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彩超技术
“在美国，血管病是引起死亡和残疾的主要原因，”ADI亚太区医疗事业资深业务经理周文胜告诉EEWORLD。这话并非危言耸听，尤其是紧急情况下，准确使用超声确定创伤的位置关乎生命的存亡。然而，与其他医疗电
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高压LED详解
最近很多网站都大肆报道一种“高压LED”，认为它是一种全新的LED品种，而且具有很多优点，甚至认为它将使“今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场”而高压LED将“主导未来的LED通用照明
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ADI 公司荣升嵌入式视觉联盟白金会员
ADI 公司荣升嵌入式视觉联盟白金会员
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工业电子领域的仪器仪表要求越来越高
作为传统工业用半导体供应商，ADI一直以来重视的就是产品的品质和质量，所以在工控领域有着绝对的领导地位。目前，ADI汽车及工业用产品占据了公司一半以上市场份额，其中单按照工业细分领域收入来讲，能源管理排名第
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奥地利微电子推出两款新RFID阅读器芯片
21ic讯 奥地利微电子公司宣布推出两款新RFID阅读器芯片，具有低功耗运行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便携式及消费产品设备中RFID应用的理想选择。AS3993是一款EPC Class 1 Gen 2 RFID阅读器芯片，适合所有相关
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集成温度传感器LM94022及其应用
lm94022是一种模拟输出的集成温度传感器，主要应用于手机、无线收发器、电池管理、汽车、办公室设备及家用电器等。该传感器主要特点包括工作电压低，可在1.5v电压下工作；工作电压范围宽—1.5～5.5v；末级为推挽
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解析基于iCoupler技术的全集成式RS-485系统隔离解决方案
2011年4月22日，北京地铁10号线地面信号设备遭雷击，导致部分车站出现乘客滞留现象。无独有偶，刚刚于2011年6月30日开通的京沪高铁，7月份也因暴雨和雷击所导致的供电设备故障，发生了三次“趴窝”事件(分
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解析基于iCoupler技术的全集成式RS-485系统隔离解决方案
2011年4月22日，北京地铁10号线地面信号设备遭雷击，导致部分车站出现乘客滞留现象。无独有偶，刚刚于2011年6月30日开通的京沪高铁，7月份也因暴雨和雷击所导致的供电设备故障，发生了三次“趴窝”事件(分
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高压LED详解
最近很多网站都大肆报道一种“高压LED”，认为它是一种全新的LED品种，而且具有很多优点，甚至认为它将使“今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场”而高压LED将“主导未来的LED通用照明
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高压LED详解
最近很多网站都大肆报道一种“高压LED”，认为它是一种全新的LED品种，而且具有很多优点，甚至认为它将使“今天的低压LED将淡出未来的LED通用照明市场”而高压LED将“主导未来的LED通用照明
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集成电子整流器电路
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奥地利微电子推出两款新RFID阅读器芯片
21ic讯 奥地利微电子公司宣布推出两款新RFID阅读器芯片，具有低功耗运行、小尺寸、低成本的特性，是嵌入式、便携式及消费产品设备中RFID应用的理想选择。AS3993是一款EPC Class 1 Gen 2 RFID阅读器芯片，适合所有相关
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八通道超声接收器现可实现高质量连续波多普勒处理
Analog Devices, Inc.，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最新推出其获奖的第三代八通道超声接收器 -- AD9276 和 AD9277，满足了新型医学成像应用的多元化需求。超声成像已经经历了多年的发展，以满足从日常
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炬力集成落户珠海十年成国内IC企业龙头
4月1日消息，位于珠海市高新区科技创新海岸的炬力集成研发总部正式启用，同时还举行了公司成立十周年庆典。据悉，落户珠海十年的炬力集成电路设计有限公司是一家专注于多媒体主控芯片研发的IC设计公司，在数字多媒体
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ARBOR在医疗多参数监护仪中的应用
多参数监护仪是一种用来对人体的重要生命体征参数（如心电信号、心率、血氧饱和度、血压、呼吸频率和体温等）进行实时、自动、长时间、连续监测，并经分析处理后实现多类别的自动报警、记录的监护仪器。作为现今医学
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FS810集成功率放大电路图
如图所示为FS810集成功率放大器的实用电路。FS810是性能优良的集成功率放大器，适用于高档收录机和音响设备。图(a)中，扬声器接于输出电容C5和地之间，⑧脚和地之间接100kΩ电阻构成交流反馈支路。为使低音丰富
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集成WSN、载波通信和多种现场总线的网关设计
摘要：无线传感器网络和低压电力线载波通信在楼宇控制系统中正在逐步得到应用。为了实现这两种通信网与现有的多种现场总线网络之间的互联和集成，提出了一种基于ARM微处理器SEP4020的多功能网关设计思想。探讨了以太
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泰克的测试解决方案协助开发新Xeon处理器集成的PCIe 3.0功能
全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，为Intel®和PCI Express（PCIe）生态系统厂商推出针对新Intel®Xeon®处理器E5-2600系列（原为Romley）的测试和验证支持方案。Intel最新一代平台针对高性能服
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CMOS和MEMS的集成展望
就小型化和提高性能来说，MEMS器件与集成电路的集成已变得愈来愈重要。但目前近一半MEMS市场仍然采用混合方法。由于是模块组装模式，所以混合集成方法的开发时间比单片方法短得多，而且可以独立地优化IC和MEMS工艺技
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TI裸片解决方案 ，可在更小面积中集成多种功能
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新扩展型裸片半导体封装选项。TI 裸片解决方案允许客户订购少至 10 片的器件，满足原型设计需求，也可订购更大数量的华夫式托盘(waffle trays)，满足制造需求。裸片选项可在更小面积中
