集成

时代1+1集成吊顶 LED节能灯打造低碳生活

近年来，随着我国照明技术的不断发展，特别是最新一代光源LED产生后，其节能环保的独特优势尽显，在建筑照明和室内照明都具有很大的发展潜力，随着LED产业的快速发展，进一步完善建筑照明设计标准迫在眉睫。作为国内

微芯推出集成兼具先进模拟和数字外设之8位PIC®单片机

Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）在美国圣何塞市举行的DESIGN West大会上宣布，扩展其8位PIC16F(LF)178X增强型中档内核单片机（MCU）系列，将多种先进模拟和集成通信外设融入其中，如片上12位模数转换

爱特梅尔扩展广受欢迎的AVR MCU系列提供更多的存储器, 连通性, 集成度和超低功耗

微控制器及触摸技术解决方案的领导厂商爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布，其获广泛采用的爱特梅尔 AVR® 微控制器(MCU) 系列新增14款器件，提供更多的选项以满足独特的设计要求。在世界各地有超过10万

IC产品愈发成熟医疗设备从中受益

随着社会的发展和经济水平的提高，人们对医疗、保健、生活质量、疾病护理等方面的要求越来越高。近年来，医疗电子市场始终以接近15%的高增长率遥遥领先于其他领域。同时，IC等电子技术越来越先进，也使得医疗电子产品

最新谍报：IBM新系统的大胆预测

近期，IBM发布“具备专家集成技能”全新系统的消息已经开始在外界流传，并受到了业界的热烈讨论，一时间业界纷纷猜测IBM全新系统会是何物，它又有哪些过人的特性来应对企业面临的挑战。但IBM一直未正面对此

“TDCMMB”的发展模式加快芯片发展

目前CMMB在经历中广传播与中国移动的合作之后，得到了极大的发展，CMMB用户不断增多，带有CMMB功能的MP4，导航仪，平板电脑等终端产品越来越丰富，同时在技术协会方面也得到了极大地提升，也形成了一台自己的标准，整

Dialog半导体公司率先将ARM处理器集成到用于下一代智能手机的电源管理芯片之中

高集成度和创新的电源管理、音频和近距离无线技术解决方案提供商Dialog 半导体有限公司日前宣布：该公司已获得授权将ARM® Cortex™-M0处理器用于其未来的电源管理芯片（PMIC）之中。 这是首次将一个标准3

TDA2613集成功放电路

TDA2822集成功放电路

TDA2822D集成功放电路

TDA2822M集成功放电路

TDA7052 集成音频放大

COMMB-LED高光效集成面光源技术介绍

一、技术背景 LED光源是21世纪光源市场的焦点，LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。

第三代APU将支持DDR3-2133 继续换接口

根据AMD在2月发布的路线图，代号为"Kaveri"的第三代APU将在2013年某个时间段上市，代替即将面世的Trinity。作为第二代APU平台Virgo的一部分，Trinity采用2-4个打桩机Piledriver核心，支持Turbo Core 3.0加速技术，集

一汽与飞思卡尔在汽车电子领域展开合作

飞思卡尔半导体公司 (NYSE:FSL) 日前宣布与中国第一汽车股份有限公司（一汽，FAW）结为合作伙伴，同时宣布成立一汽—飞思卡尔汽车电子联合实验室。这一联合实验室建立在一汽技术中心，将专注于新技术研发，涉及

Kinam Kim 博士：硅技术将向10nm发展

韩国三星先进技术研究所总裁兼CEO Kinam Kim 博士在2012年中国国际半导体技术大会(CSTIC2012)带来主题为“探索硅技术的前景(Exploring Si Technology’s Horizon)”的精彩演讲。Kim博士表示，闪存技术是否会主导未来

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