集成电路
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如何利用DCP获得更精确的性能
数控电位器(DCP|0">DCP)在各种应用中深受欢迎，尤其在控制、参数调整、信号处理方面。数字电位器取代了机械电位器，并在很多方面体现出优势，如远程操作、可编程性、高分辨
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2018年1-9月我国集成电路进口额达2315亿美元 同比增长14.7%
王世江分析了当前中国集成电路产业的发展现状，他指出，中国集成电路产业规模还处于高速发展阶段。2007年到2017年，三业(设计、制造、封测)规模年均复合增长率15.8%，按产品算，设计业增速27.3%，也要高于全球半导体市场6.8%的增速。2018年1-9月，三业产值约为4400亿元，同比增长超过20%，其中，设计业约为1700亿，制造业1200亿，封测业1500亿。
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从科技港到产业园，上海积极推进集成电路产业聚集
10月29日，上海浦东新区政府组织召开上海集成电路设计产业园筹备工作专题会，产业园的开发主体——张江高科汇报了基本方案。
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中国存储器产业联盟在武汉成立
近日，中国存储器产业联盟成立大会暨第一次会员大会在武汉举办。工业和信息化部副部长罗文出席大会并致辞，宣布中国存储器产业联盟正式成立。湖北省副省长曹广晶出席大会并致辞，与罗文共同为联盟揭牌。
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集成电路产业会真的如赵伟国所说迎来最好发展时机了吗？
2018年，恰逢中国改革开放40年。 40年前，64Kb动态随机存储器(DRAM)诞生，宣告超大规模集成电路时代来临，中国科学院半导体研究所开始研制4Kb DRAM，在次年投入生产;40年后，今年第四季度，紫光集团旗下长江存储研发的64Gb 32层三维闪存芯片(3D NAND Flash)将实现量产，8月份刚刚推出的Xtacking技术更是给闪存芯片结构带来了历史性突破，为全球闪存产业的发展留下了中国企业浓墨重彩的一笔。
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紫光赵伟国：集成电路产业迎来最好发展时机
放眼全球，集成电路产业具有资金密集、人才密集、技术密集、全球化竞争等特点，而全球集成电路产业也正经历重大变化：摩尔定律几近失效，技术瓶颈日益凸显，产业发展不确定性因素增多。
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集成电路国产化加速！国内最大单晶硅片项目在郑州投产
目前，该项目即将进入客户验证阶段，预计明年第二季度即可开始获利。在产能部分，郑州厂第一期10万片的设备已到位，目前正在调机过程中，预计12月开始送样，很快就会正式量产;明年上半年则会再进10万片设备，预计到明年第三季，郑州厂第一期就会达到20万片/月的产能水准。
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你真的了解芯片行业吗？一文读懂芯片格局与发展！
一 、前言芯片被喻为信息时代的“发动机”,是各国竞相角逐的“国之重器”,是一个国家高端制造能力的综合体现。虽然我国有着全球最大的半导体市场,并且已成为继美国之后的全球第二大集成电路设计重镇,但目前集成
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引进美国技术越来越难！中国半导体企业想从欧洲买设备
日媒称，日前获悉，中国新兴半导体存储器企业合肥长鑫计划从半导体制造设备厂商荷兰阿斯麦(ASML)引进最尖端设备。报道称，中国由于与美国的贸易战和高科技摩擦日趋激烈，越来越难以从美国引进技术。为了发展属于产业创新关键的半导体，将转向采购欧洲设备以寻找出路。
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比特大陆落户福州，投资13亿元打造区域总部与算丰科技产业园
10月21日，福州软件园闽侯分园举行揭牌暨招商项目签约仪式，该园区将聚焦于大数据、人工智能、区块链、信息安全、集成电路设计等七大领域。
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北京亦庄集成电路产业体系渐完备 相关基金规模超过1600亿元
在10月22日召开的2018年北京微电子国际研讨会暨IC World大会上，北京市经济技术开发区管委会副主任张继红介绍，2017年北京亦庄以集成电路为代表的电子信息产业实现产值723亿元，增长了16.5%，已经初步形成集成电路设计、制造、关键设备生产、投融资等更完备的产业生态体系。
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美国国家半导体推出新一代的超小型高引脚数集成电路封装
这款创新的 micro SMDxt 封装不但小巧纤薄，而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：
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中科院微电子所建所60周年，自主创新铸未来
2018年10月20日，中国科学院微电子研究所庆祝建所60周年暨中国集成电路产业发展创新战略研讨会在微电子所主楼举行。
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无损检测中集成电路引线焊接无损检测技术的研究
1、引言 研究和寻找集成电路引线焊接质量的无损检测方法一直是大家所关心的问题。传统检查焊接质量的方法是用机械力推(或拉)动测试，但它已不适应输入/输出端点多达300个以上，引线间距小于0.1mm的集成电路引
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等离子技术与集成电路
随着集成电路的缩小，伴随而来的引线接合焊盘尺寸的减小造成对接合焊盘污染的敏感性增加。引线接合焊盘污染可能造成较差的接合焊盘抗拉强度和较差的接合强度均匀性。因此，在引线接合之前，从接合焊盘表面清除所有污
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我国自主研制的全球首台超级针X射线成像系统问世
记者从中国电科38所获悉，经过多年技术攻关，由该所自主研制的全球首台超级针X 射线成像将在月底开幕第92届中国(上海)电子展正式发布。
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中关村集成电路设计园在日本举行推介会
中关村集成电路设计园日本推介活动18日在东京举行。该活动由中关村集成电路设计园和中关村国际孵化器日本分公司主办，中日经济界、产业界约50人与会。
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集成电路市场和产业结构的发展规律
同时，集成电路市场又是高度变动的,约十年为一个涨落周期。 21世纪，要求移动处理信息，随时随地获取信息、处理信息成为把握先机而制胜的武器。如果前20年PC是集成电路发展的驱动器的话，后20年除PC要继续发展外，主
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士兰微与封测三巨头探讨中国集成电路新发展
10月17日，以士兰微厦门12吋芯片生产线暨先进化合物半导体生产线的开工典礼为契机，厦门(海沧)集成电路产业发展研讨会在海沧举行，厦门海沧再一次吸引了国内外半导体产业人的眼光。国内外集成电路产业政、产、学、研等各路精英300余人齐聚海沧，研讨国内外集成电路产业发展的新生态、新热点，助力海沧集成电路产业发展。
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重庆市出台技术创新方案 2022年打造“中国集成电路创新高地”
记者从重庆市科委获悉，《重庆市集成电路技术创新实施方案(2018—2022年)》(以下简称《方案》)近日出台。《方案》提出，到2022年，将重庆打造成为“中国集成电路创新高地”，射频集成电路、模拟集成电路和功率半导体技术处于国内领先水平，集成电路产业进入国家第一“方阵”，成为汽车、电子等行业的国家集成电路应用示范基地。
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