近日,中芯国际公布2018年第四季度及全年财报,并披露了新工艺的进展。2018年第四季度,中芯国际收入7.88亿美元,同比持平,其中中国区增长12%;毛利润1.34亿美元,同比下降9.7%,毛利率17
有台湾媒体报道称,中芯国际(SMIC)将于今年上半年开始应用其自主开发的14纳米FinFET制造技术进行大规模生产。值得注意的是,这比最初预期至少提前了几个季度,表明中芯国际的生产显然比计划提前了。
去年一直困扰着大中、杰力等MOSFET厂的6吋及8吋晶圆代工产能不足问题,今年上半年也获得解决。 由于小尺寸面板驱动IC及微控制器(MCU)投片量明显减少,MOSFET厂第一季可以取得更多晶圆代工产能支持,上半年不会再有产能不足情况发生。
即便是增加了十数亿美元的资本支出,看来仍无法缓解爆炸性的处理器需求。据Digitimes报道,上游供应链的消息人士透露,Intel已经决定将部分入门级处理器的生产外包,涵盖Atom产品线,包括处理器和
消息人士称,英特尔芯片短缺问题已经从传统的个人电脑延伸到工业PC领域,因为据称英特尔高端服务器CPU供给也出现短缺。
导致西数业绩大降的因素除了HDD、NAND市场自身原因之外,还有很重要的外因,那就是某厂商的处理器缺货,西数没有指明品牌,不过大家都知道这是在说英特尔,早前也有分析称英特尔14nm产能不足将会导致整个PC产业链受到影响,现在也应验了。
英特尔高管克里斯·席尔瓦表示,九代酷睿将会是英特尔 14nm 的谢幕。
业界分析,英特尔在这个技术上面,无法掌握关键要素,恐是落后于台积电因素之一,更何况有生态系统、人员等其他因素。
外媒VideoCardZ就率先放出了第九代Core i9的包装盒,居然不再是一个方盒子,而是正十二面体,Intel设计了个“球”?
在半导体制程技术投入上,英特尔每年都在不断增加。近期,有消息称英特尔将再追加投入10亿美元用于提升14nm产能。
众所周知,英特尔是目前少有的几家能够自主研发、生产、制造半导体芯片的企业,而且在过去几年里,英特尔制程工艺始终停留在14nm节点。虽然向10nm制程迈进的速度有些慢,但英特尔在14nm制程节点的技术积累更多是为10nm制程夯实基础,以便更为顺利的过渡到7nm制程节点。
Bluefin公司发表报告称英特尔公司最快明年4月份就能开始10nm工艺产能爬坡,这要比英特尔公司预期的明年底量产至少提前半年时间,一旦真的能提前量产,英特尔的处理器路线图会再次变化,而AMD公司的股价要遭遇重大打击了。
Coffee Lake系列CPU在市场中铺开让Intel 14nm的产能消耗日益增大,原本在HPC和服务器端Xeon就要占据相当一部分产能输出(2018年上半年里Intel的数据中心业务增长23%、云计算业务增长43%,这些增长都要吃掉对应的晶圆供给);而CPU的核心数增长必然带来单个产品的芯片面积扩大,单块晶圆所能切出符合要求的芯片的数量自然会下降,这一定程度上解释了消费级CPU供应紧张的现状。
今天英特尔临时CEO鲍勃•斯旺发了公开信,承认供应紧张,特别是入门级产品线上,但他也强调英特尔今年多加了10亿美元的资本支出,主要用于提升14nm产能,而10nm工艺进展良好,预计在2019年量产。
虽然不玩7nm及以下工艺让人惋惜,不过GF公司并不因此伤心,在该公司举行的GTC大会上GF强调先进工艺不是唯一,22nm FD-SOI工艺以及14/12nm FinFET依然大有市场。
分析师称,英特尔目前14纳米产能受到严重制约,由于10纳米工艺生产并不理想,英特尔只能加大14纳米工艺制程产品的产量,然而这样的工艺导致单晶硅短缺,目前英特尔不得不重启22纳米生产线以缓解14纳米制程的一部分压力。
AMD这边的主板缺货了,不过双方的原因不一样,AMD这边是因为卖得太好了,从业界的反馈来看华硕、技嘉近期AMD芯片组主板需求量爆炸,供货开始进入紧缺状态,尤以入门级的A320芯片组缺货最严重。
英特尔产能吃紧原因在于新10纳米制程遭遇障碍,第九代处理器被迫沿用14纳米,由于同时间原以22纳米制程生产的H370/B360主机板芯片组也进阶14纳米,以致现有产能应付不及,也才会有求助台积电的消息传出。
考虑到英特尔在PC市场上的龙头地位,英特尔处理器、芯片组的缺货、涨价将会影响到全行业——处理器缺货将导致下半年OEM/ODM厂商出货量下降,笔记本市场全年出货量已从增长下调至下降0.2%,而NAND闪存、DRAM内存价格也会在之前预期下降的基础上跌的更多。
报道称,Intel 14nm的产能缺口接近50%,这种严峻情况下,巨头考虑优先保证服务器处理器、高端芯片组等产能。同时,“求助外援”也成了当前最快速和直接的解决办法。