飞思卡尔将隐退2G,多核处理器直奔45nm
飞思卡尔半导体面向消费、工业和汽车应用的日益扩展的8位S08系列产品中新增了30种高度集成的微控制器(MCU)。
飞思卡尔半导体正在推出一对下一代电容性传感器控制器和一种接近传感软件解决方案。这些控制器和解决方案能够与数百种飞思卡尔微控制器(MCU)一起运行,这将重新定义对触摸式用户界面。
飞思卡尔推出了S08D系列8位微控制器(MCU)- 这是迄今为止该公司推出的集成度最高、扩展性最大的S08设备。
全新enablement平台(风河与飞思卡尔)
全新enablement平台(风河与飞思卡尔)
全新enablement平台(风河与飞思卡尔)
日前,飞思卡尔半导体宣布,其投资的中国成都新设计中心投入使用,这是飞思卡尔继将其全球运营中心搬到上海后扩大在华投入的又一举措。据悉,新成立的飞思卡尔成都设计中心将采用射频、数字信号处理和通信处理技术。
飞思卡尔:占据ZigBee强者地位飞思卡尔在淡出超宽带(UWB)市场之后,积极冲刺ZigBee业务,并积极打造其为家庭娱乐设备的无线控制平台,显示其无线个人网络的重心大幅转变。飞思卡尔以ZigBee技术开发出无线射频娱乐
面临大规模重组 未来手机芯片厂商将剩4家
飞思卡尔半导体和意法半导体公布了双方联手开发汽车用半导体的进展情况。两公司于2006年2月宣布开始进行联合开发。预定于2008年第一季度开始样品供货最初的成果——联合开发的MCU。该MCU采用90nm工艺制造。 在宣布将
新华网成都9月19日电(记者肖林)全球十大芯片制造商之一的美国飞思卡尔半导体公司19日在成都宣布,该公司研发世界上领先通信和射频技术的设计中心在成都高新区正式建立。该中心作为飞思卡尔公司长期的投资