集成电路
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入驻揭牌 | 中科芯先进集成电路技术研究中心（北京）揭牌仪式在中国电科智能科技园成功举办
1月13日，中科芯先进集成电路技术研究中心(北京)揭牌仪式在中国电科智能科技园成功举办。中国电科党组成员、副总经理何松出席并讲话。中科芯党委副书记、总经理蔡树军致欢迎词。中科芯合作单位代表出席并致辞，中国电科总部相关部门及部分成员单位负责同志出席。本次揭牌仪式由中科芯副总经理薛亮主持。
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再获殊荣！华大北斗荣获2021年“中国芯”优秀技术创新产品奖
2021年12月20-21日，第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海隆重举行，会议主题为“链上中国芯、成就中国造”。深圳华大北斗科技股份有限公司受邀参会，并凭借“全系统全频点RTK厘米级北斗GNSS导航定位SoC芯片/HD9300系列”荣获2021年“中国芯”优秀技术创新产品荣誉称号。
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ASIC有哪两种类别?ASIC、FPGA设计有何不同之处?
以下内容中，小编将对ASIC的相关内容进行着重介绍和阐述，希望本文能帮您增进对ASIC的了解，和小编一起来看看吧。
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默克宣布2025前电子科技业务新增在华投资超10亿
● 未来3-4年内将新增在华投资超过10亿元，用于电子材料的生产、研发、供应链本土化建设和扩张； ● 新增投资主要服务于中国芯片制造业，是默克电子科技业务全球“向上进击”计划的核心组成部分。
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方寸微电子携高新技术企业荣誉，打造国产安全“芯”
随着万物互联时代的到来，芯片的需求将被迅速拉动。芯片产业在国家政策支持下，不断在研发力度及人才吸引等方面持续投入，使国内的芯片产业保持高质量发展。方寸微电子作为产业中的重要成员，以高端安全芯片国产化为目标，始终保持技术和理念的进步及创新，不断探索新的领域，并基于国产密码算法，不断提升企业在技术水平、产品适配和产业协同等方面的能力，以提供更安全、高效的芯片产品及解决方案，为信息化和数字化时代构建立体化的安全环境。
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硅谷数模完成15亿元融资，深创投领投、多家知名机构联合参投
据悉，硅谷数模(苏州)半导体有限公司(下称：硅谷数模)于近日完成15亿元 Pre-IPO轮融资。本轮融资由深创投领投，招商局国家服贸基金携招证投资联合领投，由TCL、联和资本、上汽恒旭、海尔资本等产业投资方，以及上国投资管、万容红土、兴橙资本、华控基金、厦门创投、广发信德、横琴金投、汇添富基金、兴银资本、信银桐曦等投资机构作为联合投资方，公司多个老股东包括厚扬资本等在本轮融资中追加投资。据了解，硅谷数模本次融资资金主要用于继续吸引行业内顶尖人才，拓展高清显示和高速连接领域的先进芯片和IP技术研发、完善芯片产品线布局、加强供应链体系建设。
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RFID技术对各行业的发展起到了十分重要的作用
20世纪90年代以来，RFID技术得到了快速的发展。发达国家和地区已经将其应用于很多领域，并积极推动相关技术与应用标准的国际化。近年来，随着大规模集成电路、网络通信、信息安全等技术的发展，RFID技术进入商业化应用阶段。由于具有高速移动物体识别、多目标识别和非接触识别等特点，RFID技术显示出巨大的发展潜力与应用空间，被认为是21世纪的最有发展前途的信息技术之一。
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助力中国“芯”发展！国民技术N32G455系列通用MCU产品荣获第十六届中国芯“优秀市场表现产品奖”
2021年12月20日，以“链上中国芯 成就中国造”为主题，由中国电子信息产业发展研究院举办的第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会在广东珠海国际会展中心成功举办。国民技术N32G455系列通用MCU产品凭借出色的市场表现，从数百款产品中脱颖而出，荣膺2021中国芯“优秀市场表现产品奖”。
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荣获2021“中国芯”优秀技术创新、优秀市场表现两项大奖
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice (股票代码 603986) 今日宣布，在珠海举办的2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会上，旗下车规级SPI NOR Flash GD25LT系列荣获“优秀技术创新产品”奖;基于Cortex®-M23内核的32位通用微控制器GD32E230系列荣膺“优秀市场表现产品”奖。两项大奖收入囊中，是市场对兆易创新产品价值的充分肯定，更是对产品背后所秉持的自主创新理念的高度认可。
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解密RF信号链—第2部分：基本构建模块
