近日,芯动科技有限公司CTO Roger Mao带领团队拜访芯恩(青岛)集成电路有限公司,就充分发挥双方技术资源优势,实现合作共赢展开深入的交流,芯恩董事长,中芯国际创始人张汝京博士率高管层出席会议。
消息,昨天,美国商务部以威胁美国国家安全为由宣布制裁中国福建晋华集成电路有限公司,美国公司被禁止向后者出售软件、技术及产品。根据中国制造2025计划,中国政府计划发展生产国产半导体的能力,福建晋华(J
静电在芯片|0">芯片的制造、封装、测试和使用过程中无处不在,积累的静电荷以几安培或几十安培的电流在纳秒到微秒的时间里释放,瞬间功率高达几百千瓦,放电能量可达毫焦耳
作为宁波市集成电路产业“一园三基地”的重点园区,“芯港小镇”再次迎来重大发展机遇。近日,中芯宁波200毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产,小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子也将正式动工。自去年开园以来,“芯港小镇”已签约落户14个集成电路企业项目,总投资200亿元。
宁波集成电路产业正在加速崛起!近日,北仑芯港小镇再迎重大发展机遇。中芯宁波200毫米特种工艺(晶圆/芯片)N1产线正式投产,小镇内中芯宁波N2项目、南大光电与安集微电子等三个项目也正式动工。
宁波瞄准集成电路发展机遇,抢项目、争创新、扩规模,全市集成电路产业发展进入新拐点,一批支撑项目开工投产,取得明显效益。数据显示,今年前三季度,宁波市集成电路及相关产业完成工业总产值127.6亿元,同比增长9.8%;实现利润13.36亿元;实现利税16.48亿元。
“我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,但这也意味着市场机遇。”被业界敬称为“中国半导体之父”的中芯国际创始人张汝京10月31日在无锡参加“2018集成电路产业峰会”时这样点评着中国集成电路产业。
数控电位器(DCP|0">DCP)在各种应用中深受欢迎,尤其在控制、参数调整、信号处理方面。数字电位器取代了机械电位器,并在很多方面体现出优势,如远程操作、可编程性、高分辨
王世江分析了当前中国集成电路产业的发展现状,他指出,中国集成电路产业规模还处于高速发展阶段。2007年到2017年,三业(设计、制造、封测)规模年均复合增长率15.8%,按产品算,设计业增速27.3%,也要高于全球半导体市场6.8%的增速。2018年1-9月,三业产值约为4400亿元,同比增长超过20%,其中,设计业约为1700亿,制造业1200亿,封测业1500亿。
10月29日,上海浦东新区政府组织召开上海集成电路设计产业园筹备工作专题会,产业园的开发主体——张江高科汇报了基本方案。
近日,中国存储器产业联盟成立大会暨第一次会员大会在武汉举办。工业和信息化部副部长罗文出席大会并致辞,宣布中国存储器产业联盟正式成立。湖北省副省长曹广晶出席大会并致辞,与罗文共同为联盟揭牌。
2018年,恰逢中国改革开放40年。 40年前,64Kb动态随机存储器(DRAM)诞生,宣告超大规模集成电路时代来临,中国科学院半导体研究所开始研制4Kb DRAM,在次年投入生产;40年后,今年第四季度,紫光集团旗下长江存储研发的64Gb 32层三维闪存芯片(3D NAND Flash)将实现量产,8月份刚刚推出的Xtacking技术更是给闪存芯片结构带来了历史性突破,为全球闪存产业的发展留下了中国企业浓墨重彩的一笔。
放眼全球,集成电路产业具有资金密集、人才密集、技术密集、全球化竞争等特点,而全球集成电路产业也正经历重大变化:摩尔定律几近失效,技术瓶颈日益凸显,产业发展不确定性因素增多。
目前,该项目即将进入客户验证阶段,预计明年第二季度即可开始获利。在产能部分,郑州厂第一期10万片的设备已到位,目前正在调机过程中,预计12月开始送样,很快就会正式量产;明年上半年则会再进10万片设备,预计到明年第三季,郑州厂第一期就会达到20万片/月的产能水准。
一 、前言芯片被喻为信息时代的“发动机”,是各国竞相角逐的“国之重器”,是一个国家高端制造能力的综合体现。虽然我国有着全球最大的半导体市场,并且已成为继美国之后的全球第二大集成电路设计重镇,但目前集成
日媒称,日前获悉,中国新兴半导体存储器企业合肥长鑫计划从半导体制造设备厂商荷兰阿斯麦(ASML)引进最尖端设备。报道称,中国由于与美国的贸易战和高科技摩擦日趋激烈,越来越难以从美国引进技术。为了发展属于产业创新关键的半导体,将转向采购欧洲设备以寻找出路。
10月21日,福州软件园闽侯分园举行揭牌暨招商项目签约仪式,该园区将聚焦于大数据、人工智能、区块链、信息安全、集成电路设计等七大领域。
在10月22日召开的2018年北京微电子国际研讨会暨IC World大会上,北京市经济技术开发区管委会副主任张继红介绍,2017年北京亦庄以集成电路为代表的电子信息产业实现产值723亿元,增长了16.5%,已经初步形成集成电路设计、制造、关键设备生产、投融资等更完备的产业生态体系。
这款创新的 micro SMDxt 封装不但小巧纤薄,而且散热能力及电子特性方面的表现都极为卓越二零零六年一月十日 -- 中国讯 -- 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号:
2018年10月20日,中国科学院微电子研究所庆祝建所60周年暨中国集成电路产业发展创新战略研讨会在微电子所主楼举行。