五个技术指标1. 集成度(Integration Level)是以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量,(包括有源和无源元件) 。随着集成度的提高,使IC及使用IC的电子设备的功能增强、速度和可靠性提高、功耗降低、体积
南京集成电路产业发展暨资本市场合作峰会在宁成功举办,峰会以“芯产业·鑫资本·新地标——创新名城从“芯”出发”为主题,旨在围绕南京集成电路产业发展中涉及到的全产业链打造、技术路线突破、资本市场对接、多层次保障、市场化运作等要素配置及产业生态建设,组织高端对话和推介活动,以期推动南京集成电路产业高起点、高速度和高质量发展。
工研院产业趋势与经济研究中心(IEK)统计,2017年中国台湾半导体产业链产值达新台币2.46兆,全球排名第三,在专业晶圆代工制造领域更长期独占鳌头。这些傲人的成果,始于40多年前,由政府与工研院共同推动的「集成电路计划」,不仅将集成电路技术引进中国台湾,也翻转了中国台湾的产业经济结构。
7月31日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,为了调整公司子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)的资产结构,加快推动公司8英寸集成电路芯片生产线的建设。公司及控股子公司杭州士兰集成电路有限公司(以下简称“士兰集成”)拟与杭州高新科技创业服务有限公司(以下简称“高新科创”)以货币方式共同出资5亿元认购士兰集昕新增的全部注册资本。
7月30日上午,佛山市人民政府、南海区人民政府与中国科学院微电子研究所就共同推进集成电路产业发展签订了合作框架协议。未来将在技术、管理、品牌、政策、资金、土地等方面进行合作,推动集成电路产业发展,将南海打造成为粤港澳大湾区集成电路制造高地。
7月30日,G60科创走廊又一个百亿级先进制造业重大项目开工,上海超硅半导体有限公司300毫米全自动智能化生产线项目在松江经济技术开发区举行开工仪式。十九届中央候补委员、中国科学院院士、中国科协副主席、中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦,区委书记程向民,上海农商银行行长徐力,副区长陈小锋,云南城投集团副总裁吕韬等出席。
7月30日,南京以“芯产业·鑫资本·新地标一一创新名城从‘芯’出发”为主题,举办集成电路产业发展暨资本市场合作峰会。会上,来自江北新区、浦口区、南京开发区、江宁开发区等31个集成电路重大项目集中签约,投资总金额达400亿,涵盖设计、制造、封测、材料和装备等集成电路关键和配套环节。
记者近日从中国电子技术标准化研究院获悉,中国将加快集成电路、新型显示技术、虚拟/增强现实、智慧健康养老、5G关键元器件等重点标准和基础公益标准研制。
7月30日上午,“集成电路用半导体硅材料产业基地项目”签约仪式在内蒙古呼和浩特市顺利举行。呼和浩特市市委副书记、市长、内蒙古和林格尔新区党工委书记冯玉臻、呼和浩特市副市长毕国臣等市政府领导,中环集团总经理、中环股份董事长沈浩平、中环集团总经济师杨永生、中环股份党委书记安艳清等出席签约仪式。
前工序图形转换技术:主要包括光刻、刻蚀等技术薄膜制备技术:主要包括外延、氧化、化学气相淀积、物理气相淀积(如溅射、蒸发) 等掺杂技术:主要包括扩散和离子注入等技术后工序划片封装测试老化筛选来源:0次
近期,芯片企业发展和芯片产业投资成为热门话题。一级市场,专门投资芯片(集成电路)的基金纷纷设立,还涌现了一些深耕芯片产业的投资机构。
频繁的人才流动曾长期是硅谷半导体产业的传统。林建宏认为,这和美国半导体产业的长盛不衰之间很可能互为因果。人才的自由流动,代表背后整体产业的兴盛,也代表公司有足够资金挖角儿,或是整体环境鼓励投资与创业。
7月26日,德州经济技术开发区与有研半导体材料有限公司在济南山东大厦举行集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作协议签约仪式。省委副书记、省长龚正会见了有研科技集团有限公司董事长张少明一行。市委书记陈勇,市委副书记、市长陈飞,市委常委、常务副市长张传忠,市委常委、秘书长刘长民,市政府党组成员、德州经济技术开发区党工委书记、管委会主任鄂宏达出席签约仪式。
杜迎 朱卫良(无锡微电子科研中心四室,江苏 无锡 214035)摘要:主要讲述了塑封电路、陶封电路和玻璃封装电路的成分,并对盐雾试验对它们的影响进行了理论分析。 关键词:盐雾;陶封;腐蚀 中图分类号: TN43 文献标
7月27日,300多位全球知名集成电路设计及相关企业代表将汇聚国家集成电路(无锡)设计中心,参加无锡太湖创“芯”峰会,探求集成电路设计发展之路。中科院院士、多位集成电路领域的专家应邀前来,报名参会的集成电路设计企业纷纷表示,国家集成电路(无锡)设计中心在业内的名声越来越响亮,大家对这里未来的发展充满信心。
日前,河北省政府办公厅出台《关于加快集成电路产业发展的实施意见》,河北省将以“固基强芯”为总体思路,补短板、强弱项,加快推动全省工业转型升级。
近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组针对三维垂直型存储器,从理论上总结了芯片速度受限的原因和偏置方法的相关影响,提出了新型的偏置方法和核心电路,相关成果以研究长文的形式发表在2018年7月的国际超大规模集成电路期刊IEEE Transactions on Very Large Scale Integration (VLSI) Systems [vol. 26, no. 7, pp. 1268-1276]上。审稿人认为,该论文首次将动态仿真应用于三维垂直型存储器。
在24日举行的\"2018年上半年工业通信业发展情况发布会\"上,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局副局长黄利斌表示,集成电路产业是国民经济和社会发展的先导性、支柱性行业。在近年来各方的努力下,我国集成电路产业实现了快速的发展,主要表现在四个方面:
今年上半年我国的集成电路产量达到850亿块,同比增长15%。近三年来,集成电路产业的年行业投资额均超过1000亿元。