分立式和集成式组件是构成各个应用领域的RF信号链的基础功能性构建模块。在本系列文章的第一部分，我们讨论了用于表征系统的主要特性和性能指标。然而，为了达到期望的性能，RF系统工程师还必须对各类RF器件有充分的了解，RF器件的选择将决定最终应用中完整RF信号链的整体性能。
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Socionext以高性能平台化SoC重塑出行方式
12月22日-23日，在中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）上，Socionext中国总经理杨宜博士受邀发表了《重塑人们出行方式的硅基平台》的主题演讲，详细为大家介绍了Socionext在网络应用领域的核心IP、大规模SoC的设计能力和经验，面对当前炙手可热的新兴电动智能车行业的发展，作为一家核心芯片供应商，希望凭借Socionext成熟的车规级硅基平台能力来赋能这个正在重塑人们出行方式的行业。
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爱芯元智亮相ICCAD 2021：详解自研芯片AI赋能ISP提升画质
随着产业智能化的深入，集成电路市场规模迎来新一轮上升趋势，其中AI芯片已成为引领产业增长的主流方向之一。12月22日-23日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡太湖国际博览中心开幕，爱芯元智半导体（上海）有限公司受邀参会。公司ISP负责人、系统架构师张兴出席“IP与IC设计服务”专题论坛，并发表了以AI成像为主题的演讲，详细介绍了AI赋能对图像、视频画质提升的重要作用和技术原理。
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全场最佳！加速科技惊艳亮相ICCAD 2021
中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2021)于2021年12月22日—23日在无锡太湖国际博览中心隆重举行，展会现场人潮涌动、气氛热烈。作为半导体测试设备领军企业，加速科技携ST2500系列数字混合信号测试系统及全系列测试方案等重磅亮相本次展会，成为展会现场瞩目焦点，吸引了众多参展嘉宾驻足了解。
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安谋科技吴雄昂：核芯动力XPU，定义全新的融合计算架构
12月22日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）在无锡拉开帷幕，安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂发表了题为《核芯动力XPU: 定义全新的融合计算架构》的主题演讲。在演讲中，吴雄昂深入介绍了安谋科技双轮驱动战略和核芯动力新业务，以及在研发人员投入、核心技术研发、开源NPU ISA生态建设和面向自动驾驶等应用的超大算力NPU研发等领域所取得的成绩，同时强调，安谋科技作为一家独立运营、中方控股的合资公司，核心使命是服务中国的科技产业，建设中国本土的研发能力，赋能中国本土半导体生态。
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2021“中国芯”名单出炉 芯动科技荣膺首届优秀支撑服务企业奖
第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会盛大召开
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集成芯片
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
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化合物半导体
化合物半导体多指晶态无机化合物半导体，即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物，并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。包括晶态无机化合物[1](如III-V族、II-VI族化合物半导体)及其固溶体、非晶态无机化合物(如玻璃半导体)、有机化合物(如有机半导体)和氧化物半导体等。通常所说的化合物半导体多指晶态无机化合物半导体。
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芯片设计流程
集成电路设计可以大致分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。不过，实际的集成电路还有可能是混合信号集成电路，因此不少电路的设计同时用到这两种流程。
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芯片设计
集成电路设计(Integrated circuit design, IC design)，亦可称之为超大规模集成电路设计(VLSI design)，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。
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微电子芯片概述
微芯片是由杰克·基尔比(Jack Kilby)在1958年9月12日发明的，这个装置揭开了人类二十世纪电子革命的序幕，同时宣告了数字时代的来临。微芯片是采用微电子技术制成的集成电路芯片，它已发展到进入千兆(芯片GSI)时代。
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