16日,第二十届高交会上,以高质量发展高新技术产业和建设粤港澳大湾区为主线,南山区在会展中心举行三大重大科技活动。南山区区长曾湃形容,此举瞄准集成电路、人工智能、军民融合等前沿领域,集中发力、“三箭齐发”,是向高交会20周年献出的三份“大礼”,也是南山科技创新打基础、利长远、增后劲的“重磅之作”。
16日,位于海淀区北清路中关村壹号南区的中关村集成电路设计园正式开园,标志着本市“北(海淀)设计,南(亦庄)制造”的集成电路产业布局已经形成。相关负责人介绍,预计到2020年,园区将聚集以集成电路设计为核心的上下游企业150家,年产值突破300亿元,实现税收近50亿元。
本次会议邀请了来自美国、韩国等国家外籍专家,ARM、GlobalFoundries、Synopsys、AMD、ANSYS等30余家国际企业及机构出席了此次会议。核高基02专项总师、中科院微电子所所长叶甜春围绕制造业与设计业的协同发展作了题为《中国集成电路制造产业发展战略思考》的主旨报告。
今年8月,珠海市政府与富士康科技集团签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作;在珠海高新区,英诺赛科、鼎泰芯源、普林芯驰、中芯集成电路等数十家半导体材料、IC设计企业集聚,形成上下游良性联动的集成电路产业链……
IC设计是集成电路产业链的龙头,设计企业的发展直接影响着制造和封装等产业链上下游众多环节。中国是全球最大的电子信息产品消费市场 ,也是最大的芯片消费市场。中国发展IC设计业既有得天独厚的条件,又是十分必要。
成都天府新区、成都高新区管委会,各区(市)县政府,市政府有关部门
近日,山东省在集成电路领域已出台了《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》,全省集成电路产业发展较快,初步形成涵盖集成电路设计、制造、封装测试、材料等环节的完整产业链。
2018年11月7-8日,第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开,由泰克公司携手复旦大学,联合南京大学、中科院上海技术物理研究所、中国科学院纳米中心共同举办。本届会议旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会,推动我国先进电子材料与器件的发展,促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。
高可靠性系统的设计包括使用容错设计技术,选择合适的器件以满足预期环境条件,以及符合标准。本文主要讨论用于实现高可靠性电源的半导体解决方案,包括冗余、电路保护和远程系统管理。本文将重点说明半导体技术的改善和新的安全特性如何简化设计并增强器件可靠性。
“芯片投入产出比不高。国内投入不断加大,但实际效果并不明显,科技研发回报周期长,投资分散,导致投入产出比被稀释;研发落后,人才短缺,市场脱节。国内外制造工艺技术差距较大,设计、生产、制造能力均落后太多,人才缺口大,能力相对偏弱,人才争夺存在恶意竞争,同时中国芯的市场接受度很低,市场上仿制兼容产品多,自主知识产权产品少,不利于长远发展。”近日,在南京举办的CCIC集成电路达摩论坛上,作为国产FPGA的代表厂商,紫光同创电子有限公司常务副总裁王佩宁犀利指出国产芯片产业的两大隐忧。
台基股份在半导体业务的外延式发展方面再次发力。近日,台基股份发布公告表示,公司与北京亦庄国际投资发展有限公司及深圳海德复兴资本管理有限公司签署了《战略合作协议》,拟在半导体领域进行联合投资、并购重组等战略合作。
“随着第三代半导体材料、器件及应用技术不断取得突破,甚至可能在21世纪上半叶,导致一场新的信息和能源技术革命。”在近日召开的以“宽禁带半导体发光的发展战略”为主题的第641次香山科学会议上,与会专家指出,宽禁带半导体核心技术一旦解决,必将引起应用格局的巨大改变。
据介绍,该封装生产线项目总投资约20亿元人民币,将利用华天昆山公司现有空地建设厂房,总建筑面积约36000平方米。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装可达36万片,年新增产值约10亿元人民币,将形成规模化的高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地,吸引更多的高端专业人才和国际客户。
昆山开发区近日携手华天科技(昆山)电子有限公司,推进高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目,进一步布局当地集成电路产业。
11月7日,2018无锡高新区金秋经贸节百企重大项目集中签约活动在无锡高新区(新吴区)举行。112个项目集中签约,其中,先进制造业50个,现代服务业17个,科技类45个,项目投资总额达776亿元。
集成电路设计、制造、封装测试三业及支撑配套业,共同组成了集成电路的产业链格局。
11月8日,中国电子信息产业发展研究院携手华润微电子公司等近40家产业链上下游企业、科研院所等,联合倡议成立了集成电路特色工艺联盟。
中关村集成电路设计园已于今年6月底投入使用。截至目前,吸引30余家海内外知名企业入驻;到2020年入驻企业将达150家,年产值力争突破300亿元(人民币,下同),实现税收近50亿元。
美国商务部周一发布命令禁止美国公司向中国芯片制造商福建金华集成电路有限公司出售设备、软件和材料,称该公司对美国国家安全构成威胁。商务部表示,福建金华集成电路即将在中国南方城市福建的DRAM工厂接近完工
芯片被誉为当今一个国家科技发展水平最真实,也是最前沿的体现,同时芯片也是各国竞相角逐的国之重器,众所周知,我国拥有全球最大的半导体市场,在集成电路领域也已经跃居全球第二大设计市场,但是当前除了移动终端