时间已过0点,9号是手机圈热闹的一天,锤子、美图、高通将同日举办发布会。而高通此次的主角也终于揭开了神秘面纱,有网友在展会酒店发现了广告牌,上面赫然写着“骁龙
外电报导指出,英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产,与联发科、高通争抢中低端市场。
英特尔(Intel)大规模跨足晶圆代工领域,与大陆IC供应商展讯合作的首款14纳米9861芯片告捷后,正酝酿第二颗14纳米9853芯片第3季正式登场,象征英特尔的晶圆代工策略连出两记
在解散自家的移动芯片部门之后,Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场,不过Intel并不会完全放弃移动市场,他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司,并使用自己先进的工艺为他们代工。
目前,三星在全球高端智能手机市场当中的地位已经稳固,最新发布的S8系列旗舰更是有了Exynos 8895处理器的护航。而为了更好的征战竞争惨烈的中端手机市场,三星最新低调发布了Exynos 7880处理器。根据官网提供的信息可以看出,Exynos 7880采用八核A53架构和14nm工艺,主频1.9GHz,内建Mail-T830 MP3图形核心。
在描述手机芯片性能的时候,消费者常听到的就是 22nm、14nm、10nm 这些数值,这是什么?
AMD日前对外确认称Ryzen处理器100%都是GF公司Fab 8晶圆厂代工的,终结了“还可能交给三星/TSMC代工”的网友热议。
MWC 不仅仅是各大厂商发布各种手机的场合,同时也是通信技术的大展台。今年英特尔的主题就是 5G,为了能在两三年后的 5G 时代站稳脚跟,英特尔在本次 MWC 上几乎没有谈到自家的老本行芯片业务,即便谈到,也是为 5G 服务的“边缘计算”。
中国的半导体制造工艺与海外先进工艺尚存两三代落差,国内公司能量产的还是28nm工艺,三星、TSMC及Intel今年都要推10nm工艺了,不仅是制程工艺代差,这其中还存在着FinFET技术差距。目前中芯国际等公司还在追赶14nm FinFET工艺,但是国内或许还有第二种技术路线——FD-SOI工艺。
虽然三星、台积电都已经研发出14nm工艺,并且成功量产。但是英特尔表示自己的14nm工艺和竞争对手的10nm工艺同样优秀,领先对手整整三年。
很遗憾,Intel刚刚宣布的8代酷睿处理器依然是14nm工艺,虽然Intel号称有着15%的性能提升。
14nm要宣告终结了吗,一个不那么振奋的消息传来!Intel在今天的投资会议上正式宣布了8代酷睿处理器,率先披露的是i7-8000系列,定于今年下半年亮相。
按照联华电子公布的时间表,自家的14nm晶圆将从今年第一季度开始出货,并在第二季度将出货量太升到一个可观的地步。
14nm要宣告终结了吗,一个不那么振奋的消息传来!Intel在今天的投资会议上正式宣布了8代酷睿处理器,率先披露的是i7-8000系列,定于今年下半年亮相。Intel还公开了8代酷睿的
Intel今年虽然没有10nm,但是第三代14nm Kaby Lake也不只是简单的提提频率,还是有一些诚意的。目前,新平台的Y系列超低压、U系列低压版已经出货,H系列高性能版、S系列桌面版也将在明年第一季度登场。
中芯长电半导体公司正式对外宣布,中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping生产线成功建设,目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。当天,中芯长电和美国高通公司共
本次“掌握14纳米硅片凸块量产加工”的消息,说明了中芯长电已经能把14nm的Bumping找出来了,而且已经达到量产的水平。用最通俗的说,就是中国已经掌握了部分生产和封装14nm芯片的相关技术。
Intel将从今年下半年开始推出代号Kaby Lake的第七代酷睿处理器。虽然还是14nm工艺和老架构,不会有太明显的变化,主要是提速,但是在产品命名方面,Intel又要玩出新的花招。
Intel在消费级领域不断挤牙膏,但是在顶级服务器市场上,Intel却是一直都在衔枚疾进,强大的技术始终令人炫目。
过去几年里,有越来越多的证据表明英特尔将延长‘tick-tock’更新的周期。而根据该公司最新的K-10文件,其著名的节点发展周期已经正式迎来终结——在制程收缩的节奏下,停留2代(甚至更多)处理器