集成电路
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医疗电子的柔性电子技术突破
柔性电子的核心技术就是柔性可延展性无机微纳技术。主要是用传统的无机材料对电路板进行一些特殊的结构化设计，使得原本硬质的集成电路，变得轻薄柔软，在柔性材料衬底上，便呈现出柔性电子器件的物理状态，能够做出与人体贴合进行检测的柔性电子器件。
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奋起直追！清华之后 北大、华中科大也成立集成电路学院
国内发展集成电路产业面临多个考验，其中人才培养是核心环节，现在集成电路成为国家一级学科，近年来多所大学也纷纷成立专业的集成电路学院。继4月份清华集成电路学院之后，北大、华中科技大学也成立集成电路学院了。7月14日，华中科技大学集成电路学院揭牌成立！华中科技大学教授缪向水担任集成电...
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零基础如何入门集成电路？
发展芯片国有化，是新的风口 面对着芯片缺乏、市场不饱和的尴尬局面，我国在加速芯片研发，攻克“卡脖子”的关键核心技术，为此，政府与企业付出了很多努力。很多企业自发性组织了联动，据工信部网站消息，华为、中兴、海思半导体、紫光同芯微电子等90家国内企业已完成“组队”，将成立一个全国集成...
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2021年上半年电子信息制造业运行情况，集成电路同比增长43.9%
满天芯消息，7月21日，工信部官网发布了2021年上半年电子信息制造业运行情况。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长19.8%，增速比上年同期提高14.1个百分点，近两年复合增长率为12.5%。6月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.4%，增速比上年同期提高0.8...
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一手缔造半导体设备帝国，揭秘低调而神秘的福布斯富豪
众人皆知台湾地区晶圆代工与封测居全球第一，但在半导体设备这块领域却鲜有人知，尤其是最大的本土半导体设备公司汉民集团并未上市，外界对其布局知之甚少。这家神秘集团背后的掌舵人黄民奇正是台湾半导体产业重要推手。今年福布斯公布全球富豪榜上，黄民奇以14亿美元身价跻身其中。但他和他创办的公...
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苹果这一“微操”，或将引爆高集成市场
半导体行业观察据DigiTimes报道，对于未来的iPhone、iPad和MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以增加设备电池的尺寸。因此，该公司将大幅提高IPD（集成无源器件）的采用。苹果的这一波操作，很可能会进一步加速IPD的普及。IPD应运而生电子产品的发展趋势是轻、...
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一种新型直方图统计芯片的设计
摘要：为了提高便携式仪器的图像处理速度，文中依据MOS器件的特性，给出了一款晶体管数目更少的直方图统计芯片的设计方法。该芯片将图像中各个像素数据通过8根输入线传输到与非门生成的256个比较器中，并对0〜255个色素进行比较，然后将比较结果送入由JK触发器组成地计数器中，从而构成输入级。输出级则由比较器和与非门构成，再利用8根输出线将数据传出，从而将图像中的各元素数目统计出来，最后生成直方统计图。
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加码投资，续力发展，SK海力士将建设未来型产业基地
位于无锡高新区，由SK海力士与无锡市新发集团有限公司共同投资，总投资额20亿元的无锡高新区集成电路产业园即将于今年8月正式开工，建设未来型产业基地。
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2021iCAN全国大学生创新创业大赛 芯查查杯IAIC电子技术挑战赛正式启动
7月22日，2021iCAN全国大学生创新创业大赛暨芯查查杯IAIC电子技术挑战赛在北京大学科技园正式启动。
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一文带你了解什么是碳基集成电路！
目前已经有消息报道称北大电子系教授所带领的团队已经采用了全新的组装和提成方法，制造出了芯片的核心元器件，晶体管工作速度将对比起英特尔14纳米商用硅材料晶体管还要快三倍，而能耗只有它的1/4。
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中芯国际放大招：拿钱留人！四大高管获超千万重奖
中芯国际拿出了6753.52万股股票，奖励给了包括公司联席CEO梁孟松在内的3944名员工，员工只需要以20元/股的价格购买就行。
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满分学霸清华学“造芯”，集成电路学院院长亲自带
近日，海南高三毕业生吴京泰，随着清华官方发布的一段视频，在网络上引发热议。
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一文详述电感基础
当写完《射频集成电路及系统设计》第一课电容基础时，就开始着手电感基础的文章。对于电感，突然感觉不知道怎么去描述了？
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PI 任命 Yang Chiah Yee 为全球销售副总裁
日前，深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations宣布Yang Chiah Yee（余养佳）将接替Ben Sutherland，出任公司全球销售副总裁；Ben Sutherland则将继续留任Power Integrations，负责公司覆盖欧洲、印度和东南亚的销售业务。
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重磅！两大名校新增集成电路学院（附院校最新排名）
这一举措被认为是培养创新型人才、解决制约我国集成电路产业发展的“卡脖子”问题的有力举措。
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突发！3000亿芯片巨头被申请破产重整
7月9日，紫光集团发布公告称，集团收到北京市第一中级人民法院送达的《通知书》，主要内容为：相关债权人以我集团不能清偿到期债务，资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力，具备重整价值和重整可行性为由，向法院申请对我集团进行破产重整。我集团将依法全面配合法院进行司法审查，积极推进债务风险化解工作，支持法院依法维护债权人合法权益。
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长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案
2021年7月6日，中国上海——近日，全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技宣布正式推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案。
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意见：加大基础零部件、基础电子元器件、集成电路等攻关
近日，科技部、工信部、财政部等六部门联合发布了《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》，提出加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。
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第九届中国（西部）电子信息博览会出新 四大新增领域亮点十足
由成都市人民政府、四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、四川省推进成德眉资同城化发展领导小组办公室、中国电子信息产业集团有限公司指导，成都市经济和信息化局、中国电子器材有限公司主办，中电会展与信息传播有限公司、成都电子信息产业生态圈联盟承办，四川（成都）两院院士咨询服务中心、成都市电子学会、成都物联网产业发展联盟、成都市集成电路行业协会、成都新能源汽车产业联盟协办的第九届中国（西部）电子信息博览会将于2021年7月15-17日在成都世纪城新国际会展中心重磅登场。
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倒计时1天！NI、Arm中国、瑞芯微、日月光、东芯半导体齐聚半导体技术在线会议
5G芯片测试、新一代Armv9架构……这些议题值得关注！
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