8月18日,燕东微电子投资四川广义微电子签约仪式在遂宁经开区举行。作为国内芯片产业龙头企业,燕东微电子本次计划投资1.2亿元入股四川广义微电子,帮助后者在遂宁建设的6英寸芯片生产线短期内快速实现稳定量产,共同打造国内规模最大的6英寸芯片生产基地。
又一集成电路巨头落户厦门。记者获悉,全球第四、台湾第一的IC(集成电路)设计企业——台湾联发科技股份有限公司(以下简称“联发科”)旗下的星宸IC产业园项目已于近日正式落户厦门火炬高新区。该项目被列入2018年厦门市重大项目,预计总投资10亿元,计划2018年实现营收2亿元,并维持快速增长态势。
万业企业正展开的一系列动作,表明公司正式进军半导体设备领域。国家大基金将受让三林万业所持有万业企业的7%股权,这将为万业企业向集成电路领域转型添加重要的砝码。 此前于2018年7月17日,万业企业公告称,拟以现金支付与发行股份方式收购半导体设备企业凯世通;8月4日,公司公告,现金收购凯世通51%股权已完成交割;8月6日,万业企业召开了发行股份购买资产媒体说明会。
新思科技(Synopsys, Inc. )宣布,中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布仪式”在北京隆重举行。
通过建成芯片设计、封装测试、应用开发在内的集成电路全产业链,重庆正着手培育集成电路千亿产值规模。8月14日,重庆日报记者从市经信委获悉,截至去年底,全市集成电路产业实现产值约180亿元,集聚规模以上企业9家。
近年来,淮安市陆续引进集成电路产业重大项目,产业集聚发展。
王慧轩的核心观点是,集成电路从芯片诞生之日起,就是全球化合作的结果,今天不可能、明天不可能、后天也不可能闭起门来搞芯片、搞集成电路,也没有任何一个国家有能力可以垄断集成电路的全部的产业链条。
制造“中国芯”,逐梦创新城。宁波杭州湾新区迎来首家芯片产品制造企业。日前,宁波群芯微电子有限公司收到由新区市场监管分局颁发的营业执照,不久的将来,一颗颗高端芯片将从新区智能终端产业园运往全国各地。
MEMS是微机电系统(Micro-Electro-Mechanical SySTems)是指可批量制作的,集微型机构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电源等于一体的微型器件或系统。MEMS是随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展起来的,目前MEMS加工技术还被广泛应用于微流控芯片与合成生物学等领域,从而进行生物化学等实验室技术流程的芯片集成化。
作为信息化时代的核心基石,集成电路的重要性逐渐为人们所认知。但是发展集成电路是一项系统性工程,它涉及设计、制造、封测、材料、设备等全产业链的整体提升。而光刻机就是集成电路这个基础性产业中最具关键性的基础装备之一。要想解决我国集成电路产业发展中的“掐脖子”问题,推动光刻机的国产化势在必行。
继今年3月第三代半导体研究院正式启动后,深圳再次加码第三代半导体产业布局。近日,深圳坪山区经济和科技促进局牵头起草了《深圳市坪山区人民政府关于促进集成电路第三代半导体产业发展若干措施(征求意见稿)》(公示期为10个工作日,8月3日~8月17日)。
如图4.19中演示的,绝大部分晶圆会被送到第四个制造阶段-封装(packaging)。封装厂可能与晶圆厂在一起,或者在远离的地点,许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂封装芯片。(封装工艺在第十八章有详细讲述)在封装
江苏省首家省级民营投资机构“苏民投”,日前与无锡蠡园经济开发区签署战略合作协议,共同设立集成电路产业基金,助力优质项目成长。
近日,总投资额为6.8亿元、年产30亿只功率器件的盛元半导体项目正式签约落户湖南株洲市云龙产业新城,为云龙产业新城集成电路集群的形成和发展增添了新力量。
五个技术指标1. 集成度(Integration Level)是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量,(包括有源和无源元件) 。随着集成度的提高,使IC及使用IC的电子设备的功能增强、速度和可靠性提高、功耗降低、体积
南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办,峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题,旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设,组织高端对话和推介活动,以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。
工研院产业趋势与经济研究中心(IEK)统计,2017年中国台湾半导体产业链产值达新台币2.46兆,全球排名第三,在专业晶圆代工制造领域更长期独占鳌头。这些傲人的成果,始于40多年前,由政府与工研院共同推动的「集成电路计划」,不仅将集成电路技术引进中国台湾,也翻转了中国台湾的产业经济结构。
7月31日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,为了调整公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)的资产结构,加快推动公司8英寸集成电路芯片生产线的建设。公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)拟与杭州高新科技创业服务有限公司(以下简称“高新科创”)以货币方式共同出资5亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。
7月30日上午,佛山市人民政府、南海区人民政府与中国科学院微电子研究所就共同推进集成电路产业发展签订了合作框架协议。未来将在技术、管理、品牌、政策、资金、土地等方面进行合作,推动集成电路产业发展,将南海打造成为粤港澳大湾区集成电路制造高地。