事实上此前Intel就把低端的H310芯片组回炉改为采用22nm工艺生产的H310C,这已经很能反映Intel的14nm产能不足的问题,目前Intel的CPU散片涨价也和14nm产能不足有一定关系,当然了对AMD来说这是一个大好的机会。
虽然8代酷睿性价比暴涨,但很多人依然在用前代的CPU。
日前,英特尔发布了最新的家用NUC迷你主机,之前有传闻说,英特尔10nm处理器会率先应用在NUC上,现在看来传闻并不属实,新一代NUC迷你主机仍搭载14nm处理器,搭载了Core i3-8121U处理器,将会在9月份全球发售。
中芯目前仍处于过渡时期,但整体运营状况优于预期。目前已经在14nm FinFET技术开发上获得重大进展,第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。28nm工艺方面,28nm HKC版本产量持续上升,良率达到业界水平.
英特尔表示,该公司将继续在10纳米(nm)良率方面取得进展。据其临时首席执行官Bob Swan表示,该公司的10nm芯片应该来得及在2019年终购物旺季出现在商店货架的PC中。
7月23日消息,intel最新第八代酷睿低压处理器规格最近曝光,据悉这款低压处理器主要应用于超轻薄笔记本领域。这次曝光的第八代低压处理器将会采用14nm工业,双核四线程架构,CPU包含i3,i5,i7三代。
中芯国际联席CEO梁孟松透露,中芯国际将在2018年下半年量产28nm HKC+工艺,2019年上半年开始试产14nm FinFET工艺,并藉此进入AI芯片领域。
昨日,兆易创新发表公告,重申了收购上海思立微的目的。兆易创新表示,这次产业并购,旨在整合境内优质的芯片设计领域资产,获取智能人机交互领域的核心技术,拓展并丰富公司产品线,在整体上形成完整系统解决方案;有助于强化上市公司行业地位,做大做强我国集成电路产业。
Coffee Lake处理器为主流桌面市场首次带来六核心之后,Intel 14nm工艺也被发挥到了极致,10nm终于要到来了,官方此前已经确认10nm也会连续用三代产品,其中前两代是Cannon Lake(CNL)、Ice Lake(ICL),后边据说是Tiger Lake。Intel在最新的一份架构指令集扩展开发文档中,就赫然提到了Cannon Lake、Ice Lake,明确标注它们都将支持更先进的AVX-512指令集。
美国加利福尼亚圣克拉拉,2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能(HP)技术。这项双方共同开发的工艺专为IBM提供所需的超高性能和数据处理能力,从而在大数据和认知计算的时代为IBM的云、商业和企业解决方案提供支持。
半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES,GF)表示,其14nm High Performance(HP)技术现已进入量产,此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。
在今天举办的Intel尖端制造大会上,Intel执行副总裁Stacy J.Smith发表演讲,表示如今工艺制程已经不能简单地通过制程数字来表达先进程度,而是需要通过实践才能知道具体的
Intel的Atom产品线放弃了在手机、平板平台上的研发,但面向二合一平台、超轻薄本方面依然在努力争取。
SC9853I采用的Intel的14nm FinFET制程,架构为8核64位Airmont架构,主频1.8GHz,GPU为Mali-T820 MP2,号称面向799~1299元档次的手机。
去年年末,半导体业内极具声望的前台积电运营长蒋尚义加盟中芯国际,曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论,而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际,将这一讨论推向了高潮。今年4月再次传出梁孟松将就任中芯国际CTO或COO的消息,令中芯和梁孟松再次处于了半导体制造行业的风口浪尖处,由此引发的一系列关于中芯国际制程进步、大陆半导体产业前景及半导体制造行业格局的讨论犹言在耳。因此近日来盛传的梁孟松手下大将已赴中芯国际任职,梁本人8月初开始请长假的消息,再次给近期稍显沉
Intel无疑是悲伤的,LG放弃自主移动处理器研发,让他们的14nm工艺没了更多用武之地,而反观三星和台积电,则在更先进的工艺上一路狂奔,毕竟Intel的10nm要用到2020年。据韩国ETnews报道称,在7nm工艺上,三星已经深知落后台积电不少,后者除了手握苹果、联发科、华为客户外,还凭借7nm工艺把高通新一代骁龙处理器订单抢走,这是三星所不能忍。
2017年三星,小米,三星手机厂商都纷纷在其主打机上采用了835芯片,虽然有媒体爆出其显示屏有不同程度的颜色变化问题,但通过后续的更新也得到了解决。总体来说其得到了大多数消费者的认同和接纳。与此同时,联发科的10nm Helio X30处理器迄今都没上市,而中端市场也要被高通的骁龙660/630系列严重威胁,特别是骁龙660处理器,已经获得了OPPO等主要厂商的采纳,对联发科压力不小。现在高通又要升级低端的骁龙400系列处理器了,目前的产品还在使用28mm LP工艺,但是骁龙450也会脱胎换骨到14nm工艺,能效会有明显提升,这是要跟联发科正面竞争低端市场了。
Digitimes发布消息称,英特尔可以按计划在今年底首发10nm处理器,但仅限低功耗移动平台,预计是Core m或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周,英特尔刚宣布,第一代基于10nm工艺制程CannonLake处理器已经完工,同时第二代10nm处理器IceLake也已经完成了最终设计。
中国正在大力推动半导体产业发展,作为高新科技核心的半导体技术实在太重要了,不仅仅是带来几万亿GDP,而且事关国家安全——在这点上,不仅中国政府这么认为,美
英特尔公司CEO科再奇在接受采访的时候表示,首代7nm处理器芯片会在10nm出货2到3年之后正式亮相。按照这样的说法来看,我们见到7nm处理器最快也要到2020年了。