如今的无线设备中,线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件,因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成,并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状,并对其中一些问题提出应对方法和解决
从芯片组开始开发一种新手机通常要花费18个月的时间,这段时间内公司必须承担所有的开发费用,而产品在这段时间内又可能会经历价格下调,使公司预期经济效益减少。采用模块方案可以使产品提前面市,不仅获利机会增多
21ic讯 Altera公司日前宣布,在世界上首次演示公司的光FPGA技术。与Avago技术公司联合开发,这一演示展示了Altera的光互连可编程器件怎样大幅度提高互连带宽,同时减小系统复杂度,降低功耗和价格。这一技术演示是Al
诺斯罗普・格鲁门公司称,该公司已经开始着手首个多功能有源传感器(MFAS)雷达的飞行试验。该雷达将用于美国海军MQ-4C广域海上监视(BAMS)无人机。自去年11月完成地面站测试后,该传感器已被集成到该公司的湾
国外发展传感器技术主要有两条不同途径,一条是以美国为代表的先军工后民用,先提高后普及的路子;另一条是以日本为代表的侧重实用化和商品化,先普及后提高,由引进、消化、仿制到自行改进设计创新的路子。前者花钱
MIPS 连接和嵌入式外设解决方案
如今的无线设备中,线路板上一半以上的元件都是模拟RF器件,因此要缩小线路板面积和功耗一个有效方法就是进行更大规模RF集成,并向系统级芯片方向发展。本文介绍RF集成发展现状,并对其中一些问题提出应对方法和解决
2012年3月2号,北京——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布,在28-nm高性能Stratix? V FPGA中实现了业界第一个单芯片双路100G转发器解决方案。Altera的解决方案在单片FPGA中集成了两个独立的100G转发器,支
锗化硅技术(Silicon germanium)从20世纪80年代问世以来,是一种高于普通硅器件的高频半导体材料,应用领域非常广泛,尤其在新一代移动设备中,是良好的高功率放大器,例如:下变频器、低噪声放大器(LNA)、前置放大
集成相位鉴频器(见图5.5-32)是由线性相移网络(由C1、C2和L组成)与模拟乘法器(BG314或MC1496)共同组成。它是把移相前后的信号直接在模拟乘法器中相乘法器中相乘来实现鉴频的。在图5.5-32A和B中,输入调频信号U1
该种鉴相器电路与图5.5-18B、C采用集成模拟乘法器组成的乘积检波器电路完全相同。即鉴相器也由模拟乘法器和低通滤波器组成。设送至模拟乘法器两输入端(UX端和UY端)电压U1(T)和U2(T)分别为:对于2WC的频率成分将
21ic讯 瑞萨电子株式会社(以下简称“瑞萨电子”)及其子公司——高级无线调制解调器解决方案与平台供应商瑞萨通信技术公司(Renesas Mobile Corporation,以下简称“瑞萨通信技术”)
[系统概述] 血细胞分析仪的发展已有50年历史了,国内医院应用血细胞分析仪的情况也越来越普及 近年来由于高科技的飞速发展,血细胞分析仪上也不断采用了最新的电子、光学、化学和计算机技术,从而不断满足临床工作
英国电信公司(BT)日前公布海外扩张计划,目的是在土耳其、中东和非洲地区实现业务收入翻番。英国电信为此将进行人员、基础架构、网络和服务等全方位的投资。根据英国电信的调查,2011年,土耳其、中东和非洲地区的
据IHSiSuppli公司的汽车市场追踪报告,尽管去年日本和泰国发生自然灾害,但2011年汽车产量大幅增长,推升了汽车信息娱乐市场的全球营业收入,连接性与远程信息处理选项以及低成本导航解决方案越来越多地嵌入到汽车仪
Altair 半导体、美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和君正集成电路今天共同宣布,已将 Altair 的 MIPS-Based™ FourGee™ LTE 芯片组集成到君正集成电路的 MIPS-Based Android™ 4.0 “
EIP产品HSC-1611CLDNA 在血细胞分析仪中的应用
21ic讯 Altair 半导体、美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 和君正集成电路日前共同宣布,已将 Altair 的 MIPS-Based™ FourGee™ LTE 芯片组集成到君正集成电路的 MIPS-Based Android™ 4.0 &
近日,德国巴斯夫公司与飞利浦公司合作首次将OLED技术集成到汽车车顶照明。由于采用的是透明有机发光二极管和太阳能电池,该照明系统在关闭状态下是透明的,可以作为车辆透视天窗使用。而在白天关闭时,系统还可以利
德州仪器ADS1298系列好评如潮,受到业界的广泛认可。日前,德州仪器在如此傲人成绩的基础上,再掀热潮,推出业界首批支持片上呼吸阻抗测量的全面集成型模拟前端(AFE)。这些已全面投产的24位AFE集成了40多个分立组件,