集成电路
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薄膜集成电路概述
薄膜集成电路采用薄膜工艺在蓝宝石、石英玻璃、陶瓷、覆铜板基片上制作电路元、器件及其接线，并加以封装而成。薄膜工艺包括蒸发、溅射、化学气相淀积等。特点为电阻、电容数值控制较精确，且数值范围宽，但集成度不高，主要用于线性电路。
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专用集成电路概述
专用集成电路(application specific integrated circuit) 是针对整机或系统的需要，专门为之设计制造的集成电路，简称ASIC。
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重磅！十家机构联合发布《2021全球半导体产业研究报告》（附下载）
内容来源：尚普研究院，谢谢！本研究报告由尚普研究院联合中科创星、企名科技、君盛投资、钜融资产、容亿投资、桐曦资本、泽铭投资、恒准微电子、软硬件市场智库等九家机构联合撰写，同时清华大学集成电路领域专家对本报告给予指导，是2021年度最权威的全球半导体产业研究报告。研究报告全面介绍了...
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美国ITC正式对集成电路等启动337调查！
行业新闻早知道，点赞关注不迷路！中国贸易救济信息网消息显示，2021年12月1日，美国国际贸易委员会（ITC）投票决定对特定集成电路、芯片组、电子设备及其下游产品（CertainIntegratedCircuits，Chipsets，andElectronicDevices，an...
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双列直插封装简介
集成电路常使用DIP包装，其他常用DIP包装的零件包括DIP开关、LED、七段显示器、条状显示器及继电器。电脑及其他电子设备的排线也常用DIP包装的接头。
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运算器的发展史
公元前5世纪，中国人发明了算盘，广泛应用于商业贸易中，算盘被认为是最早的计算机，并一直使用至今。算盘在某些方面的运算能力要超过计算机，算盘的方面体现了中国人民的智慧。
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电子芯片及其概述
成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。
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三端稳压块的概述
这是一种集成电路的稳压电路，其功能是稳定直流输出电压。这种集成电路只有三根引脚，使用很方便，在许多场合都有着广泛应用。
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操作系统的发展及功能
纵观计算机之历史，操作系统与计算机硬件的发展息息相关。操作系统之本意原为提供简单的工作排序能力，后为辅助更新更复杂的硬件设施而渐渐演化。从最早的批量模式开始，分时机制也随之出现，在多处理器时代来临时，操作系统也随之添加多处理器协调功能，甚至是分布式系统的协调功能。其他方面的演变也类似于此。另一方面，个人计算机之操作系统因袭大型机的成长之路，在硬件越来越复杂、强大时，也逐步实现以往只有大型机才有的功能。从1946年诞生第一台电子计算机以来，它的每一代进化都以减少成本、缩小体积、降低功耗、增大容量和提高性能为目标，随着计算机硬件的发展，同时也加速了操作系统(简称OS)的形成和发展。
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交换机定义及发展历史
交换是按照通信两端传输信息的需要，用人工或设备自动完成的方法，把要传输的信息送到符合要求的相应路由上的技术的统称。
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LeapMind发布超低功耗AI推理加速器IP“Efficiera v2版本”
根据v1版本使用记录和市场评测进一步完善，以应用于更多的实际产品
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现在转行集成电路，赶趟儿吗？
“是说芯语”已陪伴您1040天Q：你怎么看待芯片的发展？今年特别火，还能火几年？现在转行学数字IC，明年就业形势还明朗吗？针对这个问题，一位在数字IC一线岗位工作的师兄回答了这个问题。希望对大家有所启发！国际层面对芯片发展的支持从时间轴来看，2014年6月，国家颁布了《国家集成电...
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我国集成电路产业1-9月销售额近7000亿元，制造业增幅最大
我国集成电路产业1-9月销售额近7000亿元，制造业增幅最大
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集成电路专业就业前景
微电子(集成电路)前途怎么样?
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集成电路设计与集成系统
数字集成电路与系统设计
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集成电路属于什么行业
关于集成电路发展及分类
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集成电路和芯片区别
芯片、半导体和集成电路之间的区别是什么?
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安集科技参加集成电路超级工艺技术Workshop
（全球TMT2021年11月22日讯）11月19日，集成电路材料产业技术创新联盟与科百特联合举办的2021集成电路超净工艺技术Workshop在杭州萧山区举行。会议采用了线上线下同时进行的形式，来自集成电路制造、硅材料、工艺化学品、光刻胶、CMP材料等产业链上下游企业的高层、技...
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一种高精度低功耗的 BiCMOS 过温保护电路
摘 要 ：基于 UMC0.25 μm BCD 工艺，设计了一种高精度低温漂的过温保护电路。相对传统电压比较器结构的过温保护电路，无电压比较器结构的过温保护电路利用双极型晶体管的温度特性和阈值电压来检测芯片内部温度和控制芯片的关断。当芯片内部温度高于系统设定值时，过温保护电路输出高电平并且关断芯片其他模块，实现过温保护功能。利用 Cadence 和 Hspice 仿真软件对过温保护电路进行验证分析。仿真结果表明 ：在电源电压为 5 V， 且芯片工作温度上升过程中，当芯片内部温度高于 100.02 ℃时，过温保护电路输出高电平，芯片系统被过温保护
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进博会每日播报 | CIIE 第一天，TI 闪耀亮相 4.1 馆集成电路专区
点击上方蓝字关注我们！今天，第四届进博会正式开幕，四叶草人头攒动，TI展区更是火爆异常。经过多天的筹备，TI闪亮登场，近300平方米的酷炫展台为您带来“芯”科技体验。快跟随下方视频，一起奔赴科技盛宴吧！TI亮相4.1馆集成电路专区！三大板块充分体现了TI“芯向中国，科创世界”的承...
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