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如何进行职场竞争？
如何进行职场竞争？
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面向Android智能手机的平台设计
面向Android智能手机的平台设计
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DTS宣布以总金额1.48亿美元收购SRS Labs
DTS与SRSLabs日前宣布双方已达成协议，DTS将以将以每股9.5美元收购SRSLabs所有在外流通股票，交易总金额为1.48亿美元，包括截至2011年12月31日止的3,800万美元净现金；收购价比4月16日收盘价高出38%。根据该协议，DT
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压力开关与压力传感器怎么组合在一起
由于工程实践的需要，压力开关已不仅仅局限于对某一点压力的开闭式两态控制，而是在开关控制的基础上要同时能够实现分辨压力大小，对控制点连续设定。基于这一问题，就需要考虑如何将压力开关与压力传感器进行组合，
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无线传感器网络在蔬菜大棚中的应用
摘要：无线传感器网络采用ZigBee技术，协议栈使用TI的Z-Stack，网络拓扑结构为树形，文章给出了系统设计方案，画出了传感器节点和协调节点的硬件框图，并开发出PC机上的管理软件。 关键词：无线传感器网络；Z-Stack
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赛灵思客户共贺Vivado设计套件推出
自从四年前赛灵思开始 Vivado 设计套件的开发工作以来，就一直与数百家赛灵思联盟计划成员和客户保持密切联系，力求让新发布的工具达到成熟状态。每个成员都发挥了积极作用，确保赛灵思能够推出一款真正提高生产力的
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超级电容集成优化混合动力公交车动力总成
天然资源的枯竭、空气污染、交通堵塞和矿物燃料价格的上涨等等问题，迫使社会和个人寻求替代运输工具。这当中就有用于公交车和卡车的混合电力、氢气和基于燃料电池的动力系统，例如ISE(San Diego, CA)从1996年以来所
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展讯发布首款40纳米工艺2.5G基带芯片5月量产
展讯发布首款40纳米工艺2.5G基带芯片5月量产
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IGBT-汽车点火系统中的佼佼者
新一代点火系统IGBT为火花塞系统的线圈度身定制，正快速成为主流点火拓扑结构。几何学和掺杂分布图的进步可使电路小片和封装的尺寸更小型化，且无需牺牲最重要的闩锁电阻和雪崩能量容量的稳健性。如今，IGBT的产品已
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集成信号调理的四通道微型模块模数转换器
凌力尔特公司 推出 4 通道 14 位、125Msps 微型模块 (µModule®) 模数转换器 (ADC) LTM9012，该器件集成了固定增益驱动器、无源滤波和旁路电容。在医疗成像系统、MIMO (多输入多输出) 4G 基站等高通道数目
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IP 封装器、集成器和目录
赛灵思的工具架构团队把重点放在新套件专门的IP功能设计上，以便于IP的开发、集成与存档。为此，赛灵思开发出了IP封装器、IP集成器和可扩展IP目录三种全新的IP功能。Feist表示：“今天很难找到不采用IP的IC设计
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京东方推出首款5英寸a-Si超高像素屏
近日，业内首款基于a-Si（非晶硅）工艺的5.0英寸高清晰度液晶屏——京东方超高像素屏（HD720）成功点亮投产。该款液晶屏每英寸所拥有的像素数目达到294PPI，是目前业内基于a-Si工艺能达到最高PPI的液晶屏，
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大规模集成并入不同风力发电的能源系统
1. 简介大规模整合进风力发电的电力系统需解决设计对整体能量系统综合调整策略的挑战。风力涡轮机需要与其他人交往与其余的生产单位在系统为了使得它有可能系统安全的供求平衡。如果风电投资是结合其他类型的不断改进
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灿芯半导体推出新一代SoC集成平台
灿芯半导体日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，结合架构的复杂度，灿芯半导体能在1~3天内完成RTL设计以供综合，包括自动生成测试
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IGBT-汽车点火系统中的佼佼者
新一代点火系统IGBT为火花塞系统的线圈度身定制，正快速成为主流点火拓扑结构。几何学和掺杂分布图的进步可使电路小片和封装的尺寸更小型化，且无需牺牲最重要的闩锁电阻和雪崩能量容量的稳健性。如今，IGBT的产品已
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英飞凌推出DAVE™ 3集成式开发平台环境
21ic讯 英飞凌科技股份公司近日宣布，针对其XMC4000工业单片机家族，提供全面、高效的开发支持：其DAVE™ 3集成式开发平台环境，已可在英飞凌网站免费下载。它包含基于DAVE™Apps的自动代码生成器、免费GN
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Multitest InStrip®测试分选机市场持续增加
为全球集成元件制造商(IDM)和最终测试分包商，提供设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，日前宣布InStrip®不仅为料条中的ASICS和传感器，而且为单粒器件的测试提供了高平行测试分选
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发展IP电视 竞争还是垄断
早在2003年，上海百视通就率先启动了IP电视的技术试验和业务试点。2005年，百视通获得首张全国IP电视集成运营牌照。到2009年底，共有中央电视台、上海广播电视台、南方广播影视传媒集团获得集成业务全国运营牌照，杭
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灿芯新一代SoC集成平台“Briliante” 可杜绝手工连接风险
IC设计及一站式服务供应商灿芯半导体（上海）有限公司（以下简称“灿芯半导体”）日前宣布，开始面向客户提供能满足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平台“Briliante”。根据客户定制的目标，
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医疗电子中的微型化封装与装配技术
在日前召开的第三届中国国际医疗电子技术大会（CMET2010）工艺工作坊中，伟创力总部技术部高级副总裁上官东铠博士以《医疗电子中的微型化封装与装配技术》为题发表了精彩演讲，并就医疗电子，特别是在便携式、家用式
