会上,仙桃数据谷公司、战略产业公司与矽睿科技、麦歌恩微电子、敦宏科技签署正式投资协议;渝北区政府与科阳光电、盐巴科技、芯仑光电、兴芯微、矽杰微电子、天易合芯公司签订战略合作协议。
火炬高新区在晶圆制造环节已形成了三条各有特色的集成电路晶圆线,即联芯12英寸晶圆厂已投产,目前已成为我国大陆地区已投产的技术水平最先进、良率最高的12英寸晶圆厂;三安集成6英寸砷化镓生产线已试产。此外,还有瀚天天成、华天恒芯、芯光润泽等3个涵盖碳化硅外延、芯片和模块的产业链项目正在建设。
日前,兰州金川科技园“超大规模集成电路用超高纯铜钴镍产业化制备技术”经中国有色工业协会鉴定为国际领先水平,荣获中国有色工业科学技术二等奖。
自成立27年以来,围绕新产业、新技术,厦门火炬高新区积极布局计算机与通讯设备、集成电路、LED、软件与信息服务等新一代信息技术产业,形成以电子信息产业为主导的产业发展格局,覆盖“数字经济”全产业链,力求在新一轮产业变革中构筑先发优势。其中,集成电路产业链是至关重要的一环。
中国半导体设备市场规模不断扩大。三季度中国半导体设备市场规模为39.8亿美元,环比增长5%,同比增长106%,成为全球最大半导体设备市场。2017年三季度时,中国半导体设备市场规模还仅仅只有19.3亿美元,当时仅为韩国市场规模的五分之二,短短一年,中国便实现反超,市场规模扩大了两倍。
在ICCAD 2018期间,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授的报告指出,2018年设计业的发展质量整体向好,但问题也逐渐暴露。
12月1日,在杭州余杭区打造国际一流营商环境·建设全国数字经济先行区动员大会上,举行了2018年四季度项目集中签约活动,10个数字经济项目同日签约。其中包括芯耘硅基光电混合集成电路芯片项目、奥趋光电第三代半导体氮化铝晶圆项目、中国信通院与未来科技城战略合作项目、以及南湖达摩小镇项目等。
近日,武汉在集成电路领域的发展又被“点名”——在半导体产业最上游的芯片设计领域,武汉增速排名全国第三。
28日,2018年全球物联网创新峰会在合肥高新区举办。会上,不仅有来自互联网领域的专家学者把脉产业发展,同时,32个集成电路项目集中签约落户合肥高新区,为产业发展注入新动力。
11月28日,军民融合8英寸集成电路装备验证工艺线项目在长沙高新区正式破土动工,项目预计2021年竣工投产,达产后预计年产值将超过10亿元。省委常委、市委书记胡衡华宣布项目开工,中国电子科技集团董事长、党组书记熊群力,中国电子科技集团副总经理杨军出席。
陈平强调,从1987年开始的3μm工艺到如今台积电所拥有的7nm工艺,逻辑器件的微缩技术并没有到达极致,还将继续延伸。他还透露,台积电最新的5nm技术研发顺利,明年将会进入市场,而更高级别的3nm技术正在继续。
以史为镜,方能知兴替得失。我国集成电路产业投资已经走过的多个历史阶段,让元禾华创(苏州)投资管理有限公司投委会主席陈大同感同身受。
11月28日上午,上海集成电路设计产业园正式揭牌,上海市政府与紫光集团有限公司签署战略合作框架协议。紫光集团有限公司、上海韦尔半导体股份有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、阿里巴巴(中国)有限公司等企业和项目首批入驻园区。市委书记李强,市委副书记、市长应勇会见了紫光集团董事长赵伟国等相关企业负责人。
当前,全球集成电路行业进入调整变革时期,行业发展呈现新趋势。2011-2016年,受PC、智能手机、平板电脑等主要移动智能终端产品市场增长放缓等影响,全球集成电路市场增长有所放缓;2017年因存储器芯片(包括DRAM、闪存等)市场大幅增长,带动了全球集成电路销售额的快速增长趋势,全年销售额约为3432亿美元,同比增长24.03%。预计2018年全球集成电路销售规模将超过3500亿美元。
2018年的中国集成电路,一如既往地发展着,同时仍保持着90%的高端芯片依赖进口的局面,每年集成电路进口额也仍在2000多亿美元,连续多年位于我国进口产品中的榜首。
“创新”这个词汇对于我国集成电路产业来说并不陌生。在数十年的发展历程中,“差异化发展”、“创新模式”等概念此起彼伏。但是,并没有真正形成适合创新的产业环境。目前,我国集成电路企业创新主体不明确,产学研分离,企业迷信引进技术,不信任自主研发,研究机构自成体系,与企业脱节。自主创新难以持续是我国集成电路产业发展多年依旧“前功尽弃”的最大原因。
“中国集成电路到底怎么样,最近总在说三句话:第一句,我们没有那么差,不是一无所有;第二句,真要做起来也没有那么容易,不只是两三年的功夫;第三句,如果我们一直坚持做下去,再做一二十年,一定能做起来。”中科院微电子所所长叶甜春11月16日在中关村集成电路设计园开园暨第二届“芯动北京”中关村IC产业论坛上所表达的观点得到业界共鸣。
11月23日上午,南京浦口经济开发区集成电路产业地标重大项目集中签约仪式在宁举行。南京市常务副市长杨学鹏,浦口区委书记祁豫玮,市、区相关部门负责人出席签约仪式。台积电(南京)有限公司副总经理王元禹、上海市集成电路技术与产业促进中心主任张力天、日月光封装测试(上海)有限公司总监、南京项目负责人王均峰等企业代表出席签约仪式并致辞。浦口经济开发区管委会主任曹卫华主持签约仪式。
近日,上海市经信委副主任傅新华带队赴临港开发区,调研上海积塔半导体有限公司、上海新昇半导体科技有限公司2家企业,了解集成电路重大项目建设和材料产业发展情况。
厦门芯光润泽科技有限公司自主研发的国内首条碳化硅智能功率模块(SiC IPM)生产线,于9月18日正式投产。据报道,两个月来,该生产线投产稳定,每月生产规模可达30万颗,每年可达360万颗。