professional 自动测量解决方案与 IC-CAP CMOS 模型提取套件相结合,能够显著改善半导体
据国外媒体报道,IBM日前宣布,已成功开发全球首款晶圆级石墨集成电路,由于操作频率可达10千兆赫,将能提升目前无线设备的效能,并开创新的应用可能性。 这项研究成果已刊登于这一期的科学杂志中。IBM表示,这
IBM研究中心公开了首款通过晶圆尺寸石墨烯制造出的集成电路,并展示了频率高达10GHz的宽带混频器。这款模拟集成电路有一个石墨烯晶体管和一对整合在碳化硅晶圆上的电感器构成,以无线通信应用为目标。该集成电路像宽
SuVolta日前宣布推出PowerShrink™低功耗平台。该平台可以有效降低CMOS集成电路2倍以上的功耗,同时保持性能并提高良率。SuVolta和富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor Limited)今天还共同宣布,富士通
“‘极大规模集成电路制造装备及成套工艺’‘十一五’成果发布暨采购合同签约仪式”前不久在北京举行,一批令人振奋的成果公布:21种集成电路装备、材料产品已经进入中芯国际大生产线考核验证;23种封装装备和
6月7日,士兰微发行不超过6亿元公司债券已获得中国证券监督管理委员会证监许可[2011]835号文核准。 公司本次发行6亿元公司债券,每张面值为人民币100元,共计600万张,发行价格为每张人民币100元。 本次发行的公司债
日本强震对半导体影响逐渐解除,下游业者积极回补库存,日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者,喜迎整合组件大厂(IDM)急单涌至,第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主
日本强震对半导体影响逐渐解除,下游业者积极回补库存,日月光、硅品、京元电、欣铨、硅格等封测业者,喜迎整合组件大厂(IDM)急单涌至,第三季可望展现强劲爆发力。高通、英飞凌、德仪、东芝和飞思卡尔均是日月光主
中科院院士、材料学家邹世昌一句:“中国集成电路芯片进口超过石油”,引起人们对于中国集成电路产业的极大关注。上周,2011年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛在上海举行,台积电、中芯、联发科等业界大
未来5到10年,中山集成电路产业的发展存在诸多利好因素,包括市场需求大、政策和资本市场支持,“十二五”期间国内集成电路产业将步入发展黄金期。中山网讯近日,海关总署发布了2011年第30号公告,对外公告了海关支持
2006年,湖北省、武汉市、东湖开发区三级政府出资,成立武汉新芯,建设中部地区首个12英寸集成电路晶片生产线,委托中芯国际经营管理。2008年9月,武汉新芯一期工程投产,总投资100亿元。去年10月底,中芯国际与代表